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TTL與非門電路及TTL與非門的技術參數(shù)
基本TTL反相器不難改變成為多輸入端的與非門 。它的主要特點是在電路的輸入端采用了多發(fā)射極的BJT ，如下圖所示。器件中的每一個發(fā)射極能各自獨立地形成正向偏置的發(fā)射結 ，并可促使BJT進人放大或飽和區(qū)。兩個或多個發(fā)射極可以并聯(lián)地構成一大面積的組合發(fā)射極。
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NEC助力吉野家配送系統(tǒng) 按需配送新鮮安全
當快餐遇到IT中國快餐業(yè)，應該說是近10年來飛速發(fā)展的產(chǎn)物。以餐飲品牌連鎖吉野家為例，1992年國內(nèi)第一家吉野家招牌在北京掛起，直至2000年吉野家在京城的第9家門店才正式開業(yè)，而從2001年開始，幾乎以一年10家門店的
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物聯(lián)網(wǎng)并不等于RFID
如果說剛剛過去的2009年大眾熱詞排行榜中會出現(xiàn)專業(yè)詞匯的話，那么，非一夜躥紅的“物聯(lián)網(wǎng)”莫屬。當物聯(lián)網(wǎng)正在被越來越多的領域中越來越多的人掛在嘴邊時，物聯(lián)網(wǎng)就是RFID、物聯(lián)網(wǎng)等同于傳感器網(wǎng)絡、互聯(lián)
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InvenSense推出信號處理LSI也集成在一個封裝內(nèi)的3軸陀螺儀
美國InvenSense推出了集A-D轉換器和信號處理LSI于一個封裝內(nèi)的3軸MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“MPU-3000”。而此前市售的 所有1～3軸MEMS陀螺儀均以傳感器單體形式銷售。因此，設備廠商自己準備的A-D傳感器和信號處理
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安捷倫科技推出先進的射頻 GPS 仿真器
2010 年 2 月 1 日，安捷倫科技公司推出用于 PXB 基帶發(fā)生器和通道仿真器平臺的 GPS 接收機驗證軟件。這款全新的用于全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)的 Agilent N7609B Signal軟件以高性能通用信號發(fā)生器為基礎進行設計，是一款能夠
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楊士寧回歸 任中芯營運長
大陸半導體圈昨（1）日傳出，曾是中芯國際創(chuàng)立之初的重要干部，也是新加坡特許半導體原執(zhí)行長的楊士寧，昨日正式回鍋擔任中芯國際首席營運長(COO)，加上執(zhí)行長王寧國、首席營銷長季克非，中芯國際的新3巨頭全數(shù)到位。
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Globalfoundries三年內(nèi)欲奪30%全球芯片代工
據(jù)國外媒體報道，Globalfoundries公司最大股東、阿布扎比國家主權投資基金ATIC(Advanced Technology Investment Company)上周四稱，Globalfoundries將在三年內(nèi)奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場份額。ATIC CEO易卜拉欣·
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楊士寧正式出任中芯國際首席運營官
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，新加坡特許半導體原CEO楊士寧近日正式赴任中芯國際首席運營官，中芯國際原首席運營官Marco Mora在中芯創(chuàng)始人張汝京辭職之后也隨即辭職，首席運營官的職位一直空缺，直到09年12月中旬，楊世寧將接任中
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Globalfoundries發(fā)豪語，3年搶下3成晶圓代工市場
自超威（AMD）獨立出去的半導體公司Globalfoundries Inc合并特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）之后，自許未來三年內(nèi)，將拿下三成晶圓代工的市場。 Globalfoundries Inc主要股東阿布扎
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臺灣聯(lián)電第四季度凈利潤44億新臺幣 超市場預期
據(jù)國外媒體報道，聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤為44億新臺幣，扭轉了上年同期虧損的局面。聯(lián)電是全球第二大芯片代工商，排名僅次于臺積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤為44億新臺幣，每股收益0.35新臺幣。2008
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臺積電2010年資本支出48億美元創(chuàng)新高 市場震驚
晶圓代工在龍頭臺積電帶領下再掀投資熱潮，臺積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌！同時據(jù)統(tǒng)計，目前臺積電在45/40奈米制程高達
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南亞科擴建12寸廠 全球市占挑戰(zhàn)10%
南亞科將逆勢擴建旗下12寸廠，從現(xiàn)有3萬片擴增至5萬~6萬片，成為此波DRAM景氣復蘇后，首家擴產(chǎn)的臺系DRAM廠。值得注意的是，南亞科單月產(chǎn)能(加計華亞科)約9.5萬片，以目前全球單月12寸廠產(chǎn)能約100萬片計算，南亞科擴
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IC制造業(yè)的五大趨勢
近年來，IC制造格局發(fā)生了巨大改變。越來越少的公司擁有晶圓廠。許多IDM轉向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份額越來越高。代工廠在制造領域的控制力正在增強。未來將有哪些趨勢呢？IC Insights總裁McClean給出
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三星擬再新增CMOS 8寸廠
三星電子(Samsung Electronics)再度出手，繼2009年下半首度大幅擴充產(chǎn)能外，2010年將首度啟動擴充產(chǎn)能機制，預計將再新增1座8寸晶圓廠，全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。據(jù)了解，三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸
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09年全球代工排名出爐 新公司浮現(xiàn) 三星和IBM滯后
編者點評：美國IC Insight的2009全球代工前17位排名可作為參考，中間有四家中國基的公司入圍，分別是第四的中芯國際，第十的宏力，第十一位的和艦及第十三位的華虹NEC。其中中芯國際的跌幅達21%，銷售額僅10.75億美元
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