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物聯(lián)網(wǎng)當前應(yīng)用現(xiàn)狀
智能家居物聯(lián)網(wǎng)在家電行業(yè)的應(yīng)用有著較好的用戶基礎(chǔ)，用戶認識度比較高，可能成為與老百姓生活相關(guān)的最早物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用。海爾日前宣布，在世博會期間展示其全球首款“物聯(lián)網(wǎng)冰箱”，該款冰箱具有網(wǎng)絡(luò)可視
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人體感測技術(shù)獲得三項重大突破
霍爾斯特中心(Holst Centre)和其他致力于研究人體局域網(wǎng)絡(luò)的機構(gòu)，在從事監(jiān)測人體生命跡象、依照需要控制藥物的投遞，并在其他的仿生人(bionic man / woman)以及殘障和老人年的照護上不斷取得進展。不幸的是，要在人
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頎邦合并效益顯現(xiàn) 驅(qū)動IC封測均價2Q調(diào)漲
頎邦科技1日正式合并飛信，首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對客戶的報價，以原先較高銷售價格為準，初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動IC封測大廠南茂科技也樂得跟進，此舉代表LCD驅(qū)動IC封測整體業(yè)界報價第2季將比上季為高。目前
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硅晶圓供不應(yīng)求 中美硅晶再喊漲價
太陽能暨半導(dǎo)體硅晶圓廠中美硅晶1日指出，受半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求影響，繼第1季調(diào)高硅晶圓3~10%售價外，第2季將再調(diào)漲價格3~5%。 中美硅晶表示，目前全球半導(dǎo)體市場需求暢旺，帶動上游半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，除了
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諾發(fā)系統(tǒng)發(fā)表3-D半導(dǎo)體整合之銅硅穿孔(TSV) 共同研發(fā)項目
(中央社訊息服務(wù)20100401 14:49:11)諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布與IBM成立共同研究項目，將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學(xué)氣相沉積VECTOR系統(tǒng)，設(shè)計出可制造3- D半導(dǎo)體銅硅穿孔(TSV)之制程，該新制程將可應(yīng)用于小體積與低
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中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價
由于半導(dǎo)體市場需求暢旺，繼第 1季調(diào)漲3%到10%后，硅晶圓廠中美晶今天表示，由于預(yù)期第 2季產(chǎn)能缺口仍高居不下，價格有機會再調(diào)漲3%到5%。 中美晶指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單能見度相當高，第3季前生產(chǎn)線生產(chǎn)排程幾
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臺積Q1資本支出 同期新高
晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進制程市占率，今年第一季訂購設(shè)備機器金額超過310.6億元（逾9億美元），創(chuàng)下過去第一季購買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評估，臺積電第二季資本支出將突破10億美元，下半年繼續(xù)加碼，顯示加速開
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密勒電氣幫您選用各種專業(yè)測試電夾
電夾在各種測試領(lǐng)域的應(yīng)用，已有逾百年的歷史，然而至今仍有大量的業(yè)內(nèi)人士為電夾的選用而煩惱。作為電夾的發(fā)明者，密勒電氣擁有逾百年的電夾制造歷史和大量相關(guān)專利，是世界上唯一擁有完整電氣測試電夾和絕緣護套生
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英國豪邁集團收購光學(xué)量測業(yè)者Sphere Optics
安全、醫(yī)療和感測技術(shù)供貨商英國豪邁集團(Halma)，日前宣布已將美國客制化光學(xué)量測技術(shù)制造商Sphere Optics收歸旗下；后者將歸建豪邁集團光電業(yè)務(wù)部，與子公司藍菲光學(xué)(Labsphere)合并。 Sphere Optics專為光學(xué)
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Novellus與IBM宣布成立TSV制程共同研究項目
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布與IBM成立共同研究項目，將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學(xué)氣相沉積VECTOR系統(tǒng)，設(shè)計出可制造3-D半導(dǎo)體銅硅穿孔(TSV)之制程，該新制程將可應(yīng)用于小體積與低耗電的3-D整合產(chǎn)品。
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AMAT與諾發(fā)3維封裝用Cu-TSV上的開發(fā)競爭激化
美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與美國諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）在3維封裝用TSV（硅貫通過孔）技術(shù)上的開發(fā)競爭日益激烈。AMAT在TSV制造裝置產(chǎn)品種類中增加了絕緣膜形成用單葉式CVD裝置“Producer InVi
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ST發(fā)布55nm嵌入式閃存制造工藝
意法半導(dǎo)體發(fā)布55納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）制造工藝。意法半導(dǎo)體的新一代車用微控制器（MCU）芯片將采用這項先進技術(shù)。目前，意法半導(dǎo)體正在位于法國Crolles的世界一流的300mm晶圓廠進行這項技術(shù)的升級換代工作
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三星成為最新iPad代工廠 擠掉晶圓雙雄
據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年
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臺積電擬提案升級松江廠0.13微米生產(chǎn)線
日前臺灣當局放寬晶圓代工登陸標準后，臺積電已于日前向投審會遞件申請入股中芯國際，預(yù)計取得中芯國際約10%股權(quán)，目前仍待投審會審核中。至于臺積電大陸松江廠0.13微米升級申請案，預(yù)計將是該公司下一步的動作。臺積
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訂單滿載熱到不行 封測雙雄吃撐
全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇強勁，晶圓代工廠接單、產(chǎn)能滿載吃緊，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)產(chǎn)能已無法滿足客戶訂單，相對釋出到IC封測代工的訂單不斷急速擴增，封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)繼第一季淡季不淡后，第二季
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