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全面引進(jìn)RFID 實(shí)現(xiàn)正確高效的物流配送

FANC公司L將按照商品類別和銷售渠道運(yùn)營(yíng)的8個(gè)物流中心整合在一起，引進(jìn)了日本國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的RFID系統(tǒng)，大幅提高了物流中心的業(yè)務(wù)效率。1980年，F(xiàn)ANCL以無添加化妝品郵購(gòu)公司起家，也經(jīng)營(yíng)補(bǔ)品(如營(yíng)養(yǎng)食品)及發(fā)芽米/青

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2010-03-16

物流配送 RFID AN 傳送帶
AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程

日前，從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚GlobalFoundries的22nm制程會(huì)不會(huì)放棄原有在28/32nm制程

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2010-03-16

處理器 AMD 晶圓廠 FAB
基于7106、7107、7116和液晶顯示的數(shù)字電壓表和電流表的制作

前面介紹的利用表頭顯示的模擬式電壓表，具有簡(jiǎn)單、直觀和易于看出數(shù)值變化趨勢(shì)等優(yōu)點(diǎn)，在很多控制和調(diào)節(jié)設(shè)備中獲得了廣泛應(yīng)用。（以下可點(diǎn)擊后看大圖）

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2010-03-15

控制液晶顯示電流表數(shù)字電壓表
GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠將投產(chǎn)22nmCMOS制程

GlobalFoundries位于德國(guó)Dresden的Fab1正在啟動(dòng)22nmCMOS工藝的開發(fā)，并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab1被認(rèn)為將作為45/40nm和32

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2010-03-15

ESD CMOS GLOBALFOUNDRIES FAB
特許半導(dǎo)體2009年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元

北京時(shí)間3月15日下午消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)2009年全年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元，低于2008年的17.4億美元。GlobalFoundries的前身為AMD旗下的制造業(yè)務(wù)

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2010-03-15

半導(dǎo)體芯片制造商新加坡 GLOBALFOUNDRIES
晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動(dòng)IC沖刺無力

近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)

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2010-03-15

供應(yīng)鏈晶圓晶圓廠驅(qū)動(dòng)IC
AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程

日前，從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示，其設(shè)在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開發(fā)，試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會(huì)不會(huì)放棄原有在28/32nm制程

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2010-03-15

處理器 AMD 晶圓廠 FAB
基于FPGA的一種新型8通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

以FPGA為核心控制模塊，搭載MAX1300為數(shù)據(jù)采集模塊，完成8通道、16位精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。采集數(shù)據(jù)在FPGA內(nèi)部?jī)?chǔ)存，DSP在適當(dāng)時(shí)刻對(duì)其進(jìn)行讀取以完成伺服控制工作。針對(duì)以往數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的局限，F(xiàn)PGA內(nèi)部對(duì)所采集數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，減輕了CPU數(shù)據(jù)處理強(qiáng)度和負(fù)擔(dān)。詳細(xì)介紹了各芯片硬件電路設(shè)計(jì)，給出FPGA內(nèi)部各功能模塊邏輯圖。

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2010-03-15

FPGA 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 時(shí)鐘 BSP
RS推出1200種三洋半導(dǎo)體產(chǎn)品

S Components于今日宣布，通過其在線目錄RS Online渠道推出三洋（SANYO）半導(dǎo)體公司的1200類半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次推出的產(chǎn)品中，除了有采用三洋半導(dǎo)體獨(dú)自技術(shù)達(dá)成的用于電源電池管理的MOSFET系列(具有業(yè)界最高水準(zhǔn)的低導(dǎo)

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2010-03-15

半導(dǎo)體 MOSFET RS COMPONENTS
意法推出LSM320HAY30多軸動(dòng)作傳感器模塊

胡世萬意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)，推出LSM320HAY30多軸動(dòng)作傳感器模塊，在單一模塊內(nèi)整合一個(gè)3軸數(shù)字加速度計(jì)和一個(gè)2軸模擬陀螺儀。線性和角動(dòng)作傳感器達(dá)成封裝級(jí)整合，可提高應(yīng)用的性能和可靠性，縮減制造成

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2010-03-15

傳感器意法半導(dǎo)體 MEMS BSP
基于HSP50214B的偵察接收機(jī)數(shù)字解調(diào)模塊設(shè)計(jì)

摘要：介紹數(shù)字下變頻器HSP50214B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)一種數(shù)字解調(diào)分析模塊，利用HSP50214B同HSP50210的配合，通過軟件控制實(shí)現(xiàn)對(duì)不同調(diào)制樣式信號(hào)的解調(diào)分析。關(guān)鍵詞：HSP50214B；數(shù)字下變頻(DDC)；解調(diào)；設(shè)計(jì) 1 引

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2010-03-15

模塊設(shè)計(jì) 偵察接收機(jī) 數(shù)字解調(diào) BSP
國(guó)家半導(dǎo)體第三季盈利增長(zhǎng)1.5倍勝預(yù)期

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公布第三季業(yè)績(jī)，凈利潤(rùn)按年升1.5倍至5320萬美元，每股盈利按年升1.4倍至22美仙(即美分

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2010-03-15

國(guó)家半導(dǎo)體
物聯(lián)網(wǎng)概念“落地” 核心技術(shù)有待突破

據(jù)美國(guó)權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)要比互聯(lián)網(wǎng)大30倍。在中國(guó)，物聯(lián)網(wǎng)已被正式列為國(guó)家新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，相關(guān)的研發(fā)應(yīng)用有望進(jìn)入快車道。發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵在于射頻標(biāo)簽、傳感器、嵌入式軟件及傳輸數(shù)據(jù)計(jì)算等

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2010-03-15

互聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 核心技術(shù) RFID
Maxim推出業(yè)內(nèi)首款帶有動(dòng)態(tài)節(jié)電模式的eSATA轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器

Maxim推出雙通道緩沖器MAX4951BE，器件設(shè)計(jì)用于轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)eSATA/SATA信號(hào)，支持6.0Gbps數(shù)據(jù)速率，并具有2種節(jié)電模式以延長(zhǎng)電池的使用壽命。該器件通過重建完整的輸出電平保持接收信號(hào)的完整性，并通過信號(hào)整形降低總體

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2010-03-15

驅(qū)動(dòng)器節(jié)電 SATA MAXIM
漢威電子聯(lián)建河南省物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心獲批

漢威電子今日發(fā)布公告稱，公司此前與多機(jī)構(gòu)聯(lián)合組建的河南省物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心已獲河南省發(fā)改委同意。據(jù)了解，上述物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心由漢威電子與河南省工業(yè)規(guī)劃設(shè)計(jì)院、鄭州新開普電子股份有限公司、鄭州信源信息

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2010-03-15

電子物聯(lián)網(wǎng) 信息技術(shù) 傳感網(wǎng)絡(luò)

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全面引進(jìn)RFID 實(shí)現(xiàn)正確高效的物流配送

AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程

基于7106、7107、7116和液晶顯示的數(shù)字電壓表和電流表的制作

GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠將投產(chǎn)22nmCMOS制程

特許半導(dǎo)體2009年實(shí)現(xiàn)收入15.4億美元

晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動(dòng)IC沖刺無力

AMD原晶圓廠Fab1將研發(fā)22nm處理器制程

基于FPGA的一種新型8通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

RS推出1200種三洋半導(dǎo)體產(chǎn)品

意法推出LSM320HAY30多軸動(dòng)作傳感器模塊

基于HSP50214B的偵察接收機(jī)數(shù)字解調(diào)模塊設(shè)計(jì)

國(guó)家半導(dǎo)體第三季盈利增長(zhǎng)1.5倍勝預(yù)期

物聯(lián)網(wǎng)概念“落地” 核心技術(shù)有待突破

Maxim推出業(yè)內(nèi)首款帶有動(dòng)態(tài)節(jié)電模式的eSATA轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器

漢威電子聯(lián)建河南省物聯(lián)網(wǎng)工程研究中心獲批

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