【2025年6月10日,德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將為Rivian的R2平臺(tái)提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺(tái)將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅(SiC)和硅(Si)模塊。英飛凌預(yù)計(jì)將從2026年開(kāi)始供貨。此外,英飛凌還將為該平臺(tái)提供其他產(chǎn)品,包括AURIX? TC3x微控制器和電源管理IC。
6月10日,OPPO正式宣布旗下人工智能助手“小布助手”月活用戶數(shù)突破1.5億。自今年3月全面接入 DeepSeek-R1滿血版以來(lái),小布助手不僅實(shí)現(xiàn)行業(yè)首家支持聯(lián)網(wǎng)深度識(shí)圖功能,活躍用戶數(shù)也顯著攀升,成為全球接入DeepSeek設(shè)備量最大的手機(jī)智能助理。目前,OPPO全線產(chǎn)品、超過(guò)50款機(jī)型均支持搭載了DeepSeek的小布助手。
北京——2025年6月10日 亞馬遜云科技日前宣布,推出開(kāi)源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。該工具將AI輔助功能與亞馬遜云科技無(wú)服務(wù)器專業(yè)技術(shù)相結(jié)合,旨在提升開(kāi)發(fā)者構(gòu)建現(xiàn)代應(yīng)用程序的方式。Amazon Serverless MCP Server提供針對(duì)無(wú)服務(wù)器范式的開(kāi)發(fā)指導(dǎo),幫助開(kāi)發(fā)者在云基礎(chǔ)架構(gòu)、實(shí)施和部署方面做出明智的決策。
電路板焊接是一項(xiàng)重要的技術(shù),在多個(gè)領(lǐng)域和行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中需要掌握如何焊接。本文將詳細(xì)講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機(jī)器焊接的適用情況。
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在現(xiàn)代通信系統(tǒng)中,功率放大器(PA)作為關(guān)鍵組件,其效率的提升對(duì)于降低能耗、延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航以及提高系統(tǒng)性能具有至關(guān)重要的意義。隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展,如 5G 乃至未來(lái) 6G 的演進(jìn),信號(hào)的峰均比(PAPR)不斷提高,傳統(tǒng)功率放大器在應(yīng)對(duì)此類信號(hào)時(shí)效率急劇下降。包絡(luò)跟蹤(Envelope Tracking,ET)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為解決這一難題的有效途徑,它能夠顯著提高功率放大器在不同功率水平下的效率。
在當(dāng)今數(shù)字化、智能化的時(shí)代,電子設(shè)備無(wú)處不在,從智能手機(jī)、智能家居到工業(yè)控制系統(tǒng),它們?cè)谔嵘钇焚|(zhì)與生產(chǎn)效率的同時(shí),也面臨著高頻干擾與兼容性問(wèn)題的挑戰(zhàn)。高頻干擾會(huì)導(dǎo)致設(shè)備信號(hào)傳輸不穩(wěn)定、數(shù)據(jù)丟失,甚至系統(tǒng)崩潰;兼容性問(wèn)題則使不同設(shè)備或系統(tǒng)之間無(wú)法協(xié)同工作,嚴(yán)重影響使用體驗(yàn)和工作效率。然而,解決這些問(wèn)題并非一定要投入高昂成本,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)、優(yōu)化與技術(shù)手段,完全可以在低成本的前提下實(shí)現(xiàn)有效應(yīng)對(duì)。
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