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各國賽跑物聯(lián)網(wǎng) 信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮
物聯(lián)網(wǎng)，顧名思義，就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”，指的是將各種信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來而形成的一個(gè)巨大網(wǎng)絡(luò)。其目的，是讓所有的物品都與網(wǎng)絡(luò)連接在一起，方便識(shí)別和管理。當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)被稱為繼計(jì)算機(jī)
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天科合達(dá)碳化硅晶片產(chǎn)量全球第三
外觀像透明玻璃，厚薄似一張紙，大小如一次性紙杯杯底——日前，記者在蘇州天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司看到了該公司的產(chǎn)品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”?？蓜e小看這片圓圓的“小東西”，它是第三代半導(dǎo)體的核心材
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日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置
三菱重工業(yè)向日本國內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動(dòng)200mm晶圓處理裝置?？捎糜谠骷木A級(jí)封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。 日本國內(nèi)公布擁有可
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一種新型的異步電動(dòng)機(jī)軟起動(dòng)器
提出一種以AT89C51單片機(jī)為控制核心的新型異步電動(dòng)機(jī)軟起動(dòng)系統(tǒng)，給出了單片機(jī)控制系統(tǒng)硬件電路結(jié)構(gòu)、控制軟件框圖及其實(shí)現(xiàn)方法。試驗(yàn)結(jié)果表明，該系統(tǒng)能有效地降低起動(dòng)電流，且起動(dòng)過程平穩(wěn)，無沖擊和振蕩。可實(shí)現(xiàn)電
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VC/PE資本攪動(dòng)LED產(chǎn)業(yè),封裝巨頭紛紛籌謀上市
今年被列入政府工作報(bào)告的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正在成為VC、PE眼中最值得投資的對象。 佛山國星光電4月2日首發(fā)過會(huì)，激起了眾多LED企業(yè)的上市預(yù)期。而資本攪動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)，卻早已不是一朝一夕的事，中經(jīng)合、深圳同創(chuàng)偉業(yè)、
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日月光營收破高
日月光在國際金價(jià)長期飆漲下，積極將生產(chǎn)線導(dǎo)入銅打線制程，目前銅制程占營收比重已逐月擴(kuò)大，迄年底時(shí)可望拉高至3成，而移轉(zhuǎn)制程遞減下來的成本，回饋降價(jià)給客戶，吸引大廠客戶下單量大幅拉高，效益在3月顯現(xiàn)。第
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IC封測 3月營收很傲人！
IC封測業(yè)可說是今年科技業(yè)景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)，在3月營收中，就有龍頭日月光(2311)、超豐(2441)、京元電(2441)、頎邦(6147)、欣銓(3264)、菱生(2369)、硅格(6257 )、誠遠(yuǎn)(8079)等8家封測公司刷新歷史新高，成
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封裝技術(shù) 默默無聞掘金LED時(shí)代
進(jìn)入2009年，LED(發(fā)光二極管)照明產(chǎn)業(yè)日益成為廣東產(chǎn)業(yè)升級(jí)路線圖里一顆炙手可熱的產(chǎn)業(yè)新星。 半導(dǎo)體封裝之主要目的是為了確保半導(dǎo)體芯片和下層電路間之正確電氣和機(jī)械性的互相接續(xù),及保護(hù)芯片不讓其受到機(jī)械
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富士通芯片制造部門五年以來首次盈利
據(jù)國外媒體報(bào)道，日本國內(nèi)最大的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品服務(wù)提供商日本富士通公司近日表示得益于公司將部分產(chǎn)品生產(chǎn)任務(wù)外包給其他企業(yè)并同時(shí)關(guān)閉部分制造工廠以節(jié)約開支，公司旗下的芯片生產(chǎn)部門迎來了五年以來的首次年度盈利。
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本土低碳衡器芯片技術(shù)領(lǐng)先全球
3月27日晚8點(diǎn)30分，隨著大熊貓“美蘭”在它的家鄉(xiāng)成都拉下開關(guān)發(fā)出熄燈信號(hào)，包括中國33個(gè)城市在內(nèi)的全球125個(gè)國家超過3700個(gè)城市同時(shí)熄燈進(jìn)入一個(gè)小時(shí)的暗夜。今年的“地球一小時(shí)”活動(dòng)創(chuàng)下了參與人數(shù)的新紀(jì)錄，再次
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英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產(chǎn)
英特爾架構(gòu)產(chǎn)品部的總經(jīng)理浦大地(DadiPerlmutter)在北京舉行的IDF2010上表示，下一代英特爾酷睿處理器SandyBridge將于第四季度投產(chǎn)。 浦大地表示，英特爾架構(gòu)將為所有計(jì)算設(shè)備提供基礎(chǔ)架構(gòu)，創(chuàng)造一個(gè)虛擬的‘互
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SensorDynamics進(jìn)軍單元件雙軸和三軸MEMS陀螺儀市場
微型和無線半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商SensorDynamics（http://www.sensordynamics.cc）宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認(rèn)的PSM-X2微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英
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基于DM642的橋梁纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)
針對目前國內(nèi)橋梁纜索表面缺陷檢測的不足，提出一種基于DM642的纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統(tǒng)。介紹了該系統(tǒng)的硬件平臺(tái)以及軟件設(shè)計(jì)。系統(tǒng)的硬件平臺(tái)主要由3路視頻解碼芯片SAA7113、可編程邏輯器件（CPLD）、物理層收發(fā)器LXT971A以及信號(hào)處理器DM642等組成；軟件設(shè)計(jì)主要介紹了系統(tǒng)功能實(shí)現(xiàn)流程、圖像壓縮算法設(shè)計(jì)等。
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全新評(píng)估平臺(tái)Cadence OrCAD PSpice（ST）
意法半導(dǎo)體宣布成功開發(fā)一個(gè)新的評(píng)估平臺(tái)，客戶可以仿真意法半導(dǎo)體先進(jìn)的模擬和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一項(xiàng)穩(wěn)健且廣泛使用的軟件仿真技術(shù)，新的芯片評(píng)估平臺(tái)采用此項(xiàng)技術(shù)對意法半導(dǎo)體的模
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納米管RFID更好的條形碼
塑料RFID標(biāo)簽將是第一款使用了打印的納米管晶體管的產(chǎn)品。無線射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽使得繳納通行費(fèi)和公共交通費(fèi)變得輕而易舉。但是由硅制成的標(biāo)簽還是太貴，無法替代無處不在的條形碼通過遠(yuǎn)程掃描仍在籃子里的貨物那樣
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- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
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