半導體業(yè)上、下游供應(yīng)鏈第1季同時有淡季不淡表現(xiàn)；而晶圓代工廠3、4月接單依然滿載，讓后段封測廠第2季營運可望持續(xù)樂觀表現(xiàn)。

在手機、個人計算機及消費性電子等各產(chǎn)品市場需求強勁帶動下，多數(shù)IC設(shè)計廠第1季業(yè)績普遍可望較去年第4季成長；其中，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、雷凌及立锜等第1季營收甚至可望同創(chuàng)單季歷史新高紀錄。

晶圓代工廠臺積電及聯(lián)電第1季業(yè)績也可望同時較上一季持平或小幅下滑5%以內(nèi)；世界先進第1季業(yè)績甚至可望季增15%至17%水平。

后段封測廠第1季業(yè)績普遍可望較去年第4季持平或小幅下滑5%以內(nèi)；面板驅(qū)動IC封測廠頎邦科技表現(xiàn)格外亮麗，不僅第1季營收可望季增4成，并可望挑戰(zhàn)新臺幣19.1億元單季歷史新高紀錄。

而在IC設(shè)計公司持續(xù)積極回補庫存，晶圓代工廠3、4月接單依然滿載，由于晶圓投片至產(chǎn)出需1.5至2個月時間，推估5、6月晶圓產(chǎn)出仍將維持高峰水平，也將使后段封測產(chǎn)能需求強勁。

頎邦即預(yù)期，第2季業(yè)績可望更上層樓；欣銓也預(yù)期，第2季營運至少可望維持與第1季相當水平；內(nèi)存封測廠華東甚至表示，訂單能見度已達9月，產(chǎn)能利用率將逾9成高水平。

業(yè)者指出，過去半導體業(yè)景氣循環(huán)，第1季業(yè)績通常較前1年的第4季下滑，第2季則將較第1季成長1成左右水平；第3季將較第2季再成長10%至15%，并達到年度營運高峰，第4季將較第3季下滑5%至10%。

全球金融海嘯已明顯改變景氣循環(huán)周期，業(yè)者表示，今年第1季晶圓代工廠及封測廠雖然業(yè)績普遍較上1季持平或小幅下滑，不過，在工作天數(shù)減少情況下仍有如此表現(xiàn)，相當于實際營運表現(xiàn)是持續(xù)成長。

業(yè)者指出，若第2季業(yè)績持續(xù)成長，則是連續(xù)第5季成長，比較基期墊高，成長性也將趨緩，因此臺積電董事長張忠謀會認為，今年下半年到年底的成長率將趨緩。

業(yè)者表示，下半年訂單能見度仍不高，5、6月晶圓代工廠接單狀況，訂單強度是否趨緩，將是觀察下游庫存去化速度，及下半年景氣好壞的重要指標；若5、6月晶圓廠接單依然熱絡(luò)，后段封測廠第3季營運應(yīng)可延續(xù)上半年強勁表現(xiàn)。