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[導(dǎo)讀]日前,從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示,其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開發(fā),試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程

日前,從AMD拆分出去的晶圓廠——GlobalFoundries公司表示,其設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開發(fā),試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過目前還不清楚GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程產(chǎn)品上使用的Gate- firstHKMG工藝,改用新的工藝進(jìn)行制作。

據(jù)透露,在GlobalFoundries設(shè)在紐約州的在建Fab8廠房正式投入使用之前,德國Fab1工廠將是公司45/40nm以及32 /28nm制程產(chǎn)品的主力廠,而Fab8建成后則將主要負(fù)責(zé)22nm及更高級別制程產(chǎn)品的生產(chǎn)。GlobalFoundries的Fab1工廠是從原屬 AMD公司的Fab30/Fab36兩間廠房合并而來。


目前GlobalFoundriesFab1工廠的主要產(chǎn)品是基于SOI工藝的45nm制程高性能芯片,不過GlobalFoundries很快便要開始將Fab1的產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)向32/28nmSOI制程,在這種32/28nm制程中,仍然使用的是Gate-first工藝。

根據(jù)GlobalFoundries公司的計(jì)劃,F(xiàn)ab1工廠將于今年7月份開始正式量產(chǎn)32nm制程SOIHKMG產(chǎn)品,而28nm體硅制程 HKMG產(chǎn)品則將于9月底開始導(dǎo)入。這個(gè)時(shí)間點(diǎn)與另外一家同屬IBM芯片制造技術(shù)聯(lián)盟的成員三星計(jì)劃開始量產(chǎn)28nm制程芯片的日期基本重合。

據(jù)GlobalFoundries公司Fab1工廠總經(jīng)理UdoNothelfer表示:我們將在Fab1工廠以及其它場所進(jìn)行22nm制程產(chǎn)品的研發(fā),試產(chǎn)和前期量產(chǎn)工作。他并表示盡管目前GlobalFoundries還在積極推進(jìn)Fab8工廠的興建進(jìn)度,但Fab8恐怕無法在2012年下半年之前開始正式投入使用,而按公司的計(jì)劃,22nm制程產(chǎn)品的推出日期則被定在了這個(gè)日期之前。

由于GlobalFoundries隸屬于IBM牽頭組織的技術(shù)聯(lián)盟,該聯(lián)盟的成員包括英飛凌,NEC,三星,意法半導(dǎo)體,東芝等廠商,因此 UdoNothelfer所說的其它場所應(yīng)該也包括這些廠商旗下的工廠。



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