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吳非艱：封測殺價宿命成歷史
LCD驅動IC封測廠頎邦科技及飛信半導體，即將在本周四（1日）正式合并，頎邦將一躍成為全球最大LCD驅動IC封測廠，并拿下兩岸三地LCD驅動IC封測市場高達8成市占率。頎邦科技董事長吳非艱接受本報獨家專訪時表示，頎邦及
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業(yè)界看法分歧 2010晶圓設備業(yè)前景難測
從日前由國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與晶圓設備產業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了！但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同
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封測需求旺 上半年沒淡季
半導體龍頭大廠相繼對上半年展望釋出樂觀看法，下游封測廠日月光、硅品、頎邦、京元電、華東等，3月業(yè)績都將優(yōu)于1月，上半年看不到淡季的看法維持不變。在中國大陸市場帶動下，手機、消費性電子、筆記型計算機（NB）
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中芯國際擬放棄成都工廠 正與德儀談判
中芯國際擬放棄在成都的200毫米晶圓廠管理權，并與德儀商談接管該工廠運營事宜。據國外媒體報道，知情人士透露，中芯國際擬放棄在成都的200毫米晶圓廠管理權，并與德儀商談接管該工廠運營事宜。中芯國際成都晶圓廠的
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日月光 Q1接單暢旺 營收回升
日月光半導體（2311）第1季接單暢旺，高雄廠、韓國廠、上海廠、日本廠等營運據點接單大爆滿，不計算環(huán)電合并營收下，第1季封測事業(yè)營收可望回升到270億元，較去年第4季增加約2.5％，優(yōu)于市場衰退1％至3％的預期。日月
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聯(lián)電并和艦 緊鑼密鼓
晶圓龍頭臺積電（2330）上周向投審會提出參股中芯申請；二哥聯(lián)電（2303）合并和艦案也加緊準備文件中，晶圓雙雄在中國市場的競爭正式鳴槍起跑。 法人表示，晶圓雙雄登陸布局擴大可期，封測、IC設計服務與IC設計
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法人：銅制程領先股看好
封測廠3月接單暴增，產能利用率維持在高檔。法人預料，半導體產景氣明顯回溫，加上4月開始取消折讓下，將可帶動封測族群表現(xiàn)。布局以銅制程技術相對領先或隨整合組件（IDM）廠商接單成長個股為主。 凱基臺灣電利基
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參股中芯 臺積電遞件
經濟部投審會昨日證實，臺積電已正式向投審會遞件，申請參股大陸中芯半導體。雖然此案預期會順利通過，但須等經濟部工業(yè)局、經建會、金管會等相關單位審查后，才召開投審會內部委員會審議決議。投審會官員強調，不
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封測雙雄訂單能見度至6月 小摩挺日月光 目標價升至37元
摩根大通證券亞太區(qū)半導體首席分析師J.J.Park在今天最新出具的報告中指出，封測雙雄訂單能見度已看到 6月，由于日月光；給予日月光「加碼」評等、目標價自32元上修至37元，硅品「中立」評等、目標價45元。 J.J.Pa
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USB 3.0 測試解決方案
USB 3.0 的推出，的確解決了一些 USB 2.0性能瓶頸的問題。HighSpeed USB 2.0 提供 480Mbps 的數(shù)據率。但實際數(shù)據傳輸率往往受 I/O 性能限制而超不過 35MB/s。當下載較大文件時，較高的傳輸率能節(jié)省可觀的傳輸時間。U
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景氣沖擊 前三十大MEMS廠大風吹
受到金融海嘯波及，2009年全球前三十大微機電系統(tǒng)(MEMS)公司總營收不僅首度出現(xiàn)下滑，排名也有所消長。由于打印機需求減緩及噴墨頭平均銷售價格(ASP)下跌影響，2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS裝置的銷售大不如前，讓
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任天堂超越三星成MEMS傳感器最大買家
受惠Wii游戲機熱賣，任天堂(Nintendo)在2009年終于超越三星(Samsung)，成為全球最大的消費性微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器采購商。與此同時，諾基亞(Nokia)、樂金(LG)與蘋果(Apple)等業(yè)者，也在其智能型手機中大量導入MEMS
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中美晶：太陽能、半導體芯片售價，Q2調漲
中美硅晶(5483)表示，今年公司在太陽能產業(yè)、半導體產業(yè)及光電產業(yè)三項產品之訂單能見度極高，為因應市場需求的成長，上半年除加速提升竹南二廠的產能規(guī)模外，第二季的太陽能及半導體芯片售價，預計將繼第一季3%~10
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Kilopass在TSMC 40nm與45nm低功率工藝中提供邏輯非易失性存儲器
加州圣塔克拉拉--(美國商業(yè)資訊)--半導體邏輯非易失性存儲器 (NVM) 知識產權 (IP) 領域的領先供應商Kilopass Technology Inc. 今天宣布，該公司的XPM?嵌入式一次性可編程 (OTP) 非易失性存儲器技術率先在TSMC? 40nm和
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傳中芯國際欲將成都200mm芯片廠管理權轉讓給德州儀器公司
據路透社報道，大陸中芯國際公司計劃將其負責管理的，位于大陸成都的一間國有200mm芯片廠的管理權轉讓給德州儀器公司，目前雙方正就管理權的交接事宜進行談判。這間設在大陸成都的200mm晶圓廠情況比較特殊，根據中芯
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