在去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,英特爾第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當(dāng)然了,新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是英特爾一家就能做到的,背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻
臺(tái)股本周先蹲后跳,最后三個(gè)交易日走揚(yáng),周線出現(xiàn)連三紅。法人分析,臺(tái)股在外資回流、量能回溫后,企業(yè)獲利成長(zhǎng)佳的科技股最直接受惠,看好電子代工、DRAM、IC封測(cè)與印刷電路板(PCB)上游族群。摩根富林明JF臺(tái)灣金磚
半導(dǎo)體的B/B值(訂單出貨比)持續(xù)走揚(yáng),帶動(dòng)后段封測(cè)需求,包括內(nèi)存封測(cè)廠福懋科、晶圓測(cè)試廠欣銓及模擬IC測(cè)試廠誠遠(yuǎn)第一季營運(yùn)都將淡季不淡,其中,欣詮首季業(yè)績(jī)更有機(jī)會(huì)與去年第四季持平或略優(yōu)。欣銓去年合并營收
在去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,英特爾第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011 年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 當(dāng)然了,新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是英特爾一家就能做到的,背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功
目前晶圓代工產(chǎn)能不足,包括博通(Broadcom)、阿爾特拉(Altera)、高通(Qualcomm)、英偉達(dá)(NVIDIA)等高階主管,利用來臺(tái)參加全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)理事會(huì)之便,昨日連袂赴拜訪臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀,希望臺(tái)積電
根據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電有鑒于晶圓代工產(chǎn)能不足,今年決定投入48億美元擴(kuò)產(chǎn)。僅管新竹12吋廠第5期工程及南科12吋廠fab14第4期工程,均已在農(nóng)歷年后加速興建當(dāng)中。然而半導(dǎo)體設(shè)備廠無法在短期內(nèi)開出產(chǎn)能,交期
德國研究人員16日宣布他們研制出一種新的有機(jī)分子,可以用來制造高性能有機(jī)薄膜半導(dǎo)體。德國維爾茨堡大學(xué)16日發(fā)表公報(bào)說,有機(jī)薄膜半導(dǎo)體將來有望在計(jì)算機(jī)等信息產(chǎn)業(yè)得到廣泛應(yīng)用,如制作可變形彎曲的“柔性顯示器”
18日,一位大陸小型fabless公司老板向老杳抱怨近期芯片產(chǎn)能吃緊,以致無法找到有空閑產(chǎn)能的晶圓廠,今天另一家大陸公司也向老杳抱怨中芯國際無法安排公司新增長(zhǎng)的訂單,其實(shí)近一段時(shí)間來無論臺(tái)積電、聯(lián)電還是中芯國際
2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢?排名上升的有:AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。排名下降的有:Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和
有時(shí)候,事情根本沒有意義!例如,您 Δ-Σ ADC 輸入端 RC 濾波器或放大器的低通濾波器會(huì)產(chǎn)生更大噪聲的數(shù)字輸出。難道您沒有設(shè)計(jì)過降低噪聲的濾波器來讓您從轉(zhuǎn)換器獲得更多而非更少的無噪聲位嗎?通過一個(gè)模擬低通濾
利用超聲波脈沖測(cè)量流體流量的技術(shù)發(fā)展很快?;诓煌?,適用于不同場(chǎng)合的各種形式的超聲波流量計(jì)已相繼出現(xiàn),其應(yīng)用領(lǐng)域涉及到工農(nóng)業(yè)、水利、水電等部門,正日趨成為測(cè)流工作的首選工具。2超聲波流量計(jì)的測(cè)量原理
美商博通(Broadcom)總裁暨CEO麥葛瑞格表示,在手機(jī)、寬頻芯片等需求增長(zhǎng)帶動(dòng)下,今年?duì)I運(yùn)將較去年增長(zhǎng)。 記者曹正芬/攝影網(wǎng)易科技訊 3月19日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,美國無線芯片廠商博通(Broadcom)總裁暨CEO麥葛
圍繞新一代半導(dǎo)體制造中使用的曝光裝置,尼康與荷蘭阿斯麥(ASML)之間的攻防戰(zhàn)越來越激烈。雙方最大的焦點(diǎn)是邏輯LSI用曝光裝置。更具體地說,就是美國英特爾公司將決定22nm和16nm工藝中選擇采用何種曝光裝置,而這正
愛發(fā)科在730mm×920mm的大尺寸底板整個(gè)表面上制成了多個(gè)In-Ga-Zn-O(IGZO)透明非結(jié)晶氧化物半導(dǎo)體TFT(IGZO-TFT),并獲得了出色的晶體管特性。該底板由多個(gè)硅底板構(gòu)成,尺寸與第4代玻璃底板相當(dāng)。愛發(fā)科今后還計(jì)劃
全球封測(cè)廠南茂科技18日舉行法說會(huì),隨著DRAM、LCD驅(qū)動(dòng)IC和混合訊號(hào)IC封測(cè)需求熱絡(luò),該公司預(yù)期第1季營收將與上季持平或者呈個(gè)位數(shù)幅度成長(zhǎng),毛損率可望縮小至7~11%,配合來自出售飛索債權(quán)的業(yè)外債權(quán)挹注,該公司首季