從日前由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)’(ISS)中所發(fā)表的演講來(lái)看，隨著IC與晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠(yuǎn)了！但在ISS大會(huì)的走廊上也聽到了各種耳語(yǔ)表達(dá)出不同的觀點(diǎn)──2010年將會(huì)如何發(fā)展似乎誰(shuí)也說(shuō)不準(zhǔn)。

部份業(yè)界分析師與設(shè)備制造商們預(yù)測(cè)，IC產(chǎn)業(yè)可能在 2010年初期出現(xiàn)另一波需求衰退，甚至包括LCD與太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)也面臨著相同的命運(yùn)，導(dǎo)致出現(xiàn)令人憂心的雙重衰退市況。而沖擊這整體市場(chǎng)的衰退潮將可能使得晶圓設(shè)備訂單陷入紛亂的泥沼中。

但是，在設(shè)備產(chǎn)業(yè)面臨的諸多問(wèn)題中，短期間所出現(xiàn)的這一憂慮還可能只是最無(wú)關(guān)緊要的，因?yàn)榧磳㈤_始朝向28nm節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，正促使著IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步整并。

長(zhǎng)此以往，似乎可以肯定的是──晶圓設(shè)備與材料領(lǐng)域的客戶會(huì)越來(lái)越少。兩年的技術(shù)工藝轉(zhuǎn)換周期可能更為延長(zhǎng)，有些人甚至預(yù)測(cè)，高漲的成本將會(huì)延遲22nm工藝節(jié)點(diǎn)。

因此，盡管 IC制造商們對(duì)于更多新應(yīng)用的出現(xiàn)感到振奮與鼓舞，但晶圓設(shè)備市場(chǎng)卻面臨艱辛的漫漫長(zhǎng)路。

“今年在ISS上彌漫著樂(lè)觀的情緒，”VLSI Research公司主席兼執(zhí)行長(zhǎng)G. Dan Hutcheson說(shuō)。“但是，仔細(xì)看看這一供應(yīng)鏈，就會(huì)發(fā)現(xiàn)一些值得關(guān)注的跡象。整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)在第一季實(shí)際上非常疲弱，我開始看到一些設(shè)備供貨商們顯露出失望的情緒?！?br>
第一季通常都是產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)緩慢的時(shí)期，但Hutcheson看到了其它更值得注意的因素。12月份的市場(chǎng)未見(jiàn)起色，中國(guó)市場(chǎng)正逐變疲軟，而資本支出模式仍維持謹(jǐn)慎的作法?！拔覀冋J(rèn)為在V字型復(fù)蘇曲線中可能發(fā)生小規(guī)模的W型衰退現(xiàn)象，”Hutcheson說(shuō)。

在 ISS所發(fā)布的一些其它預(yù)測(cè)則較為樂(lè)觀，其中包括可能從今年起一直持續(xù)到明年的所謂‘超級(jí)周期’(supercycle)。

“復(fù)蘇的腳步相當(dāng)迅速，在2009年第四季的晶圓產(chǎn)量已接近產(chǎn)業(yè)最高水平。包括智能手機(jī)與數(shù)字消費(fèi)市場(chǎng)的成長(zhǎng)是這一復(fù)蘇的推動(dòng)力量，”International Business Strategies公司(IBS)總裁Handel Jones說(shuō)，“接下來(lái)，半導(dǎo)體需求的復(fù)蘇、65nm與45/40nm的量產(chǎn)還將進(jìn)一步導(dǎo)致2010年第二季和第三季產(chǎn)能短缺現(xiàn)象?！?br>
不過(guò)，“盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)復(fù)蘇，許多公司的經(jīng)濟(jì)情況并未好轉(zhuǎn)。這種現(xiàn)象最終將可能造成更多的公司被并購(gòu)，”Jones警告道，“32、28和22nm技術(shù)的量產(chǎn)可能因此而延遲?！?br>
你相信哪一項(xiàng)預(yù)測(cè)？

根據(jù)IBS公司的調(diào)查報(bào)告，IC市場(chǎng)在2009年下滑了12.6%，但將可在2010年成長(zhǎng)12.3%。不過(guò)，其它分析師們對(duì)于芯片和設(shè)備的預(yù)測(cè)則全然不同。

除了關(guān)注第一季的市況，VLSI Research公司認(rèn)為，IC市場(chǎng)在2009年下滑8.4%之后，可望在2010年成長(zhǎng)14%。此外，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2009年大幅下滑43.1%之后，今年將強(qiáng)勁成長(zhǎng)35.5%。

Semico Research公司總裁Jim Feldhan估計(jì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)在2009年下滑了8-9%，但今年將成長(zhǎng)22%。“半導(dǎo)體庫(kù)存并未失控，”他說(shuō)，“產(chǎn)能利用率仍相當(dāng)高?！?br>
根據(jù)市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求及其它種種因素，IC Insights公司總裁Bill McClean預(yù)測(cè)，芯片市場(chǎng)將在2010年時(shí)達(dá)到2,707億美元，比2009年成長(zhǎng)15%。這一預(yù)測(cè)數(shù)字“還算是一個(gè)保守的估計(jì)，”他說(shuō)；就樂(lè)觀面來(lái)看，2010年IC市場(chǎng)的成長(zhǎng)幅度“還可能超過(guò)20%?！?br>
McClean預(yù)測(cè)，在2010年，半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到 370億美元，較2009年成長(zhǎng)45%，半導(dǎo)體材料訂單預(yù)計(jì)將達(dá)到440億美元，較2009年成長(zhǎng)17%。他解釋，在2009年，半導(dǎo)體資本開支下滑了 41%，只有254億美元，半導(dǎo)體材料支出下滑10%，僅384億美元。

如同分析師們的看法一樣，晶圓設(shè)備廠的高層主管們對(duì)于2010年的預(yù)測(cè)觀點(diǎn)也各不相同。

IC設(shè)備銷售量“應(yīng)該會(huì)上升，”Novellus Systems公司董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)Rick Hill說(shuō)，因?yàn)椤斑@個(gè)產(chǎn)業(yè)看來(lái)可望持續(xù)成長(zhǎng)?！?br>
不過(guò)，東京威力科創(chuàng) (Tokyo Electron；TEL)公司副總裁Ken Sato預(yù)計(jì)，“由于半導(dǎo)體資本支出對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收的比重下滑，這一市場(chǎng)成長(zhǎng)乏力?！?br>
IC 產(chǎn)業(yè)在2010年上半年將會(huì)顯現(xiàn)更多的資金投入，但之后的情形仍難以預(yù)測(cè)，Lam Research公司總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Steve Newberry說(shuō)?！皼](méi)有人知道下半年會(huì)怎么樣。”

來(lái)自顯示器市場(chǎng)的觀點(diǎn)

業(yè)界對(duì)于顯示器設(shè)備市場(chǎng)抱持著審慎樂(lè)觀的看法。去年可說(shuō)是LCD設(shè)備支出下滑比例最劇的一年；不過(guò)，根據(jù)DisplaySearch公司分析師Paul Semenza預(yù)測(cè)，2010年時(shí)可望見(jiàn)到市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，預(yù)計(jì)將可達(dá)到100億美元，較2009年成長(zhǎng)51%。根據(jù)針對(duì)全球28家LCD制造商的研究資料，DisplaySearch估計(jì)，全球前五家最大的公司控制著該市場(chǎng)80%的比重。

而太陽(yáng)能制造設(shè)備市場(chǎng)，就像一部狂野的西部片一樣，目前全球共有184家廠商正角逐這一市場(chǎng)，而全球前五家最大的制造商總共只掌握了26%的市場(chǎng)占有率。

“太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)久以來(lái)一直處于虧損狀況，從2006年左右才開始轉(zhuǎn)虧為盈，”Semenza表示。太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)在2008年第四季第一次出現(xiàn)了重大衰退，但這很可能不是最后一次。根據(jù)產(chǎn)能、需求與模式假設(shè)，產(chǎn)能過(guò)剩所引起的供過(guò)于求預(yù)期可能會(huì)延續(xù)到2011-2012年。

全球太陽(yáng)能設(shè)備制造商美商應(yīng)用材料(Applied Materials)公司應(yīng)用太陽(yáng)能部門總裁Charles Gay指出，“太陽(yáng)光電產(chǎn)品的價(jià)格壓力仍然存在，降低成本的壓力也持續(xù)增加，但該市場(chǎng)依然強(qiáng)烈依賴于地緣關(guān)系?！?br>
不過(guò)，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的前景是光明的，根據(jù)Applied Materials公司預(yù)測(cè)，在2013年，太陽(yáng)能電池板的需求預(yù)計(jì)將從2008年的5.7億瓦(gigawatt；GW)躍升至29GW。

轉(zhuǎn)型無(wú)晶圓廠策略

業(yè)界有能力負(fù)擔(dān)高額晶圓廠建造的芯片制造商越來(lái)越少。英特爾(Intel)公司制造部門副總裁兼制造技術(shù)工程總經(jīng)理Robert Bruck表示，目前一座300毫米晶圓廠的設(shè)備成本約為40億美元，一條前期試驗(yàn)產(chǎn)線需耗資10億到20億美元，研發(fā)成本約為5億至10億美元。

根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)，在2001年時(shí)，全球共有15家邏輯芯片制造商擁有130nm節(jié)點(diǎn)工藝的晶圓廠；到了2007年，擁有45nm節(jié)點(diǎn)工藝晶圓廠的制造商有9 家；在2009年開始采用32nm節(jié)點(diǎn)時(shí)，擁有晶圓廠的制造商剩下5家。估計(jì)在2012年導(dǎo)入22nm節(jié)點(diǎn)時(shí)，全球?qū)⒅挥杏⑻貭?、三星電?(Samsung)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)共三家廠商有能力支持晶圓廠。甚至，對(duì)于IBS來(lái)說(shuō)，是否包括意法半導(dǎo)體可能還是個(gè)未知數(shù)。[!--empirenews.page--]

在內(nèi)存方面，三星和東芝(Toshiba)公司將可能打造生產(chǎn)2xnm組件的晶圓廠。IBS公司認(rèn)為，而爾必達(dá) (Elpida)、海力士(Hynix)和美光(Micron)則將需要更多支持。

根據(jù)IBS公司預(yù)測(cè)，在代工業(yè)務(wù)方面，Global Foundries和臺(tái)積電(TSMC)這兩家公司都可能建造生產(chǎn)22nm組件的晶圓廠，但至于其它競(jìng)爭(zhēng)廠商的規(guī)劃則仍不得而知。

這一切都顯示著“前進(jìn)技術(shù)設(shè)備的出貨量將變得相當(dāng)有限。如果先進(jìn)設(shè)備的出貨量減少，那么每臺(tái)設(shè)備的研發(fā)成本將會(huì)增加，”TEL公司的Sato警告道。當(dāng)然，這也意味著每部設(shè)備的價(jià)格會(huì)更高。