半導(dǎo)體邏輯非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)(NVM IP)供貨商Kilopass Technology，宣布該公司的XPM嵌入式一次性可編程(OTP)非揮發(fā)性?xún)?nèi)存技術(shù)，已在臺(tái)積電(TSMC)的40nm及45nm低功率制程技術(shù)中完成TSMC IP-9000 Level 4認(rèn)證與偏差鑒定。

此外，Kilopass 40/45nm一次性可編程技術(shù)的早期采用客戶(hù)已成功完成設(shè)計(jì)定案(Taped Out)。Kilopass邏輯型XPM一次性可編程技術(shù)不需另加成本即可與標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程整合，是市面上針對(duì)該產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先非揮發(fā)性?xún)?nèi)存智財(cái)。

「我們很高興與Kilopass合作，為本公司客戶(hù)40/45nm的智財(cái)需求提供支持；」臺(tái)積電智財(cái)組合營(yíng)銷(xiāo)部副總監(jiān)Dan Kochpatcharin表示：「Kilopass為本公司那些向40nm技術(shù)升級(jí)的無(wú)線行動(dòng)和機(jī)上盒客戶(hù)提供了及時(shí)的支持，讓他們能夠獲得高性能、低功率以及高整合度?！?

「我們與臺(tái)積電密切合作以確保技術(shù)能夠?yàn)樽罴舛说脑O(shè)計(jì)客戶(hù)所用，」Kilopass工程部副總裁Lee Cleveland表示：「本公司先進(jìn)的低功率制程節(jié)點(diǎn)非揮發(fā)性?xún)?nèi)存智財(cái)技術(shù)的推出進(jìn)一步提高了我們的能力，可滿足行動(dòng)與消費(fèi)性應(yīng)用對(duì)于性能及功率的嚴(yán)格要求。我們很高興成為第一家在臺(tái)積電45nm/40nm制程節(jié)點(diǎn)上提供邏輯一次性可編程內(nèi)存的智財(cái)供貨商。」

邏輯型XPM一次性可編程技術(shù)與制程技術(shù)并駕齊驅(qū)。相較于其它非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)，Kilopass 的一次性可編程芯片面積與編程時(shí)間隨著幾何面積的縮小而顯著減少。XPM系列的配置選項(xiàng)包括密度、讀取電壓、編程/讀出總線寬度、及電荷泵，以滿足不同的設(shè)計(jì)需求。

Kilopass XPM一次性可編程技術(shù)適用范圍為臺(tái)積電180nm至40nm。