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力晶半導(dǎo)體董事長(zhǎng)預(yù)計(jì)2010年DRAM芯片價(jià)格持穩(wěn)
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》周四援引力晶半導(dǎo)體股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,)董事長(zhǎng)黃崇仁(FrankHuang)的話稱，由于供應(yīng)吃緊，DRAM芯片價(jià)格將繼續(xù)持穩(wěn)，至少在2010年年內(nèi)是如此。報(bào)導(dǎo)援引黃崇仁的話稱，力晶半導(dǎo)
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我國(guó)將制訂物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
工業(yè)和信息化部科技司司長(zhǎng)聞庫(kù)近日表示，目前中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)總體還處于起步階段，為推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將采取四大措施支持電信運(yùn)營(yíng)企業(yè)開展物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。這些措施包括：突破物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新
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神舟飛船傳感器用于地災(zāi)監(jiān)測(cè) 市民現(xiàn)場(chǎng)可聽大地脈搏
“探測(cè)大地脈搏的跳動(dòng)，揭示地災(zāi)空間的分布，預(yù)測(cè)地質(zhì)災(zāi)害的地點(diǎn)，有效應(yīng)對(duì)災(zāi)害的發(fā)生，避免次生災(zāi)害的出現(xiàn)”。在第九屆中國(guó)重慶高交會(huì)暨第五屆國(guó)際軍博會(huì)上，中國(guó)航天科工集團(tuán)公司給飽受地質(zhì)災(zāi)害困擾的億
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晶圓測(cè)試雙杰 Q1淡季不淡
晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）新增產(chǎn)能將于第2季大量開出，上游IDM廠及內(nèi)存廠也提高投片量并擴(kuò)大委外，因此國(guó)內(nèi)晶圓測(cè)試雙杰京元電（2449）、欣銓（3264）不僅首季營(yíng)收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圓產(chǎn)出流向
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聯(lián)電本季營(yíng)收挑戰(zhàn)300億
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營(yíng)收達(dá)94.8億元，第1季營(yíng)收達(dá) 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場(chǎng)及公司預(yù)估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營(yíng)收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺(tái)積電（2330）今（9）
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上月營(yíng)收／聯(lián)電增一成 半年新高
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營(yíng)收94.8億元，月成長(zhǎng)約一成，創(chuàng)下六個(gè)月來新高，比上月成長(zhǎng)9.8%；第一季營(yíng)收267.15億元，比去年同期增加146.5%，但比上季小幅衰退3.7%，表現(xiàn)與公司預(yù)期相符。 臺(tái)積電今
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聯(lián)電第一季營(yíng)收下滑3.7%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大晶圓代工廠商臺(tái)灣聯(lián)電第一季營(yíng)收較上季小幅下滑3.7%，略低于市場(chǎng)預(yù)期。聯(lián)電周四公布，累計(jì)第一季非合并營(yíng)收267.15億臺(tái)幣，較上年同期成長(zhǎng)146.5%，去年第四季時(shí)為277.46億；據(jù)湯森路透IBES
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聯(lián)電華邦3月營(yíng)收成長(zhǎng)
半導(dǎo)體業(yè)景氣持續(xù)看好，聯(lián)電與華邦公布今年3月營(yíng)收，都有成長(zhǎng)。 聯(lián)華電子今天公布內(nèi)部自行結(jié)算3月營(yíng)收，為94.80億元，較去年同期成長(zhǎng)108.75%，與上個(gè)月比較，成長(zhǎng)9.79%。 華邦電子公司也公布自行結(jié)算3月份營(yíng)收
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觀測(cè)站／封測(cè)數(shù)鈔票 第二季照樣忙
2月半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比(B/B Ratio)上揚(yáng)至1.22，是連續(xù)第八個(gè)月站上1以上數(shù)值，這代表半導(dǎo)體大廠投資意愿強(qiáng)勁，短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚，IC封測(cè)廠拜半導(dǎo)體端釋出封測(cè)代工訂單火熱，第一季業(yè)績(jī)紅不讓喜訊不斷浮出臺(tái)
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中美晶3月營(yíng)收令人驚艷，連7月營(yíng)收創(chuàng)新高
硅晶圓廠中美晶（5483）營(yíng)收創(chuàng)下新高，似乎已經(jīng)「不是新聞」，但若在連續(xù)6個(gè)月改寫新高之后，第7個(gè)月還能以15.9％的月增率改寫新高，確實(shí)是不簡(jiǎn)單。太陽能產(chǎn)業(yè)雖然接單滿到不行，但因?yàn)楝F(xiàn)階段各家廠商都還沒有新產(chǎn)能
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封測(cè)產(chǎn)業(yè)第一季紅不讓
半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 (B/B值)，連續(xù)8個(gè)月站上代表趨堅(jiān)向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇，臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預(yù)期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴(yán)重，相對(duì)釋出到IC封測(cè)代工
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日月光3月合并營(yíng)收158.4億元 Q1季增4.3% 高于法說預(yù)期
封測(cè)大廠日月光(2311-TW)公布 3 月合并營(yíng)收達(dá)158.4億元，較 2 月增加22%，較去年同期增加188.4%，第 1 季合并營(yíng)收375.5億元，較去年第 4 季增加42.8%.，較去年同期增加180.3%。 日月光自今年 2 月開始就納入環(huán)電營(yíng)
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行業(yè)復(fù)蘇，芯片出貨量仍持續(xù)增長(zhǎng)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)BenchmarkEquityResearch的分析師GaryMobley預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片出貨量在2009年底至2010年初經(jīng)歷大幅度回升之后，到2010年底仍可取得15~20%的成長(zhǎng)率。Mobley指出，全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來，
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耗資6億歐元日產(chǎn)量100萬個(gè)博世微型芯片工廠投入運(yùn)營(yíng)
博世在德國(guó)Reutlingen新建的8英寸晶圓加工工廠宣告投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉，新建工廠的總投資額達(dá)6億歐元，將生產(chǎn)半導(dǎo)體和微電子機(jī)械元件。工廠完全建成后，其日產(chǎn)量最高可達(dá)100萬個(gè)微型芯片，是博世集團(tuán)有史以來金額最大的單
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全球第三大芯片廠誕生，瑞薩電子面臨挑戰(zhàn)
日本芯片大廠NEC電子(NECElectronics)和瑞薩科技(RenesasTechnology)合并交易周四生效，創(chuàng)造出大型半導(dǎo)體制造商RenesasElectronicsCorp.，但該公司目前必須重新思考在日本市場(chǎng)的獨(dú)立性，并將重迭的營(yíng)運(yùn)單位加以重組整
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