晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10日公布1月合并營收新臺(tái)幣301.36億元,月減4.5%,較2009年同期則大幅成長129.6%,臺(tái)積電1月營收守住300億元大關(guān),而日前聯(lián)電1月營收約86億元,跌破90億元關(guān)卡,稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季,不過,
隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3,對(duì)后段廠而言,封裝產(chǎn)能利用率處于高檔,然測試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象,各家封測廠上演搶機(jī)臺(tái)戲碼,希望能夠盡量提前讓機(jī)臺(tái)進(jìn)駐廠區(qū),隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常,存儲(chǔ)器封測廠3月
PCI Express技術(shù)已成為PC桌面電腦和圖形設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)互聯(lián)總線,占據(jù)著主要市場。它作為第三代I/O總線互聯(lián)技術(shù)開始取代PCI,PCI—X技術(shù),成為最主要的高速互聯(lián)技術(shù),其已應(yīng)用在服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、工作站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、圖形設(shè)備等領(lǐng)域。通過分析PCI Express協(xié)議原理和Virtex5 Lxt PCIE Endpoint block硬核模塊結(jié)構(gòu)功能,設(shè)計(jì)基于Virtex5 lx50t硬件板卡,實(shí)現(xiàn)了PCI Express的數(shù)據(jù)傳輸。
使用矢量信號(hào)分析儀和軟件進(jìn)行開環(huán)測試是驗(yàn)證ADC和LTE基帶接收機(jī)的基帶解調(diào)的一種便捷方法。為了徹底完成UE和eNB BLER要求的測試(以HARQ重新發(fā)送為基礎(chǔ)),還需要進(jìn)行閉環(huán)接收機(jī)測試。
藥品安全,是國內(nèi)近幾年連續(xù)關(guān)注的熱點(diǎn)問題之一。隨著2008年中國藥品品質(zhì)管理規(guī)定GSP的頒布實(shí)施,藥品物流環(huán)節(jié)的品質(zhì)管理便成為了醫(yī)藥行業(yè)至關(guān)重要的話題。然而,物流過程中溫度管理在保證藥品安全方面舉足輕重,尤其
“既與國際同步,又是獨(dú)立起步;既處國際前沿,又有相對(duì)獨(dú)立的路徑,研究應(yīng)用前景十分好。”2日,中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所副所長、國家傳感網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化工作組組長劉海濤在談到中國物聯(lián)網(wǎng)研究的國際地
Analog Devices宣布針對(duì)中國市場發(fā)布全新的低成本、高速 CMOS 運(yùn)算放大器 ADA489系列。與其它供應(yīng)商提供的產(chǎn)品相比,ADA4891系列能夠幫助設(shè)計(jì)師以更低的成本和更低的功耗實(shí)現(xiàn)同樣的高速性能。與此同時(shí),ADI 在高速運(yùn)
半導(dǎo)體及太陽能電池兩大產(chǎn)業(yè)需求復(fù)蘇,半導(dǎo)體用硅晶圓價(jià)格在第二季順利調(diào)漲15%至20%,之后太陽能用硅晶圓價(jià)格也再漲5%。 全球多晶硅價(jià)格已經(jīng)在去年第4季止跌回穩(wěn),今年第1季多晶硅每公斤合約價(jià)已回升到50至55美元
趙凱期/臺(tái)北 雖然近期市場有傳出IC設(shè)計(jì)業(yè)者減單消息,但對(duì)于最先進(jìn)制程12吋晶圓及最成熟制程的6吋及8吋晶圓產(chǎn)能來說,反而看到臺(tái)灣及海外IC設(shè)計(jì)公司在第2季先行卡位投單,力保第3季有足夠晶圓產(chǎn)出的動(dòng)作出現(xiàn),其中
應(yīng)用在消費(fèi)性電子產(chǎn)品的微機(jī)電組件(MEMS),已成為近來半導(dǎo)體業(yè)者爭相分食的龐大市場,看好全球MEMS市場成長性,包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、亞太優(yōu)勢、意法半導(dǎo)體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元
臺(tái)積電(2330)上半年產(chǎn)能全線爆滿,但因客戶訂單持續(xù)涌入,因此大幅將多余訂單轉(zhuǎn)下到轉(zhuǎn)投資晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347),讓世界先進(jìn)Fab2產(chǎn)能利用率明顯拉升。同時(shí),世界以 0.11微米為豪威(OmniVision)代工的CMOS傳
為因應(yīng)市場供需缺口擴(kuò)大,市場傳出,面板驅(qū)動(dòng)IC封測廠近期與客戶端展開議價(jià),積極尋求漲價(jià),漲幅超過一成。兩大面板驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦(6147)和南茂強(qiáng)調(diào)是市場價(jià)格波動(dòng)的跟隨者,反映成本考慮,并非漲價(jià)。 若驅(qū)動(dòng)
從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)’(ISS)中所發(fā)表的演講來看,隨著IC與晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接繁榮的一年,業(yè)界的大好日子似乎不遠(yuǎn)了!但在ISS大會(huì)的走廊上也聽到了各種耳語表達(dá)出不同
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)和位于東菲什克爾的IBM公司,以及位于紐約奧爾巴尼的紐約大學(xué)奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE),日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同宣布成立策略合作聯(lián)盟,將致力于發(fā)展22奈米以及更小世代的半導(dǎo)體制程
由于看好臺(tái)灣在全球MEMS(微機(jī)電)的市場前景,半導(dǎo)體大廠包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、意法半導(dǎo)體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)等,共同齊聚于SEMI臺(tái)灣MEMS委員會(huì)商討如何連結(jié)產(chǎn)業(yè)上下游,共同在臺(tái)建立