獲悉,高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節(jié)能的 5G 芯片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智能手機中亮相,預(yù)計將在 2021 年 2 月推出。
不出所料在 2020 年第二季度,智能手機制造商的利潤要低于 2019 年同期。主要的領(lǐng)導(dǎo)者并沒有發(fā)生太大的變化-三星和華為分別獲得 20%的市場份額,蘋果位居第三,市場份額為 13.5%。三星的手機出貨量為 5470 萬部,低于 2019 年第二季度的 7510 萬部,也低于 2020 年第一季度的 6000 萬部。
近日消息,包括百度地圖、滴滴等在內(nèi),已經(jīng)有一批應(yīng)用開發(fā)方通過官方渠道宣布了與鴻蒙OS的合作,這也說明鴻蒙OS在應(yīng)用生態(tài)方面也正在同步緩步推進。
本文以運載火箭發(fā)射任務(wù)為例,講述了隨機概率問題。
美國半導(dǎo)體協(xié)會今年發(fā)布的美國半導(dǎo)體行業(yè)報告顯示,2019年總部位于美國的半導(dǎo)體公司全部前端晶圓制造產(chǎn)能只有44.3%位于美國本土,17.4%位于新加坡,9.9%位于中國臺灣,9.1%位于歐洲,8.8%位于日本,5.6%位于中國大陸,5%位于其他地區(qū)。
9月28日,格蘭仕在順德總部宣布明年初將流片AI芯片,其合作伙伴賽昉科技同時發(fā)布了基于RISC-V開源架構(gòu)的人工智能視覺處理平臺,并與多家企業(yè)聯(lián)手建立了“中國芯”開源芯片生態(tài)合作聯(lián)盟。格蘭仕與惠而浦有接近20年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
本文主要介紹一些典型的振動與沖擊試驗條件內(nèi)容,希望初入者對其有一定的認識,以便在工作中看到試驗條件內(nèi)容時,而不知所云。
9月25日,據(jù)國外媒體報道,在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
眾所周知,芯片人才短缺,一方面是因為芯片行業(yè)涉及的技術(shù)難度大、壁壘高、周期長,要想有所建樹,既需要具備專業(yè)基礎(chǔ)理論,也需要系統(tǒng)性、前沿性技術(shù)研究和研發(fā)密切配合,保證自主創(chuàng)新成果的源頭供給。
中國5G技術(shù)正在逐漸完善和普及,5G技術(shù)引發(fā)的相關(guān)投資正在如火如荼地進行,產(chǎn)業(yè)規(guī)模都在呈幾何級增長。
眾所周知,臺積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計。該設(shè)計被稱為多橋溝道場效應(yīng)(MBCFET)晶體管,它是對先前FinFET設(shè)計的補充。
對于試驗條件,如何選擇合適的電動振動臺進行對應(yīng),加振力(推力)的計算是一個必須面對的問題。推力選擇過小會使振動臺過負載工作,導(dǎo)致功放或動圈等損壞。推力選擇過大,造成“高射炮打蚊子”,沒有經(jīng)濟性可言。對于行業(yè)初入者,這是必須掌握的技能,其原理便是牛頓第二定律。
關(guān)于485通信自動收發(fā)電路,不但要把電路送給你,還要把電路原理給你講明白了!
正弦振動試驗是一種機械運動的力學(xué)環(huán)境試驗方法,模擬產(chǎn)品在運輸、儲存、使用過程中所能經(jīng)受的正弦振動及其影響,從而驗證產(chǎn)品的適應(yīng)性及可靠性等。在航空、航天、車輛、船舶、汽車和電氣電子等行業(yè),這是一種常用的最基本方法,一般的振動試驗室都可以實施進行。
EMC檢測(電磁兼容性檢測)的全稱是Electro Magnetic Compatibility,其定義為“設(shè)備和系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力” 該定義包含兩個方面的意思,首先,該設(shè)備應(yīng)能在一定的電磁環(huán)境下正常工作, 即該設(shè)備應(yīng)具備一定的電磁抗擾度(EMS);其次,該設(shè)備自身產(chǎn)生的電磁騷擾不能對其他電子產(chǎn)品產(chǎn)生過大的影響,即電磁騷擾(EMI)。