[導(dǎo)讀]為了在競爭激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進的制造技術(shù),臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研發(fā),直接上馬更高級的20nm工藝。
有趣的是,臺積電和GlobalFoundries這兩大代工廠此前已經(jīng)不約而同地先后取消了32nm Bul
為了在競爭激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進的制造技術(shù),臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研發(fā),直接上馬更高級的20nm工藝。
有趣的是,臺積電和GlobalFoundries這兩大代工廠此前已經(jīng)不約而同地先后取消了32nm Bulk工藝,都直奔28nm HKMG工藝而去。再往前追溯,臺積電還曾經(jīng)取消45nm工藝而改為推行40nm,結(jié)果花了很長時間才解決良品率問題,對AMD、NVIDIA新一代顯卡產(chǎn)生了嚴(yán)重影響。
臺積電研發(fā)部門高級副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)對1500多名臺積電客戶和第三方伙伴表示,跳過22nm而邁向20nm能帶來更高的柵極密度和芯片性能,對高級技術(shù)設(shè)計師來說將成為一個更切實可行的新平臺。據(jù)了解,臺積電22nm工藝將采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù)。
蔣尚義宣布,臺積電預(yù)計在2012年下半年開始20nm工藝的風(fēng)險性試產(chǎn),而根據(jù)他此前的說法,新工藝初期只有高性能版本,2013年第一季度再增加低功耗版本。
蔣尚義還透露,臺積電已經(jīng)成功演示了其他類型晶體管結(jié)構(gòu)的可能性,比如FinFET。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
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周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
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世界上最大的兩家資產(chǎn)管理公司貝萊德(BlackRock)和先鋒(Vanguard)等金融機構(gòu)已在英國一項問詢中表示,它們將繼續(xù)投資化石燃料,并且不認(rèn)同氣候變化計劃要求停止新的煤炭、石油和天然氣投資的觀點。貝萊德是試圖采取...
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高盛集團(Goldman Sachs Group)周二證實了一項全面重組計劃,這是該公司歷史上最大的改革舉措之一。高盛將把其交易和投行業(yè)務(wù)合并為一個部門,使該行從四個部門縮減至三個部門,縮減進軍零售銀行業(yè)務(wù)的努力,專注于...
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在桌面級處理器上,AMD多年來一直在多核上有優(yōu)勢,不過12代酷睿開始,Intel通過P、E核異構(gòu)實現(xiàn)了反超,13代酷睿做到了24核32線程,核心數(shù)已經(jīng)超過了銳龍7000的最大16核。在服務(wù)器處理器上,AMD優(yōu)勢更大,64...
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10月18日消息,快科技從相關(guān)渠道獲悉,新款領(lǐng)克03+、新款領(lǐng)克03+ Cyan版、新款領(lǐng)克03 1.5T車型將會在10月20日上市。該車2.0T版和1.5T EM-F混動版已于上月底上市,共推出五款車型,售價區(qū)間為15...
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發(fā)動機
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
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近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
阿聯(lián)酋迪拜2022年10月15日 /美通社/ -- 讓用戶能夠在XR和其他數(shù)字體驗中創(chuàng)建和體驗全新水平沉浸式現(xiàn)實的領(lǐng)先沉浸式社交應(yīng)用VUZ完成B輪融資2000萬美元,國際領(lǐng)投方包括Caruso Ventures、Visi...
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API
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沉浸式體驗
AI
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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英偉達
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