根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì),2009年全球晶圓代工市場(chǎng)前10大廠排名基本上沒(méi)有太大變化,雖然受到金融海嘯沖擊,但臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭寶座,年度營(yíng)收與二哥聯(lián)電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處,是Globalfoun
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀,昨日在法說(shuō)會(huì)宣布,今年臺(tái)積電資本支出將高達(dá)48億美元,創(chuàng)歷史新高;盡管外資對(duì)晶圓代工業(yè)擴(kuò)大資本支出「戒慎恐懼」,但張忠謀夸下豪語(yǔ),「臺(tái)積電在40/45奈米以下制程,二年內(nèi)是市場(chǎng)唯一有效供應(yīng)
晶圓代工大廠臺(tái)積電昨(28)日在法說(shuō)會(huì)中,依慣例由財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅公布第1季的業(yè)績(jī)展望,雖然合并營(yíng)收看起來(lái)介于890億元至910億元間,較去年第4季衰退1%至3%,似乎低于市場(chǎng)普遍持平的預(yù)估,但是何麗梅指出,采取的匯
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠日月光(2311)今(28)日宣布,收購(gòu)轉(zhuǎn)投資環(huán)電(2350)的各項(xiàng)條件均已完成。據(jù)日月光規(guī)畫(huà),預(yù)定在2月3日完成環(huán)電收購(gòu)案。 日月光指出,公平會(huì)和經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)均已同意環(huán)電收購(gòu)案,該公司、J&R Ho
臺(tái)積電張忠謀 臺(tái)積電今天舉行法說(shuō)會(huì),宣布今年資本支出達(dá)48億美元,董事長(zhǎng)張忠謀表示94%將投入制程擴(kuò)產(chǎn)。(巨亨網(wǎng)記者王定傳攝) 臺(tái)積電(TSM-US;2330-TW)今天舉行法說(shuō)會(huì),會(huì)中宣布今年資本支出將破紀(jì)錄來(lái)到48億
TSMC今(28)日公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣920.9億元,稅后純益為新臺(tái)幣326.7億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.26元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.19美元)。與2008年同期相較,2009年第四季營(yíng)收增加42.6%,稅后
近來(lái)隨著景氣陸續(xù)回溫,各大半導(dǎo)體業(yè)者紛紛調(diào)高資本支出預(yù)算,終于讓半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備業(yè)者稍有喘息空間。然此刻也是檢驗(yàn)業(yè)者先前產(chǎn)品與經(jīng)營(yíng)策略是否正確的關(guān)鍵期,曾在2009年將觸角延伸至低階自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE)與晶圓
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀預(yù)期今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)29%,臺(tái)積電全年?duì)I收可望優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)的增幅,今年資本支出預(yù)計(jì)達(dá)48億美元?jiǎng)?chuàng)新高紀(jì)錄。 2009年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值下滑9%,晶圓代工業(yè)產(chǎn)值則是下滑17%,相較整體半導(dǎo)體
據(jù)Jon Peddie Research市調(diào)公司最近的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,去年四季度Intel公司的集顯產(chǎn)品銷(xiāo)售成績(jī)相當(dāng)不錯(cuò),而AMD和Nvidia的相關(guān)市場(chǎng)份額則相比前年同 期均有不同程度的下跌。據(jù)JPR的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,AMD公司在筆記本集顯GP
對(duì)于高共模電壓下放大微弱輸入信號(hào)的應(yīng)用,儀表放大器必須保持極低的失調(diào)電壓、漂 移和極高的增益精度以及高CMRR。自動(dòng)歸零的間接電流反饋放大器能夠滿足這些性能需 求,但會(huì)增大輸出噪聲。本文通過(guò)一個(gè)非常簡(jiǎn)單的方法(即增加一個(gè)外置電容或最多3 個(gè)外置元件),可有效降低間接電流反饋放大器MAX4209 的噪聲。
輸入端A上的電壓值為理想的0V,無(wú)論流入輸入端的電流幅度與極性如何。
美國(guó)德州儀器(TexasInstrument)公司日前表示,得益于芯片需求不斷增長(zhǎng),公司2009年第四季度的盈利出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。 德州儀器在2009年12月的時(shí)候就提升了第四季度的營(yíng)收和利潤(rùn)預(yù)期,而此次發(fā)布財(cái)報(bào)中顯示的營(yíng)收和利潤(rùn)
韓聯(lián)社(Yonhap)引述首爾大學(xué)說(shuō)法指出,1組韓國(guó)工程師已改良手機(jī)用芯片技術(shù),可大幅提升手機(jī)性能。 首爾大學(xué)表示,該團(tuán)隊(duì)研發(fā)的NOR芯片,可課服過(guò)去的諸多缺點(diǎn)。負(fù)責(zé)人表示,盡管NOR芯片能快速回溯資料,但卻因?yàn)镹OR芯
在工業(yè)污水處理過(guò)程當(dāng)中,往往需要監(jiān)測(cè)污水的COD 值,而現(xiàn)場(chǎng)的監(jiān)測(cè)儀器所監(jiān)測(cè)到 的數(shù)據(jù)是通過(guò)各種模擬信號(hào)輸出,這些模擬信號(hào)必須通過(guò)A/D 轉(zhuǎn)換器變換為數(shù)字信號(hào)后才 能送入上位機(jī)或外接數(shù)據(jù)采集器?;诖?,本文給出了基于A/D 轉(zhuǎn)換器TLC2543 的軟硬件 設(shè)計(jì),并結(jié)合最小二乘法將輸出數(shù)據(jù)進(jìn)行修正,達(dá)到了環(huán)保部分對(duì)有機(jī)污染物監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)精度 的要求。
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)對(duì)引絲鍵合(Wire Bonding)中使用銅絲的狀況進(jìn)行了調(diào)查。調(diào)查結(jié)果顯示,41%的受訪企業(yè)表示有數(shù)種產(chǎn)品使用銅絲。因黃金(