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先進(jìn)制程 臺(tái)積超越英特爾
臺(tái)積電研究資深發(fā)展副總蔣尚義表示，臺(tái)積電將跳過(guò)22奈米制程，直接發(fā)展20奈米制程，預(yù)計(jì)2012年第三季導(dǎo)入，2013 年大量量產(chǎn)，進(jìn)度首度超越半導(dǎo)體龍頭英特爾，讓臺(tái)積電在先進(jìn)制程發(fā)展拿下全球第一。 蔣尚義于美西時(shí)
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直接上20nm? 臺(tái)積電玩火又要坑NV+AMD
為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過(guò)22nm工藝的研發(fā)，直接上馬更高級(jí)的20nm工藝。 有趣的是，臺(tái)積電和GlobalFoundries這兩大代工廠此前已經(jīng)不約而同地先后取消了32nm Bul
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TSMC宣布跳過(guò)22納米 直接發(fā)展20納米工藝
TSMC于美西時(shí)間13日在美國(guó)加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會(huì)，會(huì)中宣布將跳過(guò)22納米工藝，直接發(fā)展20納米工藝。此系基于「為客戶創(chuàng)造價(jià)值」而作的決定，提供客戶一個(gè)更可行的先進(jìn)工藝選擇。此次技術(shù)研討會(huì)有1,500位客戶及合
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臺(tái)積電發(fā)展20奈米制程，2012年下半導(dǎo)入生產(chǎn)
臺(tái)積電(2330)于美西時(shí)間13日在加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會(huì)，會(huì)中宣布將跳過(guò)22奈米制程，直接發(fā)展20奈米制程，預(yù)計(jì)于2012年下半開(kāi)始導(dǎo)入生產(chǎn)。 此次技術(shù)研討會(huì)有1500位客戶及合作廠商代表參與，臺(tái)積公司研究發(fā)展資深副
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比黃金貴十倍 天科合達(dá)碳化硅晶片產(chǎn)量全球第三
外觀像透明玻璃，厚薄似一張紙，大小如一次性紙杯杯底——日前，記者在蘇州天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司看到了該公司的產(chǎn)品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”?？蓜e小看這片圓圓的“小東西”，它是第三代半導(dǎo)體的核心材
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臺(tái)積電跳過(guò)22nm，直接從28nm到20nm
半導(dǎo)體廠商臺(tái)積電（TSMC），在近日舉行的2010TechnologySymposium討論會(huì)上，再度做出了驚人的壯舉，跳過(guò)22nm，直接從28nm到20nm制造工藝。 臺(tái)積電公司發(fā)言人蔣尚義表示，20nm工藝的轉(zhuǎn)換將會(huì)帶來(lái)極高的柵密度以及優(yōu)于
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中電廣通：封裝龍頭 高位整理
公司是國(guó)內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)
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基于ADS的通信設(shè)備低噪聲放大器改進(jìn)設(shè)計(jì)與仿真
摘要：介紹接收機(jī)前端的低噪聲放大器(LNA)對(duì)于整個(gè)通信設(shè)備的接收機(jī)系統(tǒng)靈敏度的影響，利用ADS軟件對(duì)接收機(jī)低噪聲放大器進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計(jì)，重點(diǎn)闡述了采用Smith圓圖和微帶線進(jìn)行輸入輸出阻抗的匹配。通過(guò)仿真結(jié)果可以看出
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臺(tái)積電預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體銷售將增長(zhǎng)22%
4月14日消息，臺(tái)積電今日預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體銷售將增長(zhǎng)22%，明年則為約7%，均高于平均值。同時(shí)，以2011-2014年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將為約4.2%。據(jù)悉，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀周二在美國(guó)舉行的年度北美科技論壇上做出上述預(yù)測(cè)
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為贏訂單主流觸屏IC供應(yīng)商紛紛降價(jià)
4月14日消息，最近，包括美國(guó)Synaptics公司、臺(tái)灣義隆電子(ELANMicroelectronics)、美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress）和美國(guó)愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體公司（Atmel）等主要觸摸屏方案供應(yīng)商開(kāi)始為某些特定客戶或產(chǎn)品將價(jià)格壓低
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IC設(shè)計(jì)和IDM廠頻下單晶圓代工和測(cè)試訂單能見(jiàn)度拉長(zhǎng)
受惠于IC設(shè)計(jì)廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無(wú)減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場(chǎng)估計(jì)臺(tái)積電和聯(lián)電第2季營(yíng)收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測(cè)試端的前置期約2個(gè)月，預(yù)料晶
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DRAM廠吹史上最大減資潮南亞科、力晶、茂德瘦身逾千億新臺(tái)幣
臺(tái)DRAM產(chǎn)業(yè)大吹減資風(fēng)，繼2009年第3季南亞科完成減資66%，力晶12日宣布減資38％，減資后凈值6.9元，預(yù)期以力晶目前獲利能力，第3季底完成減資后，凈值可望提升至10元以上，而下一個(gè)可能減資的DRAM廠將是茂德，預(yù)計(jì)在
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低功耗高轉(zhuǎn)換速率CMOS模擬緩沖器
提出了減小輸入電容的軌到軌電壓緩沖器。軌到軌操作不僅在電路的輸出端，同樣在電路的輸入端實(shí)現(xiàn)。所介紹電路的AB特性導(dǎo)致了低功耗和高的轉(zhuǎn)換速率，使它很適合驅(qū)動(dòng)大的電容負(fù)載。仿真結(jié)果已經(jīng)提供了該電路的操作。
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封測(cè)廠力拼12吋晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù) 只待市場(chǎng)成熟
隨著硅晶整體保護(hù)封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點(diǎn)數(shù)量大幅增加的趨勢(shì)，對(duì)于先進(jìn)的無(wú)線及消費(fèi)性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級(jí)球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來(lái)降低成本及縮小尺寸的
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NEC攜手中國(guó)烹?yún)f(xié)，確保快餐食品安全
4月7日，NEC(中國(guó))有限公司與中國(guó)烹飪協(xié)會(huì)在京就搭建RFID食品安全冷鏈物流管理綜合信息平臺(tái)達(dá)成框架協(xié)議，并在此基礎(chǔ)上開(kāi)辟多領(lǐng)域、多層次的合作，為餐飲行業(yè)服務(wù)，共同推進(jìn)RFID冷鏈物流系統(tǒng)在快餐業(yè)的應(yīng)用，確?？觳?/p>
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