[導(dǎo)讀]隨著硅晶整體保護(hù)封裝的整合程度不斷提升,再加上外部接點(diǎn)數(shù)量大幅增加的趨勢(shì),對(duì)于先進(jìn)的無(wú)線及消費(fèi)性電子產(chǎn)品制造商而言,嵌入式晶圓級(jí)球門(mén)陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)已帶來(lái)降低成本及縮小尺寸的
隨著硅晶整體保護(hù)封裝的整合程度不斷提升,再加上外部接點(diǎn)數(shù)量大幅增加的趨勢(shì),對(duì)于先進(jìn)的無(wú)線及消費(fèi)性電子產(chǎn)品制造商而言,嵌入式晶圓級(jí)球門(mén)陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)已帶來(lái)降低成本及縮小尺寸的好處。星科金朋(STATS ChipPAC)宣布已順利以eWLB技術(shù),切入12吋晶圓級(jí)BGA封裝。臺(tái)系封裝廠日月光和硅品則表示,亦已具備此eWLB技術(shù),將在適當(dāng)時(shí)機(jī)快速導(dǎo)入市場(chǎng)。
星科金朋表示,在2年前與意法半導(dǎo)體(STM)、英飛凌(Infineon)等合作開(kāi)發(fā)新一代的嵌入式晶圓級(jí)球門(mén)陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)已開(kāi)花結(jié)果。
星科金朋表示,該公司為首家具備12吋重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測(cè)廠,單季出貨量可以達(dá)到3萬(wàn)片重組晶圓。對(duì)此,日月光和硅品現(xiàn)今以8吋為主,惟客戶采用12吋制程的情況并不多,因此尚未成為開(kāi)發(fā)主力,惟未來(lái)一旦市場(chǎng)成熟,2家臺(tái)系封測(cè)廠將會(huì)很快迎頭趕上。
星科金朋在2008年與意法、英飛凌協(xié)議將在英飛凌第1代嵌入式eWLB的技術(shù)基礎(chǔ)上,共同合作開(kāi)發(fā)新1代的eWLB技術(shù),用于未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。主要的研發(fā)方向是利用1片重組晶圓的兩面,提供整合層級(jí)更高、接點(diǎn)組件數(shù)! 量更多的半導(dǎo)體裝置解決方案。
星科金朋表示,該公司eWLB技術(shù)投資逾1億美元,現(xiàn)已具備eWLB量產(chǎn)技術(shù),目前單季出貨量可以達(dá)到3萬(wàn)片重組晶圓,且預(yù)計(jì)到年底良率可以超過(guò)99%。該公司認(rèn)為,切入12吋領(lǐng)域,可以使客戶降低生產(chǎn)成本,同時(shí)也能擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模,享有比8吋晶圓為高的生產(chǎn)效率。
星科金朋執(zhí)行副總暨技術(shù)長(zhǎng)Han Byung Joon表示,該公司為首家切入12吋eWLB技術(shù)且具備量產(chǎn)能力的半導(dǎo)體公司,目前多運(yùn)用于手持式裝置上,由于該類產(chǎn)品的IC要求體積小且功能性多元,使IC設(shè)計(jì)更為復(fù)雜,而eWLB能迎合上述需求,帶來(lái)低成本、高效能的益處。由于eWLB技術(shù)整合傳統(tǒng)半導(dǎo)體制程的前后段技術(shù),以平行加工的方式,同步處理晶圓上的所有芯片,進(jìn)而降低制造成本。
在臺(tái)系封測(cè)廠方面,日月光和硅品目前在類似的技術(shù)上仍多以8吋晶圓為主,業(yè)者皆認(rèn)為,目前12吋市場(chǎng)規(guī)模較小,因此暫不以12吋為發(fā)展重點(diǎn),但這不代表未具備12吋技術(shù)。一旦12吋市場(chǎng)商機(jī)擴(kuò)大,依照優(yōu)異的技術(shù)能力,屆時(shí)仍將會(huì)快速導(dǎo)入。
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%;歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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在這篇文章中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
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隨著IT技術(shù)飛速發(fā)展,互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入了“物聯(lián)網(wǎng)”時(shí)代。物聯(lián)網(wǎng)中需要的大量設(shè)備不在依賴人與人之間的交互產(chǎn)生聯(lián)系,更多通過(guò)協(xié)議、通信、程序設(shè)計(jì)等方式連接到一處。即 “物聯(lián)網(wǎng)”的目的則是讓所有的物品都具有計(jì)算機(jī)的智能但并不以通...
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智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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最近看到APP上,給我推送了很多類似的回答,借此機(jī)會(huì),也想著重新審視一下自己的學(xué)習(xí)歷程,以及結(jié)合自身和大牛,分享一些學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn),希望對(duì)大家有所啟發(fā)和幫助。
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代,嵌入式技術(shù)及其應(yīng)用的形態(tài)將更加豐富和多元,同時(shí)也將日益呈現(xiàn)深度物理融合、混合架構(gòu)共存、群體智能協(xié)同、網(wǎng)絡(luò)安全攸關(guān)等諸多新的計(jì)算特性。顯然,經(jīng)典的嵌入式系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、軟硬件技術(shù)和開(kāi)發(fā)方法都已很難應(yīng)對(duì)新趨勢(shì)下的...
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物聯(lián)網(wǎng)
計(jì)算機(jī)
物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分,是互聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展到高級(jí)階段的融合。通用計(jì)算機(jī)經(jīng)歷了從智慧平臺(tái)到互聯(lián)網(wǎng)的獨(dú)立發(fā)展道路;嵌入式系統(tǒng)則經(jīng)歷了智慧物聯(lián)到局域智慧物聯(lián)的獨(dú)立發(fā)展道路。
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嵌入式
物聯(lián)網(wǎng)
計(jì)算機(jī)
近年來(lái),HDD機(jī)械硬盤(pán)市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤(pán)的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤(pán)銷量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...
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AMR
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今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)?lái)工控主板的有關(guān)報(bào)道,通過(guò)閱讀這篇文章,大家可以對(duì)工控主板具備清晰的認(rèn)識(shí),主要內(nèi)容如下。
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工控主板
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隨著工業(yè)4.0、醫(yī)療電子、智能家居、物流管理和電力控制等快速的發(fā)展和推進(jìn),嵌入式系統(tǒng)利用自身的技術(shù)特點(diǎn),逐漸成為眾多行業(yè)的標(biāo)配產(chǎn)品。嵌入式系統(tǒng)具有可控制、可編程、成本低等,它在未來(lái)的工業(yè)和生活中有著廣闊的應(yīng)用前景。在現(xiàn)在...
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長(zhǎng)久來(lái)看,嵌入式只會(huì)越來(lái)越火,隨著人工智能時(shí)代的發(fā)展,嵌入式必定又將迎來(lái)一次浪潮和技術(shù)的巨大變革。人工智能越是想要表達(dá)智能水平,就越要依靠嵌入式技術(shù),嵌入式技術(shù)將朝著自動(dòng)化控制和人機(jī)交互發(fā)展。嵌入式因其體積小、可靠性高、...
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人工智能
嵌入式軟件技術(shù)到目前為止己經(jīng)在很多領(lǐng)域起到了中流砥柱的作用,例如在電子消費(fèi)、移動(dòng)通訊方面,這種技術(shù)為我國(guó)的很多行業(yè)提供了更多的可能性。未來(lái),嵌入式軟件技術(shù)會(huì)為人類做出更大的貢獻(xiàn)。伴隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)與電子技術(shù)的成熟發(fā)展,電子...
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日中芯國(guó)際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目在天津西青開(kāi)工建設(shè)。
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中芯國(guó)際
12英寸
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esim卡的全名為Embedded-SIM,意思就是嵌入式的SIM卡。esim卡的原理簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是將手機(jī)傳統(tǒng)插入到手機(jī)里的SIM卡直接嵌入進(jìn)設(shè)備芯片中,這樣大家就不必再手動(dòng)物理插入SIM卡,減少了麻煩的同時(shí)也降低了si...
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嵌入式
esim卡
手機(jī)
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
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SK海力士
在熟悉任務(wù)調(diào)度、程序分層和模塊化編程關(guān)于軟件架構(gòu)、分層和模塊設(shè)計(jì)后,除了函數(shù)調(diào)用設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的情況外,還會(huì)遇到同層模塊之前如何進(jìn)行消息交互,通常是應(yīng)用層之間。
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嵌入式
軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)
一直以來(lái),工控主板都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)?lái)工控主板的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
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