LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技(6147)與飛信半導(dǎo)體(3063)將于4月1日正式合并,新頎邦將成為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠,頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示,頎邦與飛信合并后,新頎邦在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立,并期
半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies, Inc. 1日發(fā)布新聞稿指出,該公司旗下的Tessera, Inc.已與新加坡封測(cè)大廠聯(lián)合科技(United Test and Assembly Center Ltd.;UTAC)簽訂一項(xiàng)最新的技術(shù)授權(quán)協(xié)議,初始的適用期間
去年下半年鴻海(2317)集團(tuán)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘提及的2010年IC零組件料源恐將趨緊情況,目前看來(lái)似乎是有逐步發(fā)酵態(tài)勢(shì),從各大IC零組件通路業(yè)者所掌握的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示,幾乎所有品項(xiàng)料源都出現(xiàn)不同程度的供需緊張情況,而下游
國(guó)內(nèi)首家上市的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)七星電子充分吸收繼承第一大股東五十多年在電子裝備及元器件領(lǐng)域的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn),以多年形成的集成電路制造工藝技術(shù)為核心,開發(fā)生產(chǎn)了適用于集成電路行業(yè)的系列設(shè)備產(chǎn)品,混合集成電路
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德已經(jīng)決定要將其設(shè)在臺(tái)灣新竹科技園區(qū)內(nèi)的12英寸晶圓廠轉(zhuǎn)讓給旺宏公司,旺宏(Macronix)公司是一家專門制作ROM和NOR閃存的芯 片廠商。據(jù)悉轉(zhuǎn)讓的價(jià)格在2.18-2.81億美元左右,預(yù)計(jì)兩家
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation,簡(jiǎn)稱SIA)周一表示一月全球半導(dǎo)體銷售比前一個(gè)月增長(zhǎng)0.3%。由于12月有圣誕假期帶動(dòng),銷售一般都比較高,因此一般一情況下1月銷量會(huì)略有回落,所
對(duì)于如處理器那樣的產(chǎn)品采用SoC設(shè)計(jì)從理論上是十分合理的,因?yàn)镾oC設(shè)計(jì)周期長(zhǎng),費(fèi)用高,只有數(shù)量足夠大的產(chǎn)品才能平均分?jǐn)傎M(fèi)用。這也是目前市場(chǎng)上SoC產(chǎn)品并不十分多的原因。相對(duì)許多產(chǎn)品愿意釆用SiP,或者M(jìn)CM等封裝技術(shù)來(lái)
一個(gè)理想的放大器,其輸出信號(hào)應(yīng)當(dāng)如實(shí)的反映輸入信號(hào),即他們盡管在幅度上不同,時(shí)間上也可能有延遲,但波形應(yīng)當(dāng)是相同的.但是,在實(shí)際放大器中,由于種種原因,輸入信號(hào)不可能與輸入信號(hào)的波形完全相同,這種現(xiàn)象
晶圓雙雄上半年接單滿載,許多未在去年底預(yù)訂產(chǎn)能的訂單,陸續(xù)轉(zhuǎn)向茂硅(2342)、元隆(6287)、漢磊(5326)等中小尺寸晶圓代工廠,由于近期電源管理、穩(wěn)壓、金屬氧化場(chǎng)效晶體管(MOSFET)等模擬芯片需求強(qiáng)勁,LCD及
陳妍蓁 諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布賣出第1000臺(tái)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(Vector)給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7, GLOBALFOUNDRIES為擁有先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)之主要供應(yīng)者,近期更與Chartered Semiconductor Manufacturing進(jìn)行整合,F(xiàn)
記者從亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)獲悉,三星電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱三星電子)將正式入駐亦莊內(nèi)的“移動(dòng)硅谷”,這也是該區(qū)域2010年首家入駐的世界500強(qiáng)企業(yè)。記者了解到,三星電子與中電華通通信有限公司的戰(zhàn)
繼半導(dǎo)體用硅晶圓價(jià)格在第2 季順利調(diào)漲15%至20%后,太陽(yáng)能用硅晶圓價(jià)格也再漲5%。由于半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁,國(guó)際硅晶圓廠將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)生產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓,導(dǎo)致太陽(yáng)能硅晶圓供給量增幅有限,但因今年來(lái)歐美兩地對(duì)太陽(yáng)能電池
中國(guó)大陸沿海地區(qū)持續(xù)傳出缺工,不過(guò),半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光(2311)指出,目前看來(lái)缺工影響不大,惟缺料因素仍然存在,但就終端需求來(lái)看,2月業(yè)績(jī)下滑幅度有限。 法人預(yù)期,日月光2月業(yè)績(jī)的月減幅度應(yīng)會(huì)在一成以
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了能以一個(gè)傳感結(jié)構(gòu)檢測(cè)出3軸角速度的MEMS陀螺儀(角速度傳感器)“L3G4200D”。 以往的陀螺儀即使能夠用相同的傳感結(jié)構(gòu)檢測(cè)出旋轉(zhuǎn)(Roll)軸和傾斜(Pitch)軸兩軸的角速度,也
Aeroflex公司宣布,其TM500基地臺(tái)測(cè)試平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)針對(duì)3GPP W-CDMA Release 8 DC-HSDPA (雙蜂巢區(qū)高速下行鏈路封包擷取)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量,據(jù)稱是首款可支持多UE (用戶設(shè)備或手機(jī))仿真的基地臺(tái)測(cè)試平臺(tái)。 TM500DC-HSDPA