（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績預(yù)告。今年前三季度，公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長60.24%至77.03%；歸母凈利潤預(yù)計為1.73億元至2.34億元...

關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后，Amkor當(dāng)日（7月15日）股價上揚2.2%...

近年來，HDD機械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...

據(jù)路透社報導(dǎo)，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。

當(dāng)下OLED正處在高速成長期，下游的應(yīng)用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域。總體來說，顯示驅(qū)動芯片(Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC)的主要功能是驅(qū)動顯示面板，提供廣色域和...

近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其...

（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會，長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。

（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認證證書，該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準要...

規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。