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上緯去年EPS 3.71元　看好封裝材料前景

臺(tái)系化學(xué)材料暨風(fēng)電機(jī)組葉片供應(yīng)廠上緯公布2009年財(cái)報(bào)。受到全球金融海嘯的沖擊，2009年?duì)I收較2008年同期下滑21%，來(lái)到新臺(tái)幣24.65億元，每股稅后盈余(EPS)則是達(dá)3.71元。展望2010年，上緯董事長(zhǎng)蔡朝陽(yáng)表示，隨著大陸

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2010-03-19

EPS 封裝 LED封裝風(fēng)力發(fā)電
第四屆美新杯中國(guó)MEMS傳感器應(yīng)用大賽啟動(dòng)

3月16日，第四屆美新杯中國(guó)MEMS傳感器應(yīng)用大賽在上海Semicon展覽會(huì)上宣布正式啟動(dòng)，來(lái)自全國(guó)各地高校的數(shù)百名老師和學(xué)生以及企業(yè)界人士參加了啟動(dòng)儀式。第四屆美新杯中國(guó)MEMS傳感器應(yīng)用大賽是由教育部理工科教學(xué)

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2010-03-19

大賽傳感器應(yīng)用 MEMS傳感器 BSP
中芯國(guó)際8寸晶圓出貨達(dá)10萬(wàn)片

近日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司的合作伙伴格科微電子宣布，該公司在中芯國(guó)際生產(chǎn)的8寸晶圓產(chǎn)品出貨達(dá)到10萬(wàn)片，成為一個(gè)新的里程碑。據(jù)悉，格科微電子由多名硅谷技術(shù)專(zhuān)家創(chuàng)立于2003年9月，主要經(jīng)營(yíng)CMOS圖像

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2010-03-19

中芯國(guó)際晶圓微電子 CMOS圖像傳感器
康強(qiáng)電子:專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)銷(xiāo)售

康強(qiáng)電子（002119）周四表示，公司專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)和銷(xiāo)售，目前主要產(chǎn)品有引線(xiàn)框架、鍵合絲、智能卡載帶等。康強(qiáng)電子表示，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等公司均采用公司提供

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2010-03-19

智能卡電子半導(dǎo)體封裝長(zhǎng)電科技
特許半導(dǎo)體2009年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)2009年全年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元，低于2008年的17.4億美元。 GlobalFoundries的前身為AMD旗下的制造業(yè)務(wù)，后分拆成為獨(dú)立公司

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2010-03-19

半導(dǎo)體芯片制造商新加坡 GLOBALFOUNDRIES
DPE設(shè)備搶攻全球市場(chǎng)

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無(wú)需經(jīng)過(guò)打線(xiàn)與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來(lái)的大小。因此，晶圓級(jí)封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

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2010-03-18

芯片晶圓封裝技術(shù) IC
擴(kuò)產(chǎn)? 大陸晶圓廠:沒(méi)錢(qián)

歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)低潮，當(dāng)前隨著全球景氣回溫，半導(dǎo)體業(yè)也逐步復(fù)蘇，中國(guó)大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿(mǎn)載。不過(guò)基于新廠投資額相當(dāng)大，在經(jīng)濟(jì)形勢(shì)尚不明朗之前，各家廠商的擴(kuò)張動(dòng)作顯得謹(jǐn)慎。路透報(bào)導(dǎo)，中

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2010-03-18

中芯國(guó)際中國(guó)半導(dǎo)體晶圓廠
英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)投資25億美元

3月18日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理戈峻昨日稱(chēng)，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺(tái)積電、日月光、硅統(tǒng)等臺(tái)系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙

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2010-03-18

半導(dǎo)體英特爾臺(tái)積電晶圓廠
iSuppli:制造商2010年半導(dǎo)體支出將大幅增長(zhǎng)

iSuppli公司表示，電子產(chǎn)品制造商預(yù)計(jì)2010年半導(dǎo)體支出將呈兩位數(shù)增長(zhǎng)。綜合外電3月17日?qǐng)?bào)道，據(jù)iSuppli公司透露，電子產(chǎn)品制造商預(yù)計(jì)2010年半導(dǎo)體支出在09年下降之后將呈兩位數(shù)增長(zhǎng)。該研究公司預(yù)測(cè)原始設(shè)備制造商支

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2010-03-18

半導(dǎo)體惠普蘋(píng)果 ISUPPLI
中芯國(guó)際CEO王寧國(guó)：中芯還只是一輪“新月”

張江路18號(hào)中芯國(guó)際里面的出租車(chē)，繁忙地排著隊(duì)。一位對(duì)中芯顯然有些熟悉且張口就談“經(jīng)濟(jì)危機(jī)”的司機(jī)說(shuō)，現(xiàn)在的狀況比去年好得多，員工也比去年“精神”，這讓拉客生意好多了。而沉默4個(gè)月后，中國(guó)這家第一大半導(dǎo)體

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2010-03-18

中芯國(guó)際臺(tái)積電 CE GLOBALFOUNDRIES
高壓懸浮驅(qū)動(dòng)電路IR2110的特點(diǎn)及拓展應(yīng)用技術(shù)

介紹了IR2110的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和特點(diǎn),給出了高壓側(cè)自舉懸浮驅(qū)動(dòng)的原理和自舉元件的設(shè)計(jì)與選擇方法.同時(shí)針對(duì)IR2110的不足提出了幾種完善的應(yīng)用方案.并給出了將IR2110用于大功率脈寬調(diào)制放大器中的應(yīng)用實(shí)例.

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2010-03-18

應(yīng)用技術(shù) 驅(qū)動(dòng)電路高壓 IR2110
低壓無(wú)功補(bǔ)償中晶閘管電子開(kāi)關(guān)模塊的特點(diǎn)與應(yīng)用

分析了低壓無(wú)功補(bǔ)償裝置的開(kāi)關(guān)特點(diǎn)，介紹了交流接觸器以及新型晶閘管電子開(kāi)關(guān)模塊在無(wú)功補(bǔ)償裝置中的優(yōu)缺點(diǎn)，同時(shí)對(duì)晶閘管電子開(kāi)關(guān)模塊在用于投切時(shí)的情況進(jìn)行了模擬試驗(yàn)，并給出了相關(guān)的波形。

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2010-03-18

開(kāi)關(guān)模塊晶閘管電子開(kāi)關(guān) 低壓無(wú)功補(bǔ)償
基于DSP的圖像處理在車(chē)牌識(shí)別中的應(yīng)用

車(chē)牌識(shí)別模塊是車(chē)牌識(shí)別（LPR）系統(tǒng)的核心。論文根據(jù)國(guó)內(nèi)汽車(chē)牌照的特點(diǎn)，對(duì)車(chē)牌識(shí)別模塊中的預(yù)處理、字符分割及字符識(shí)別技術(shù)提出了改進(jìn)的算法，并基于 DSP實(shí)現(xiàn)了對(duì)車(chē)牌純字符區(qū)域的準(zhǔn)確提取、分割。改進(jìn)點(diǎn)有采用對(duì)邊緣銳化后的二值圖像進(jìn)行局部投影去除車(chē)牌背景、對(duì)各字符的外部輪廓進(jìn)行統(tǒng)計(jì)特征提取以及充分利用數(shù)字“1”自身的特點(diǎn)設(shè)計(jì)識(shí)別方案。通過(guò)Code Composer Studio (CCS)對(duì) 358副車(chē)牌圖像進(jìn)行了仿真測(cè)試，識(shí)別率為99.16%。

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2010-03-18

DSP 圖像處理車(chē)牌識(shí)別 BSP
中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟：急需要增加產(chǎn)能

【搜狐IT消息】北京時(shí)間3月18日消息，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)兼中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)理事長(zhǎng)江上舟表示，目前市場(chǎng)及中芯的產(chǎn)能飽滿(mǎn)，產(chǎn)能不足以應(yīng)付需求，有許多訂單都接不下，急需要增加產(chǎn)能，只是資金不足。江上舟稱(chēng)內(nèi)

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2010-03-18

中芯國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體
英特爾大連Fab68工廠10月投產(chǎn)

新浪科技訊 3月18日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17 日表示，英特爾大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采65 納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺(tái)積電、日月光、硅統(tǒng)等臺(tái)廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友

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2010-03-18

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠 FAB

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上緯去年EPS 3.71元　看好封裝材料前景

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中芯國(guó)際8寸晶圓出貨達(dá)10萬(wàn)片

康強(qiáng)電子:專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)銷(xiāo)售

特許半導(dǎo)體2009年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元

DPE設(shè)備搶攻全球市場(chǎng)

擴(kuò)產(chǎn)? 大陸晶圓廠:沒(méi)錢(qián)

英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)投資25億美元

iSuppli:制造商2010年半導(dǎo)體支出將大幅增長(zhǎng)

中芯國(guó)際CEO王寧國(guó)：中芯還只是一輪“新月”

高壓懸浮驅(qū)動(dòng)電路IR2110的特點(diǎn)及拓展應(yīng)用技術(shù)

低壓無(wú)功補(bǔ)償中晶閘管電子開(kāi)關(guān)模塊的特點(diǎn)與應(yīng)用

基于DSP的圖像處理在車(chē)牌識(shí)別中的應(yīng)用

中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟：急需要增加產(chǎn)能

英特爾大連Fab68工廠10月投產(chǎn)

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