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2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額同比繼續(xù)增長達1.22

SEMI日前公布了2010年2月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，2月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為12.3億美元，訂單出貨比為1.22。訂單出貨比為1.22意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲

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2010-03-22

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI PI GE
市場反彈IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢將持續(xù)至2012年

市場研究公司ICInsights調(diào)升了IC資本支出的預(yù)期。該公司預(yù)測2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長57%，此前該公司的預(yù)測增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。2011年，IC資本支出預(yù)計可達486億美元，較2010年

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2010-03-22

IC BORDER INSIGHT IC產(chǎn)業(yè)
09年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑亞太供應(yīng)商表現(xiàn)出色

2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急劇下滑，但亞太的芯片廠商安然無恙?？偛吭趤喬貐^(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商，2009年合計營業(yè)收入實際增長2.3%，從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下，2009年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入銳減11.7%，從

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2010-03-22

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) LED 半導(dǎo)體供應(yīng)商 ISUPPLI
Intel22nm光刻工藝背后的故事

去年九月底的舊金山秋季IDF2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不

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2010-03-22

Intel 尼康光刻 ASML
基于LabVIEW 8．2的多用虛擬電壓表設(shè)計

摘要：為了滿足不同測量的要求傳統(tǒng)的電壓表分別做成獨立的儀表，包括峰值電壓表、平均值電壓表和有效值電壓表。在此，提出采用虛擬儀器同時實現(xiàn)三種示值電壓表的方案；介紹了虛擬儀器軟件平臺LabVIEW的特點。對虛擬數(shù)

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2010-03-22

LabVIEW 控件電壓表 BSP
晶圓代工接單旺　測試廠雨露均沾

上游晶圓代工廠接單暢旺、產(chǎn)能吃緊，而晶圓專業(yè)測試廠京元電子和欣銓科技跟著受惠，第2季訂單能見度明朗，可以看到5月，包括LCD驅(qū)動IC、通訊芯片、電源管理IC等需求皆屬不錯。晶圓測試廠第2季營運將可望溫和攀升。

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2010-03-22

晶圓代工電表驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器暫無原生支持

NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應(yīng)用，們至今沒有看到第二款同類競爭產(chǎn)品，不過我們聽說Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實這并不完全算是一個好消息，因為Intel準(zhǔn)備的也是一顆獨立控制芯

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2010-03-22

USB Intel 控制器 NEC
中芯國際：65納米技術(shù)國際領(lǐng)先(圖)

寧先捷創(chuàng)業(yè)感言：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，國內(nèi)企業(yè)與國際廠商最大的差距還是人才儲備，比培養(yǎng)人才更難的是留住人才。北京市以及開發(fā)區(qū)對人才的重視解除了高科技企業(yè)的后顧之憂，對于歸國的海外學(xué)人來說，最重要的就是感

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2010-03-22

中芯國際 IBM 納米芯片納米技術(shù)
滬指標(biāo)型產(chǎn)業(yè)整并合華虹NEC與宏力合資12吋晶圓廠啟動

東航并上航業(yè)務(wù)重組方案已定調(diào)，東航總經(jīng)理馬須倫表示，兩家公司整合后，預(yù)計2010年至少可節(jié)省6.8億元（人民幣，下同）投資，取得整合綜效。高新產(chǎn)業(yè)方面，以上海為基地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在國資華虹NEC與宏力半導(dǎo)體通力

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2010-03-22

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 華虹晶圓廠 NEC
江上舟：歡迎臺灣12吋登陸

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（CSIA）理事長、中芯國際董事長江上舟21日接受本報專訪時表示，兩岸半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)更深層交流，若臺灣愿意開放12吋晶圓廠與更先進制程技術(shù)登陸，CSIA「非常歡迎」。臺灣半導(dǎo)體業(yè)者解讀，臺積電和

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2010-03-22

臺積電晶圓廠微米
晶圓代工近2月接單滿載封測第2季樂觀

半導(dǎo)體業(yè)上、下游供應(yīng)鏈第1季同時有淡季不淡表現(xiàn)；而晶圓代工廠3、4月接單依然滿載，讓后段封測廠第2季營運可望持續(xù)樂觀表現(xiàn)。在手機、個人計算機及消費性電子等各產(chǎn)品市場需求強勁帶動下，多數(shù)IC設(shè)計廠第1季業(yè)

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2010-03-21

晶圓代工臺積電 IC設(shè)計
尼康與ASML圍繞英特爾展開攻防戰(zhàn)

圍繞新一代半導(dǎo)體制造中使用的曝光裝置，尼康與荷蘭阿斯麥（ASML）之間的攻防戰(zhàn)越來越激烈。雙方最大的焦點是邏輯LSI用曝光裝置。更具體地說，就是美國英特爾公司將決定22nm和16nm工藝中選擇采用何種曝光裝置，而這正

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2010-03-21

英特爾尼康 RF ASML
ST在RF功率元件量產(chǎn)中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹脂封裝

意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹脂封裝，并已開始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）。新封裝主要面向無線通信裝置、廣播電視設(shè)備以及核磁共振成像設(shè)備

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2010-03-21

元件封裝 RF ST
Intel大連Fab 68工廠預(yù)計10月投產(chǎn)

Intel中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17日表示，Intel大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。Fab68臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友尚等Intel產(chǎn)品重要通路伙伴，則可望與Intel合作擴

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2010-03-21

半導(dǎo)體 Intel 晶圓廠 FAB
中芯國際擬通過私募股權(quán)方式募資5億美元

3月19日消息，據(jù)路透社報道，兩位消息人士周五表示，中芯國際正計劃通過股權(quán)私募或發(fā)行海外無擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債(ECB)籌資，目標(biāo)為 5億美元. 由于高額設(shè)備折舊及行業(yè)周期波動，中芯國際已經(jīng)連續(xù)14個季度虧損。隨著全球

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2010-03-20

中芯國際大唐電信中國芯片

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2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額同比繼續(xù)增長達1.22

市場反彈IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢將持續(xù)至2012年

09年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑亞太供應(yīng)商表現(xiàn)出色

Intel22nm光刻工藝背后的故事

基于LabVIEW 8．2的多用虛擬電壓表設(shè)計

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中芯國際：65納米技術(shù)國際領(lǐng)先(圖)

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晶圓代工近2月接單滿載封測第2季樂觀

尼康與ASML圍繞英特爾展開攻防戰(zhàn)

ST在RF功率元件量產(chǎn)中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹脂封裝

Intel大連Fab 68工廠預(yù)計10月投產(chǎn)

中芯國際擬通過私募股權(quán)方式募資5億美元

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