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一種低功耗高速的跟隨器設(shè)計和實現(xiàn)
提出了一種應(yīng)用于CSTN-LCD系統(tǒng)中低功耗、高轉(zhuǎn)換速率的跟隨器的實現(xiàn)方案?；贕SMC±9V的0.18 μm CMOS高壓工藝SPICE模型的仿真結(jié)果表明，在典型的轉(zhuǎn)角下，打開2個輔助模塊時，靜態(tài)功耗約為35 μA；關(guān)掉輔助模塊時，主放大器的靜態(tài)功耗為24 μA。有外接1 μF的大電容時，屏幕上的充放電時間為10 μs；沒有外接1μF的大電容時，屏幕上的充放電時間為13μs。驗證表明，該跟隨器能滿足CSTN-LCD系統(tǒng)低功耗、高轉(zhuǎn)換速率性能要求。
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分立器件低端市場中國企業(yè)已無差距
近年來，半導(dǎo)體基礎(chǔ)器件的二、三極管，其銷售額在世界半導(dǎo)體總銷售額中所占比重逐年下降，但是分立器件每年的銷售額仍以個位數(shù)平穩(wěn)增長。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展稍好，且以每年兩位數(shù)的速度增長，高于世界的增長水
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)溫和成長搶先進制程時效成勝負關(guān)鍵
臺積電董事長張忠謀在近來的多次演講中，皆提及未來2011~2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)溫和成長態(tài)勢。惟晶圓廠之間先進制程技術(shù)競賽不停歇，臺積電甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西時間13日的臺積電技術(shù)論壇上，突然表態(tài)
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茂德12寸廠逾80億元賣旺宏坂本幸雄來臺助陣降低賣廠效應(yīng)
茂德新竹12寸晶圓廠售予旺宏之事洽談快1年，雙方傳將正式對外宣布定案，且茂德找來合作伙伴爾必達(Elpida)社長坂本幸雄來臺助陣，宣示雙方合作關(guān)系緊密，茂德與旺宏該樁交易案金額約達新臺幣80億~90億元，這筆錢入袋
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英特爾將推出雙核Atom芯片或支持DDR3內(nèi)存
據(jù)國外媒體報道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧本周二在介紹財務(wù)報告的電話會議上說，英特爾正在努力改善低價格和低功率的Atom處理器的性能，將在本季度推出雙核Atom處理器。他說，Atom芯片的下一個技術(shù)創(chuàng)新就是雙核。歐德
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長華首季每股稅后逾5元
在封測市況大好，帶動相關(guān)材料需求，同時轉(zhuǎn)投資事業(yè)獲利挹注，長華電材2010年首季獲利繳出亮麗成績單，自結(jié)稅前盈余為新臺幣3.94億元，不僅創(chuàng)下單季歷史新高紀錄，同時也比上季大幅成長2倍多，每股稅后盈余為5.34元。
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吉比特串行器/解串器芯片組MAX9259/MAX9260（Maxim）
Maxim為其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)產(chǎn)品線增添新成員：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片組。該吉比特多媒體芯片組通過一對直流平衡的雙絞線或差分線構(gòu)成完備的雙向數(shù)字視頻鏈路。Maxim正在申請專利的差分、全雙工控制
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Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片組
Maxim為其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)產(chǎn)品線增添新成員：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片組。該吉比特多媒體芯片組通過一對直流平衡的雙絞線或差分線構(gòu)成完備的雙向數(shù)字視頻鏈路。Maxim正在申請專利的差分、全雙工控制
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業(yè)界分析：電容觸控面板大缺貨
新聞事件： 電容式觸控面板因為iPhone熱賣而興起，目前產(chǎn)能大缺行業(yè)影響： 將影響到電容觸控面板在手機上的普及率電容式觸控面板因為iPhone熱賣而興起，目前產(chǎn)能大缺，缺口至少在兩至三成，短期內(nèi)也無法解決，
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英特爾“物聯(lián)網(wǎng)”式轉(zhuǎn)型
“英特爾正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)型過程，未來我們的重點將在計算技術(shù)與其他多產(chǎn)業(yè)之間的嵌入與融合。”在英特爾北京信息技術(shù)峰會(IDF)的開幕演講上，英特爾全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊敘描述了一個無所不在的新
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32nm制程產(chǎn)品四季度將占Intel桌面處理器份額的27%
據(jù)Intel的內(nèi)部計劃顯示，45nm制程處理器目前占了其桌面處理器總數(shù)的87%，而32nm制程產(chǎn)品則占10%的 Nehalem處理器份額。另 外，65nm制程處理器所占的份額則仍有3%左右，不過在今年第二季度，65nm制程的產(chǎn)品在桌面處理
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張忠謀公開臺積電20nm制程技術(shù)部分細節(jié)
臺積電公司宣布他們將于28nm制程之后跳過22nm全代制程，直接開發(fā)20nm半代制程技術(shù)。在臺積電公司日前舉辦的技術(shù)會展上，臺積電公司展示了部分 20nm半代制程的一些技術(shù)細節(jié)，20nm制程將是繼28nm制程之后臺積電的下一個
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聯(lián)電 買內(nèi)湖廠辦
聯(lián)電昨（15）日公告以6.8億元在內(nèi)湖買下兩層廠辦，并將出售位于敦化南路的臺北辦公室「以小換大」。業(yè)界認為，聯(lián)電臺北新辦公室與英偉達（nVidia）、聯(lián)發(fā)科、揚智等IC設(shè)計廠相近，具客戶群聚效應(yīng)，有利掌握訂單。
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瑞晶咸魚翻生 去年Q3轉(zhuǎn)虧為盈
力晶轉(zhuǎn)投資臺灣第一座12吋晶圓廠瑞晶電子（4932)，經(jīng)過3年虧損經(jīng)營，去年第3季起轉(zhuǎn)虧為盈，營運漸入佳境，預(yù)計20日登錄興柜，不僅成為興柜市場繼高鐵（2633)、臺灣工銀（2897)、燁聯(lián)（9957)后，第四家百億資本俱樂部
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Intel新芯片 點燃臺積電代工新希望
英特爾宣布，將針對網(wǎng)絡(luò)電話、打印機、車用信息娛樂系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用市場，推出代號為Tunnel Creek的Atom系統(tǒng)單芯片（SoC），新款芯片首度讓其他廠商用于開發(fā)各種PCI Express兼容裝置，直接鏈接到芯片，藉此為嵌入式
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