ST發(fā)布能以同一傳感構(gòu)造檢測(cè)3軸角速度的MEMS陀螺儀
[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布了能以一個(gè)傳感結(jié)構(gòu)檢測(cè)出3軸角速度的MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“L3G4200D”。
以往的陀螺儀即使能夠用相同的傳感結(jié)構(gòu)檢測(cè)出旋轉(zhuǎn)（Roll）軸和傾斜（Pitch）軸兩軸的角速度，也
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布了能以一個(gè)傳感結(jié)構(gòu)檢測(cè)出3軸角速度的MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“L3G4200D”。
以往的陀螺儀即使能夠用相同的傳感結(jié)構(gòu)檢測(cè)出旋轉(zhuǎn)（Roll）軸和傾斜（Pitch）軸兩軸的角速度，也很難采用同一傳感結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)偏移（Yaw）軸的檢
測(cè)。因此，現(xiàn)有3軸陀螺儀都需要雙軸用和單軸用兩個(gè)傳感結(jié)構(gòu)。
關(guān)于使用一個(gè)傳感構(gòu)造帶來(lái)的好處，該公司首先強(qiáng)調(diào)，可使封裝實(shí)現(xiàn)小型化。L3G4200D雖集成了3軸MEMS陀螺儀和ASIC，但卻能夠使用 4mm×4mm×1mm的LGA封裝。
強(qiáng)調(diào)小型化的原因在于，該產(chǎn)品瞄準(zhǔn)的是手機(jī)及游戲機(jī)方面用途。其競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品有美國(guó)InvenSense推出的、同樣將3軸MEMS陀螺儀和ASIC集成 在一個(gè)封裝內(nèi)的“MPU-3000”。該產(chǎn)品的封裝尺寸為4mm×4mm×0.9mm。
第二個(gè)好處是能夠提高輸出數(shù)字信號(hào)的精度。以前，各傳感結(jié)構(gòu)輸出的數(shù)字信號(hào)會(huì)相互干擾，此次的產(chǎn)品可減少這種干擾。
意法半導(dǎo)體并未透露此次能以一個(gè)傳感結(jié)構(gòu)檢測(cè)出3軸角速度的原理。只表示設(shè)計(jì)和制造L3G4200D時(shí)，采用了與現(xiàn)有MEMS傳感器相同的工藝技術(shù)， “與原來(lái)相比，傳感結(jié)構(gòu)及檢測(cè)方法等并沒有很大改變”。
可選擇的檢測(cè)角速度范圍為±250～±2000度/秒。輸出的數(shù)字信號(hào)為16bit，穩(wěn)定性較高，不易受到時(shí)間推移和溫度變化的影響。該公司預(yù)定 2010年第二季度開始量產(chǎn)L3G4200D。批量訂購(gòu)時(shí)的單價(jià)約為2.9美元。（記者：加藤 伸一）
關(guān)于使用一個(gè)傳感構(gòu)造帶來(lái)的好處，該公司首先強(qiáng)調(diào)，可使封裝實(shí)現(xiàn)小型化。L3G4200D雖集成了3軸MEMS陀螺儀和ASIC，但卻能夠使用 4mm×4mm×1mm的LGA封裝。
強(qiáng)調(diào)小型化的原因在于，該產(chǎn)品瞄準(zhǔn)的是手機(jī)及游戲機(jī)方面用途。其競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品有美國(guó)InvenSense推出的、同樣將3軸MEMS陀螺儀和ASIC集成 在一個(gè)封裝內(nèi)的“MPU-3000”。該產(chǎn)品的封裝尺寸為4mm×4mm×0.9mm。
第二個(gè)好處是能夠提高輸出數(shù)字信號(hào)的精度。以前，各傳感結(jié)構(gòu)輸出的數(shù)字信號(hào)會(huì)相互干擾，此次的產(chǎn)品可減少這種干擾。
意法半導(dǎo)體并未透露此次能以一個(gè)傳感結(jié)構(gòu)檢測(cè)出3軸角速度的原理。只表示設(shè)計(jì)和制造L3G4200D時(shí)，采用了與現(xiàn)有MEMS傳感器相同的工藝技術(shù)， “與原來(lái)相比，傳感結(jié)構(gòu)及檢測(cè)方法等并沒有很大改變”。
可選擇的檢測(cè)角速度范圍為±250～±2000度/秒。輸出的數(shù)字信號(hào)為16bit，穩(wěn)定性較高，不易受到時(shí)間推移和溫度變化的影響。該公司預(yù)定 2010年第二季度開始量產(chǎn)L3G4200D。批量訂購(gòu)時(shí)的單價(jià)約為2.9美元。（記者：加藤 伸一）
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