近日，爆料稱，驍龍875的架構(gòu)為一個魔改超大核(基于Cortex-X1)，頻率2.84GHz，三個魔改大核(基于Cortex-A78，頻率2.42GHz)以及四個小核(Cortex-A55，頻率1.8GHz)。

預(yù)測，12月1日，高通將在中美兩地同步舉辦活動，預(yù)計揭曉新旗艦芯片驍龍875。

經(jīng)查在GeekBench 5上，代號lahaina的驍龍875已經(jīng)經(jīng)由三星Galaxy S21、一加9 Pro等機(jī)型有了初步跑分成績。

其中比較高的單核分?jǐn)?shù)是1122，多核分?jǐn)?shù)3319左右。

當(dāng)然，如果對比蘋果的A系列處理器，那么和最新一代A14的差距就更明顯了。對比同樣5nm的麒麟9000，單核略有優(yōu)勢，多核則也落后。

至于更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。不如讓我們一起期待一下。由于該處理器仍在開發(fā)中，因此后續(xù)會有更多的信息曝光出來，21ic會持續(xù)跟進(jìn)。希望能進(jìn)一步優(yōu)化吧，不然明年的新旗艦就沒有任何優(yōu)勢了。