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三星戲謔蘋果！5G競賽后知后覺
現(xiàn)在，智能手機行業(yè)充滿了企業(yè)之間的玩笑和幽默，尤其是當談到三星和Android的時候。
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iPhone 12橫空出世！5nm制程A14芯片大揭秘
iPhone 12搭載A14芯片，該芯片已經(jīng)在9月發(fā)布的iPad上推出。A14芯片基于5nm工藝技術(shù)，也是首款使用5nm芯片的智能手機，集成了118億個晶體管。
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強推“刷臉” 亟須立法規(guī)制,人臉信息泄露了怎么辦?
人臉識別是一種通過對人的面部特征掃描來識別或驗證某個人身份的信息化技術(shù)，是繼指紋比對、虹膜掃描、語音識別等之后又一便捷的生物識別技術(shù)，已被廣泛應(yīng)用于社會現(xiàn)實生活。但鑒于面部特征等個人生物識別信息具有的唯一性與敏感性，一旦消費者的“生物密碼”被非法采集和濫用，極易危害其人身和財產(chǎn)安全。
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N+1工藝已流片成功 中芯國際:“不評論市場傳聞”
一周前，蘋果公司對外宣布，將于北京時間10月14日凌晨1點在Apple Park召開全球新品發(fā)布會，這將是蘋果在今年舉辦的第二場秋季發(fā)布會。而在此前的9月16日的發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了新款的iPad、iPad Air和Apple Watch，卻唯獨沒有iPhone 12系列，這也打破了多年來蘋果在9月份發(fā)布新一代iPhone手機的慣例。
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各界巨頭寄予厚望 MicroLED能否百家爭鳴？
眾所周知，MicroLED技術(shù)的基礎(chǔ)特性非常出色：這種現(xiàn)實技術(shù)擁有寬色域、高亮度、低功耗、高穩(wěn)定、長壽命、寬視角、高動態(tài)范圍、高對比度，高刷新率、透明性，支持無縫連接和集成內(nèi)部傳感器等特點
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AMD欲擲重金收購賽靈思？半導(dǎo)體行業(yè)迎來并購大潮
10月8日，有外媒報道稱，AMD和賽靈思最早將于近日達成協(xié)議。不過，此次談判并不能保證達成一致協(xié)議，特別是考慮到談判在最近重新開始前曾暫停過。2020年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來并購大潮。
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工業(yè)化中，人工智能應(yīng)用與機器視覺技術(shù)的關(guān)系
從嚴格意義上來說，AI是制造智能系統(tǒng)和智能機器的科學(xué)，AI并非單指人工智能，而是增強智能。
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模擬前端器件MCP3901AFE的主要特性
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出面向計量應(yīng)用的新一代模擬前端器件(AFE)。MCP3901 AFE憑借其獨特的功能集合、高達64 ksps的高速采樣率和SPI接口。
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模擬信號的作用及模擬芯片的市場
模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號，并且是處理外界信號的第一關(guān)口，所有的數(shù)據(jù)的源頭都是模擬信號。
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OPA1622音頻放大器的主要特性和優(yōu)勢
如今大多數(shù)手機或者平板電腦上都有Hi-Fi的標志，其代表著便攜式保真音頻。而隨著手機與平板的市場越來越大，Hi-Fi音頻市場的需求也隨之增長。我們希望產(chǎn)品保持低失真率的運放的同時還有更高的輸出功率，從而驅(qū)動各種耳機。
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三星推出半導(dǎo)體制冷冰箱：只在韓國市場銷售
在疫情肆虐全球的當下，不少人選擇“宅”在家中減少外出，該冰箱能夠很好滿足人們宅家時的冷飲需求。據(jù)韓聯(lián)社消息，三星將在本月底上市一款mini冰箱BESPOKE Cube。
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三星 Exynos 21005納米制程即將橫空出世！
10 月 5 日，據(jù)報道，由于 Exynos 990 性能沒有達到預(yù)期，因而三星可能會在全新的 Exynos 2100 的開發(fā)上付出巨大的努力。據(jù)消息人士 Mauri QHD 介紹，Exynos 2100 也可能被稱為 Exynos 1000。
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vivo X60 將于近期發(fā)布, 該機爆料信息幾乎為零
目前關(guān)于vivo X60 的爆料信息幾乎為零，但大多數(shù)數(shù)碼博主猜測將采用小打孔曲面屏。
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爆料！全新iPhone 12系列10月中旬亮相：國內(nèi)可能用不上
最新消息，近日有爆料人透露，國內(nèi)可能用不上其中兩款機型的毫米波頻段。
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高通今天正式發(fā)出邀請函：驍龍 875 要來了！
今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產(chǎn)品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。10月6日消息 高通今天發(fā)出了邀請函，將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會。雖然沒有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時候。
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