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LED旺季提早報(bào)到　封裝營收可望逐月走高

LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應(yīng)用成長，2010年旺季提早報(bào)到，不少業(yè)者從3月起啟動(dòng)成長動(dòng)能，預(yù)料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)「月月創(chuàng)新高」的階段，除了上游晶粒廠訂單塞爆外，下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進(jìn)入顯著成長，

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2010-04-01

LED 封裝億光 LED產(chǎn)業(yè)
Mentor推出半導(dǎo)體封裝熱特性分析及設(shè)計(jì)系統(tǒng)FloTHERM IC

明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，這是一套定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計(jì)的研發(fā)利器。針對(duì)現(xiàn)今芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，芯片密度更高與高效能的需求，F(xiàn)loTHERM IC透過一個(gè)獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，提

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2010-04-01

半導(dǎo)體封裝特性分析 IC MENTOR
合并和艦來不及聯(lián)電：條件不變、日期再議

聯(lián)電(2303)去年6月股東會(huì)通過的合并和艦一案，原定2公司的合并基準(zhǔn)日為今年3月31 日，惟在相關(guān)作業(yè)進(jìn)度確定在31日無法完成的情況下，該公司也表示，初步預(yù)期將會(huì)在4月召開董事會(huì)，重新討論合并和艦的確切生效日期，惟

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2010-04-01

半導(dǎo)體聯(lián)電 AD
晶電獲美測(cè)試訂單

LED應(yīng)用又有新的突破，晶電（2448）接獲美國在治療癌癥的LED測(cè)試訂單，預(yù)估在通過美國食品暨藥物管理局（FDA）檢驗(yàn)后可以大量出貨，由于是一次性的應(yīng)用，毛利率相當(dāng)高，晶電可望打開這個(gè)利基市場(chǎng)。由于訂單滿手

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2010-04-01

晶電 EPS FDA LED測(cè)試
聯(lián)電并和艦延后

聯(lián)電透過合并蘇州晶圓代工廠和艦科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和艦全部股權(quán)一案，原本合并基準(zhǔn)日訂3月31日，但因合并作業(yè)無法如期完成，聯(lián)電昨日表示，正在準(zhǔn)備相關(guān)文件，俾利向主管機(jī)關(guān)提出申請(qǐng)

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2010-04-01

中芯聯(lián)電臺(tái)積電 LIMIT
美國應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測(cè)裝置

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測(cè)裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨(dú)家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”

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2010-04-01

晶圓佳能 TE MT
應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測(cè)裝置

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測(cè)裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨(dú)家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”

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2010-04-01

晶圓佳能 TE MT
ST發(fā)布55nm嵌入式閃存制造工藝

意法半導(dǎo)體發(fā)布55納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）制造工藝。意法半導(dǎo)體的新一代車用微控制器（MCU）芯片將采用這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。目前，意法半導(dǎo)體正在位于法國Crolles的世界一流的300mm晶圓廠進(jìn)行這項(xiàng)技術(shù)的升級(jí)換代工作

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2010-04-01

嵌入式閃存制造工藝 ST 5NM
兼顧標(biāo)準(zhǔn)、靈活和精確特性的測(cè)試目標(biāo)

在行動(dòng)世代，愈來愈快速的變化是主要趨勢(shì)。對(duì)量測(cè)供貨商而言，這意味著我們必須設(shè)計(jì)出具備高度專業(yè)能力與全方位功能的測(cè)試解決方案，而且必須保持極大的靈活性。這種靈活的、多標(biāo)準(zhǔn)解決方案，能夠讓網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供貨商

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2010-04-01

移動(dòng)電話 LTE HD DIRECTOR
Novellus開發(fā)全新TSV封裝銅底層技術(shù)

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布開發(fā)出一套全新先進(jìn)的銅阻障底層物理氣相沉積(PVD)制程，其將用于新興的貫穿硅晶圓通路(TSV)封裝市場(chǎng)，該制程使用諾發(fā)INOVA平臺(tái)，并搭配特有的中空陰極電磁管(HCM)技術(shù)制造出高貼附性的銅

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2010-04-01

離子 HC NOVELL 封裝
中芯國際棄成都廠或?qū)俦黄?所有權(quán)在成都方面

近日有媒體報(bào)道中芯國際欲放棄成都工廠，該廠將轉(zhuǎn)手全球半導(dǎo)體巨頭德州儀器。網(wǎng)易科技了解到，在產(chǎn)能吃緊的情況下，中芯放棄成都廠或并非本意，轉(zhuǎn)讓一事更多是由擁有所有權(quán)的成都相關(guān)公司主導(dǎo)。位于成都高新區(qū)的成芯

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2010-04-01

中芯國際芯片設(shè)計(jì) 芯片代工
今年MEMS傳感器規(guī)模達(dá)56億美元、年增34%

據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)預(yù)估，2010年全球整體傳感器(Sensor)市場(chǎng)規(guī)模將可達(dá)68億美元，年成長達(dá)33%(09年度年減7%)，并將創(chuàng)下歷史新高水平；其中，采用微機(jī)電(MEMS)生產(chǎn)制程的傳感器產(chǎn)品，在歷經(jīng)09年較08年減少5%、縮減

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2010-03-31

電子組件 MEMS傳感器 BSP
康強(qiáng)電子：封測(cè)業(yè)超景氣合金銅絲產(chǎn)品超預(yù)期

09年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元，同比下降5.4%；綜合毛利率為14.7%，同比增長5.6個(gè)百分點(diǎn)，單季毛利率分別為13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤4，117萬元，實(shí)現(xiàn)凈利潤4，738萬元，同比增長705.1%；扣除非經(jīng)常

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2010-03-31

電子 IC 引線框架封裝
接手成芯？德州儀器或設(shè)內(nèi)地第一廠

2005年落戶成都的成芯半導(dǎo)體制造有限公司，或?qū)⒂诮铡稗D(zhuǎn)手”。昨日記者獲悉，中芯國際或?qū)⑥D(zhuǎn)讓其位于成都的成芯半導(dǎo)體管理權(quán)，接手者為全球知名的芯片制造商德州儀器。分析師稱，如果雙方成交，成芯半導(dǎo)體將成為德

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2010-03-31

中芯國際半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體制造
13家公司獲得 ADI 公司2009年度杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)

Analog Devices最近宣布公司第九屆“杰出供應(yīng)商”獲獎(jiǎng)名單。共有13家戰(zhàn)略供應(yīng)商從 ADI 公司全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的2000多家供應(yīng)商中脫穎而出，憑借世界一流的運(yùn)作、卓越的整體表現(xiàn)和出色的技術(shù)支持獲得殊榮。ADI 公司的

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2010-03-31

ADI ST AC BSP

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LED旺季提早報(bào)到　封裝營收可望逐月走高

Mentor推出半導(dǎo)體封裝熱特性分析及設(shè)計(jì)系統(tǒng)FloTHERM IC

合并和艦來不及聯(lián)電：條件不變、日期再議

晶電獲美測(cè)試訂單

聯(lián)電并和艦延后

美國應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測(cè)裝置

應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測(cè)裝置

ST發(fā)布55nm嵌入式閃存制造工藝

兼顧標(biāo)準(zhǔn)、靈活和精確特性的測(cè)試目標(biāo)

Novellus開發(fā)全新TSV封裝銅底層技術(shù)

中芯國際棄成都廠或?qū)俦黄?所有權(quán)在成都方面

今年MEMS傳感器規(guī)模達(dá)56億美元、年增34%

康強(qiáng)電子：封測(cè)業(yè)超景氣合金銅絲產(chǎn)品超預(yù)期

接手成芯？德州儀器或設(shè)內(nèi)地第一廠

13家公司獲得 ADI 公司2009年度杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)

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