對(duì)于新世代太陽(yáng)能電池CIGS技術(shù),國(guó)內(nèi)在布局上游材料上也已有廠商深入,靶材大廠光洋科(1785)即與臺(tái)積電(2303)以及清大合作研究CIGS薄膜太陽(yáng)能的材料市場(chǎng),光洋科總經(jīng)理馬堅(jiān)勇則表示,在CIGS材料的布局上,光洋科會(huì)以
半導(dǎo)體封測(cè)大廠硅品(2325)自結(jié)3月合并營(yíng)收為55.12億元,順利回升 到1月的53.07億元以上;整體第一季合并營(yíng)收是156.89億元,年成長(zhǎng)63.09%,但仍比去年第四季合并營(yíng)收的168.1億元下滑6.67%。
NOR Flash今年產(chǎn)業(yè)供需大逆轉(zhuǎn),連帶引動(dòng)MCP(多芯片封裝)也出現(xiàn)大缺貨潮。法人指出,由于今年包括手機(jī)、手持式電子產(chǎn)品、以及PC等需求均不斷上升,但在NOR Flash供應(yīng)短缺下,直接造成MCP出現(xiàn)巨大的供給缺口,缺貨
隨著傳統(tǒng)結(jié)晶系太陽(yáng)能市場(chǎng)趨穩(wěn),第二代太陽(yáng)能再度受到關(guān)注,臺(tái)灣CIGS(銅銦硒鎵)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟今天正式成立,除政府政策支持,許多大廠如臺(tái)積電與友達(dá)也都在密切觀察。 臺(tái)灣太陽(yáng)能業(yè)者近來(lái)在高度供不應(yīng)求下,營(yíng)收步步
半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡,封測(cè)廠硅品、華東、頎邦及基板廠南電、景碩等 3月業(yè)績(jī)同步回升,月增逾 1成;頎邦表現(xiàn)最佳,3 月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下新臺(tái)幣 8億元的歷史新高。 受惠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡,后段封測(cè)廠及基板廠第 1季普遍
ST 公司的LIS352AX是新型小尺寸低功耗三軸線性加速度計(jì),包括有傳感元件和IC接口電路,能向外部提供模擬信號(hào). LIS352AX滿刻度量程為±2g,測(cè)量帶寬2.0 kHz,對(duì)溫度有非常高的穩(wěn)定性,嵌入了自測(cè)試,是用戶能檢測(cè)系統(tǒng)功能,可
受到金融海嘯波及,2009年全球前三十大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)公司總營(yíng)收不僅首度出現(xiàn)下滑,排名也有所消長(zhǎng)。由于打印機(jī)需求減緩及噴墨頭平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)下跌影響,2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS裝置的銷(xiāo)售大不如前,讓
Freescale 公司的MMA7660FC是±1.5 g三軸數(shù)字輸出I2C的加速度計(jì),是非常低功耗,小型容性MEMS傳感器,具有低通濾波器,用于0g和增益誤差的補(bǔ)償以及用戶可配置的轉(zhuǎn)換成6位數(shù)值.模擬工作電壓2.4V-3.6V,數(shù)字工作電壓1.71V到
PITTSBURGH, Apr 06, 2010 (BUSINESS WIRE) -- MEMS growth continues to outpace nearly all other segments of the electronics industry, claim
太陽(yáng)能訂單能見(jiàn)度佳,目前硅晶圓已連續(xù)兩季缺貨,中美晶(5483)上半年產(chǎn)能供不應(yīng)求,訂單能見(jiàn)度佳,估今年上半年出貨量可望直逼去年全年總出貨量240MW水平;ASP部份,估上半年多晶硅價(jià)格仍將維持在每公斤50~55美元區(qū)
IC制造商已開(kāi)發(fā)出用于LLC諧振轉(zhuǎn)換器的控制器,而且發(fā)表了許多相關(guān)技術(shù)說(shuō)明和設(shè)計(jì)工具,讓其設(shè)計(jì)變得更容易,并使得這種技術(shù)獲得更多的關(guān)注?,F(xiàn)在,LLC諧振轉(zhuǎn)換器已經(jīng)成為L(zhǎng)ED TV最流行的主功率級(jí)拓?fù)洹?/p>
能量采集為無(wú)線傳感器等設(shè)備提供了直接供電的可能。但是,如果熱能要被視為一種穩(wěn)定的電源,就必須考慮熱源的穩(wěn)定性。將薄膜熱電發(fā)生器與能量存儲(chǔ)器件相結(jié)合,就為管理能量源的變化性提供了一種理想的解決方案。
半導(dǎo)體邏輯非揮發(fā)性?xún)?nèi)存(NVM)硅智財(cái)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Kilopass Technology Inc.宣布,該公司的XPM嵌入式一次性可編程(OTP)非揮發(fā)性?xún)?nèi)存技術(shù)率先在臺(tái)積電40nm及45nm低功率制程技術(shù)中完成臺(tái)積電IP-9000 Level 4
半導(dǎo)體邏輯非揮發(fā)性?xún)?nèi)存硅智財(cái)(NVM IP)供貨商Kilopass Technology,宣布該公司的XPM嵌入式一次性可編程(OTP)非揮發(fā)性?xún)?nèi)存技術(shù),已在臺(tái)積電(TSMC)的40nm及45nm低功率制程技術(shù)中完成TSMC IP-9000 Level 4認(rèn)證與偏差鑒定
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈宏大,涵蓋了當(dāng)代信息技術(shù)的所有方面,并隨著行業(yè)應(yīng)用的發(fā)展還會(huì)創(chuàng)造出更多的技術(shù)和產(chǎn)品。我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正處于初級(jí)階段,加快發(fā)展仍需突破幾個(gè)瓶頸。物聯(lián)網(wǎng)是繼互聯(lián)網(wǎng)之后又一重大科技創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)的大