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  • 購(gòu)并和鑒案　聯(lián)電近期提出申請(qǐng)

    時(shí)序即將進(jìn)入3月底，聯(lián)電購(gòu)并和艦一案的合并基準(zhǔn)日即將到來(lái)，聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示，近期將提出合并和艦申請(qǐng)，購(gòu)并和艦的條件尚不打算改變，也就是將發(fā)行10.96億股，包括普通股及美國(guó)存托憑證(ADR)并行，合并總金額不

  • 不畏ST/ADI強(qiáng)敵　利順精密揮軍MEMS

    憑借微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)與特定應(yīng)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)專業(yè)，以及MEMS測(cè)試與封裝等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，利順精密于日前正式量產(chǎn)首款微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)三軸加速度計(jì)(Accelerometer)，并投入陀螺儀(Gyroscope)與多軸慣性量測(cè)單元(IMU

    模擬
    2010-03-25
    MEMS ADI ST BSP

  • Epson Toyocom開發(fā)出全球最小單一封裝6軸傳感器AH-6100LR

    石英晶體組件領(lǐng)導(dǎo)廠商Epson Toyocom宣布開發(fā)出全球最小的6軸傳感器AH-6100LR。此低噪聲、低功耗的產(chǎn)品采用單一封裝，由3軸QMEMS 1石英角速度傳感器(Gyro Sensor)及具高穩(wěn)定度的3軸加速度傳感器(G Sensor)所組成。

  • 英特爾今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0

    據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)消息稱，英特爾今年將推出單獨(dú)的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價(jià)格

  • 壓力傳感器國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫

    壓力變感器，尤其是差壓變送器在我國(guó)石化行業(yè)大量使用。變送器來(lái)源的絕大多數(shù)依靠進(jìn)口，不僅價(jià)格昂貴，而且，由于不具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，很有可能暗藏潛在威脅。能源安全關(guān)乎國(guó)家安全，因此傳感器國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。目前

  • 日月光資本支出 今年沖新高

    封測(cè)大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達(dá)4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴(kuò)大委外、銅導(dǎo)線封裝拿下高達(dá)8成以上市占率、及65奈米以下消費(fèi)性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)

  • 瑞信論壇 大聯(lián)大、封測(cè)聚焦

    香港瑞信亞洲投資論壇今日進(jìn)入第三天，除了演講主題聚焦在金融風(fēng)暴后、全球如何邁向復(fù)蘇道路之外，各家企業(yè)的法說(shuō)座談也持續(xù)如火如荼進(jìn)行當(dāng)中，包括硅品 (2325)、元大金、聯(lián)發(fā)科 (2454)、大聯(lián)大 (3702)也將參加此

  • 兩岸半導(dǎo)體結(jié)盟　立衛(wèi)入股東莞硅德

    （中央社記者張建中新竹24日電）半導(dǎo)體測(cè)試廠立衛(wèi)科技決定投資中國(guó)封裝廠東莞硅德半導(dǎo)體新臺(tái)幣5900萬(wàn)元，并有意爭(zhēng)取1席董事，展開兩岸產(chǎn)業(yè)結(jié)盟垂直整合。 立衛(wèi)科技以半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)為主，大股東威盛電子也是立衛(wèi)最

  • 斥資6億歐元　博世新八吋廠啟用

    博世(Bosch)位於德國(guó)羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導(dǎo)體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日後將生產(chǎn)半導(dǎo)體和微機(jī)電(MEMS)零件，是博世集團(tuán)史上最大的單項(xiàng)投資。啟用典禮當(dāng)天，德國(guó)總統(tǒng)科勒博士(Horst Kohle

  • GlobalFoundries可出品完全無(wú)缺陷晶圓

    BSN網(wǎng)站記者近日造訪GlobalFoundries位于德國(guó)德累斯頓的Fab 1晶圓廠（原AMD Fab 36），對(duì)其無(wú)塵室進(jìn)行了一次參觀。讓他們大吃一驚的是，GlobalFoundries居然能夠造出完全無(wú)缺陷的芯片晶圓。早在未拆分前，AMD的晶圓良

  • IC封測(cè)廠Q2接單延續(xù)熱度，惟取消折讓程度不一

    晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，后段IC封測(cè)廠第二季的接單延續(xù)首季的熱度，需求絲毫未有轉(zhuǎn)弱的跡象，目前IC封測(cè)廠的產(chǎn)能均已經(jīng)逼近滿載，不過(guò)擴(kuò)產(chǎn)的速度卻趕不上需求的成長(zhǎng)，市場(chǎng)傳出第二季起，IC封測(cè)廠將取消3％至5％的價(jià)格折

  • DRAM市場(chǎng)上行趨勢(shì)將延續(xù)三年

    行業(yè)研究公司DRAMeXchange周二表示,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)電子晶片市場(chǎng)在錄得歷史最大跌幅後預(yù)計(jì)將連續(xù)三年獲利,指稱全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及產(chǎn)能擴(kuò)張有限。該公司稱DRAM市場(chǎng)亦將受益于公司電腦更新,及受微軟新推出Windows

  • ADSll10自校準(zhǔn)模數(shù)轉(zhuǎn)換器在稱重中的應(yīng)用

    引言 ADSlllO是精密的連續(xù)自校準(zhǔn)A／D轉(zhuǎn)換器，帶有差分輸入和高達(dá)16位的分辨率。片內(nèi)可編程的增益放大器PGA提供高達(dá)8倍的增益，并且允許以高分辨率對(duì)較小的信號(hào)進(jìn)行測(cè)量。1 ADSll10芯片結(jié)構(gòu)及工作原理 1．1 ADS

  • 一種90°分布式MEMS 移相器的設(shè)計(jì)

    RF MEMS 移相器具有傳統(tǒng)移相器所無(wú)法比擬的體積小、損耗小、成本低、頻帶寬、易于集成等突出優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)在共面波導(dǎo)信號(hào)線上貼敷低介電常數(shù)的薄層絕緣介質(zhì),使得MEMS 金屬橋與共面波導(dǎo)信號(hào)線在“關(guān)”態(tài)下形成MIM 電容的方法,實(shí)現(xiàn)了提高“關(guān)”“開”兩種狀態(tài)下的電容比,從而提高了單位長(zhǎng)度上的相移量。在Ka 波段下，建立90°分布式MEMS 移相器的等效電路，并對(duì)其進(jìn)行了仿真優(yōu)化，達(dá)到要求的技術(shù)指標(biāo)。

  • 基于RS 232接口標(biāo)準(zhǔn)的SMT數(shù)據(jù)采集技術(shù)

    本文提出了一種基于RS 232接口標(biāo)準(zhǔn)的SMT數(shù)據(jù)采集技術(shù)。本文首先介紹了RS 232接口的基本內(nèi)容，其次給出了SMT中基于RS 232接口標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)采集流程，最后采用VC++為開發(fā)平臺(tái)對(duì)該采集技術(shù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。

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