晶圓代工 一大二小成形
時(shí)間：2010-01-29 08:42:00
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[導(dǎo)讀]根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2009年全球晶圓代工市場(chǎng)前10大廠(chǎng)排名基本上沒(méi)有太大變化，雖然受到金融海嘯沖擊，但臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭寶座，年度營(yíng)收與二哥聯(lián)電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處，是Globalfoun
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2009年全球晶圓代工市場(chǎng)前10大廠(chǎng)排名基本上沒(méi)有太大變化，雖然受到金融海嘯沖擊，但臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭寶座，年度營(yíng)收與二哥聯(lián)電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處，是Globalfoundries合并特許后，營(yíng)收與聯(lián)電相差不大，中芯則因退出內(nèi)存市場(chǎng)，營(yíng)收大幅滑落。所以，未來(lái)晶圓代工市場(chǎng)將呈現(xiàn)一大二小的三足鼎立版圖，前3大廠(chǎng)囊括75％市占率。
根據(jù)IC Insights針對(duì)全球17家晶圓代工廠(chǎng)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，去年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模約達(dá)190.91億美元，與2008年的210.88億美元市場(chǎng)規(guī)模相較，衰退了約9.4％，主要仍是受到2008年底金融海嘯的沖擊。不過(guò)，因2009年第2季后，晶圓代工廠(chǎng)接單強(qiáng)勁復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模年減率低于1成，表現(xiàn)上已優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均約12％至14％的年減率。
以排名來(lái)看，臺(tái)積電去年?duì)I收雖衰退約15％，但仍穩(wěn)坐全球第1大廠(chǎng)寶座，營(yíng)收規(guī)模與二哥聯(lián)電間的差距，仍維持在3倍左右。至于第3大廠(chǎng)特許已拉大與第4大廠(chǎng)中芯間的差距，主要原因在于特許收購(gòu)了日立新加坡廠(chǎng)，但中芯退出DRAM市場(chǎng)，一消一長(zhǎng)間，營(yíng)運(yùn)規(guī)模的差距自然拉大。
去年超威正式切割制造部門(mén)獨(dú)立為晶圓代工廠(chǎng)Globalfoundries，并在去年底合并了特許，若兩家業(yè)者營(yíng)收合計(jì)來(lái)看，約達(dá)26億美元，與聯(lián)電間的差距并不大，所以今年聯(lián)電若能合并和艦，營(yíng)收規(guī)模或可與Globalfoundries間維持一定差距，但是兩家晶圓代工廠(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)亦將十分激烈。
分析師認(rèn)為，臺(tái)積電、聯(lián)電、Globalfoundries等前3大廠(chǎng)已占了晶圓代工市場(chǎng)高達(dá)75％市占率，等于市場(chǎng)版圖未來(lái)將呈現(xiàn)一大二小的三足鼎立式競(jìng)爭(zhēng)。至于由IBM主導(dǎo)、以IDM廠(chǎng)產(chǎn)能為主的通用平臺(tái)（Common Platform），雖然技術(shù)能力與前3大晶圓代工廠(chǎng)并駕齊驅(qū)，但去年的營(yíng)運(yùn)及接單表現(xiàn)并不理想，今年有無(wú)機(jī)會(huì)爭(zhēng)取到新訂單突圍而出，則是另一個(gè)值得觀(guān)察的重點(diǎn)。
根據(jù)IC Insights針對(duì)全球17家晶圓代工廠(chǎng)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，去年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模約達(dá)190.91億美元，與2008年的210.88億美元市場(chǎng)規(guī)模相較，衰退了約9.4％，主要仍是受到2008年底金融海嘯的沖擊。不過(guò)，因2009年第2季后，晶圓代工廠(chǎng)接單強(qiáng)勁復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模年減率低于1成，表現(xiàn)上已優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均約12％至14％的年減率。
以排名來(lái)看，臺(tái)積電去年?duì)I收雖衰退約15％，但仍穩(wěn)坐全球第1大廠(chǎng)寶座，營(yíng)收規(guī)模與二哥聯(lián)電間的差距，仍維持在3倍左右。至于第3大廠(chǎng)特許已拉大與第4大廠(chǎng)中芯間的差距，主要原因在于特許收購(gòu)了日立新加坡廠(chǎng)，但中芯退出DRAM市場(chǎng)，一消一長(zhǎng)間，營(yíng)運(yùn)規(guī)模的差距自然拉大。
去年超威正式切割制造部門(mén)獨(dú)立為晶圓代工廠(chǎng)Globalfoundries，并在去年底合并了特許，若兩家業(yè)者營(yíng)收合計(jì)來(lái)看，約達(dá)26億美元，與聯(lián)電間的差距并不大，所以今年聯(lián)電若能合并和艦，營(yíng)收規(guī)模或可與Globalfoundries間維持一定差距，但是兩家晶圓代工廠(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)亦將十分激烈。
分析師認(rèn)為，臺(tái)積電、聯(lián)電、Globalfoundries等前3大廠(chǎng)已占了晶圓代工市場(chǎng)高達(dá)75％市占率，等于市場(chǎng)版圖未來(lái)將呈現(xiàn)一大二小的三足鼎立式競(jìng)爭(zhēng)。至于由IBM主導(dǎo)、以IDM廠(chǎng)產(chǎn)能為主的通用平臺(tái)（Common Platform），雖然技術(shù)能力與前3大晶圓代工廠(chǎng)并駕齊驅(qū)，但去年的營(yíng)運(yùn)及接單表現(xiàn)并不理想，今年有無(wú)機(jī)會(huì)爭(zhēng)取到新訂單突圍而出，則是另一個(gè)值得觀(guān)察的重點(diǎn)。
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