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在PCB級(jí)采用時(shí)間交替超高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器

采用時(shí)間交替模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，以每秒數(shù)十億次的速度采集同步采樣模擬信號(hào)，對(duì)于設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)，這是一項(xiàng)極大的技術(shù)挑戰(zhàn)，需要非常完善的混合信號(hào)電路。時(shí)間交替的根本目標(biāo)是通過(guò)增加轉(zhuǎn)換器，在不影響分辨率和動(dòng)態(tài)性

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2010-02-03

PCB 模數(shù)轉(zhuǎn)換器超高速 LM
瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大

瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大- 新廠房將成為后端制造的世界最大MCU廠之一 -2010年2月3日，株式會(huì)社瑞薩科技（以下簡(jiǎn)稱瑞薩）宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近

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2010-02-03

瑞薩科技 MCU RS BSP
中芯國(guó)際“空降部隊(duì)”正式成軍

“Simon(楊士寧)已正式上任中芯國(guó)際COO。”昨天，熟悉中芯國(guó)際(00981.HK)的知情人士告訴《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》。中芯國(guó)際公關(guān)發(fā)言人繆為夷對(duì)記者確認(rèn)了這一消息。在她發(fā)給本報(bào)的官方郵件中，中芯顯然對(duì)這個(gè)2007

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2010-02-03

中芯國(guó)際華虹 NEC CE
高速流水線浮點(diǎn)加法器的FPGA實(shí)現(xiàn)

本工程設(shè)計(jì)完全符合IP核設(shè)計(jì)的規(guī)范流程，而且完成了Verilog HDL建模、功能仿真、綜合、時(shí)序仿真等IP核設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程，電路功能正確。實(shí)際上，本系統(tǒng)在布局布線后，其系統(tǒng)的最高時(shí)鐘頻率可達(dá)80MHz。雖然使用浮點(diǎn)數(shù)會(huì)導(dǎo)致舍入誤差，但這種誤差很小，可以忽略。實(shí)踐證明，本工程利用流水線結(jié)構(gòu)，方便地實(shí)現(xiàn)了高速、連續(xù)、大數(shù)據(jù)量浮點(diǎn)數(shù)的加法運(yùn)算，而且設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理，性能優(yōu)異，可以應(yīng)用在高速信號(hào)處理系統(tǒng)中。

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2010-02-03

精度時(shí)序 FPGA實(shí)現(xiàn) 浮點(diǎn)加法器
華虹基于中芯0.162微米EEPROM產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)

上海華虹集成電路有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱華虹設(shè)計(jì)）近日宣布，公司基于中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”）0.162微米嵌入式 EEPROM（電可擦除只讀存儲(chǔ)器）工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)的高端非接觸式智能卡芯片成功進(jìn)

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2010-02-03

中芯華虹微米 EEPROM
一種高性價(jià)比等精度數(shù)字頻率計(jì)方案設(shè)計(jì)

將等精度頻率測(cè)量原理巧妙地用MCU+CPLD實(shí)現(xiàn)，設(shè)計(jì)了一種低成本、高性價(jià)比的頻率計(jì)方案。MCU選擇STC89C52RC，CPLD選擇Atmel公司的ATF1504AS，實(shí)現(xiàn)了寬范圍高精度的頻率測(cè)量。該方案具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低等優(yōu)點(diǎn)，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

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2010-02-03

精度 MCU 引腳數(shù)字頻率計(jì)
聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng)3G及智能型比例在5%以內(nèi)

臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28。6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成

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2010-02-03

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片智能型 3G
AMDPC微處理器全球份額升至近兩成

近日，市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布報(bào)告稱，2009年第四季度，AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場(chǎng)份額提升至19。4%，英特爾則降至80。5%。數(shù)據(jù)顯示，2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來(lái)單季最高水平，當(dāng)季微處理器出貨量

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2010-02-03

英特爾微處理器 AMD PC
張忠謀：預(yù)計(jì)今年產(chǎn)能增三成招募3000人

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨晚參加南科第14廠員工年終會(huì)議時(shí)，為員工打氣，呼吁優(yōu)秀人才加入臺(tái)積電，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電提供良好工作環(huán)境與發(fā)展機(jī)會(huì)。這是臺(tái)積電在南科設(shè)廠十多年，張忠謀第一次南下參加年終會(huì)。張

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2010-02-03

工程師臺(tái)積電晶圓廠
Mouser獲霍尼韋爾傳感控制2009年最高服務(wù)獎(jiǎng)

Mouser 今日宣布，Mouser榮獲霍尼韋爾傳感控制2009年授權(quán)分銷最高服務(wù)獎(jiǎng)。Mouser是最先獲此殊榮的分銷商?；裟犴f爾國(guó)際(Honeywell International)是一家營(yíng)業(yè)額達(dá)380億美元的多元化、高科技的先進(jìn)制造企業(yè)。在全球，其

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2010-02-03

傳感霍尼韋爾控制 MOUSER
Novatel Wireless選用ANADIGICS功率放大器

今日宣布，Novatel Wireless在兩部新型無(wú)線HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器中選用了ANADIGICS的WCDMA/HSPA和EDGE功率放大器(PA)。HSPA+是新型高速分組接入(HSPA)無(wú)線寬帶技術(shù)，可提供比3G網(wǎng)絡(luò)更高的數(shù)據(jù)吞吐能力。采用No

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2010-02-03

功率放大器 TE WIRELESS NOVA
RFID市場(chǎng)漸熱標(biāo)簽出貨量看漲

雖然RFID市場(chǎng)潛力還在緩慢釋放過(guò)程中，但已經(jīng)有部分先進(jìn)入的企業(yè)獲得快速成長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)歐陽(yáng)宇透露，目前中國(guó)從事RFID封裝的企業(yè)已經(jīng)達(dá)到30家左右，上規(guī)模的企業(yè)有10家。企業(yè)：RFID標(biāo)簽量能擴(kuò)張紐豹

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2010-02-03

RFID 電子標(biāo)簽封裝 RFID技術(shù)
英特爾開(kāi)發(fā)光學(xué)收發(fā)器比USB快20倍

英特爾聯(lián)合香港企業(yè)參與研發(fā)連接電子產(chǎn)品的光學(xué)收發(fā)器，用途有如USB，以后高清、藍(lán)光(Blu-ray)，甚至3D立體影片，靠光纖瞬間可完成傳輸，速度快至10Gb/s(即每秒10Gbit)。根據(jù)明報(bào)消息，有了上述光學(xué)收發(fā)器，今后傳送

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2010-02-03

USB 收發(fā)器英特爾光學(xué)
封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)不是高速度和高密度而是低成本？

筆者日前參加了封裝技術(shù)展會(huì)“NEPCON JAPAN 2010”。據(jù)說(shuō)今年受經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，參展企業(yè)數(shù)量比上年減少7％，只有1141家，但與會(huì)人數(shù)卻達(dá)到6萬(wàn)3982人，比上年增加了6％。從事封裝設(shè)備業(yè)務(wù)的某參展企業(yè)稱，“往年在

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2010-02-03

芯片封裝技術(shù) JAPAN BONDING
LitePoint針對(duì)3G/4G應(yīng)用推出新測(cè)試系統(tǒng)

LitePoint公司宣布針對(duì)3G/4G應(yīng)用推出全新測(cè)試系統(tǒng)IQxstream，其中新增三個(gè)層級(jí)的平行測(cè)試功能，是專為2G/3G以及包括LTE等最先進(jìn)4G手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行物理層測(cè)試而設(shè)計(jì)，可協(xié)助制造商因應(yīng)差異化無(wú)線電與標(biāo)準(zhǔn)的不斷推陳出

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2010-02-03

測(cè)試系統(tǒng) 4G 3G LITEPOINT

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在PCB級(jí)采用時(shí)間交替超高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器

瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大

中芯國(guó)際“空降部隊(duì)”正式成軍

高速流水線浮點(diǎn)加法器的FPGA實(shí)現(xiàn)

華虹基于中芯0.162微米EEPROM產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)

一種高性價(jià)比等精度數(shù)字頻率計(jì)方案設(shè)計(jì)

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng)3G及智能型比例在5%以內(nèi)

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封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)不是高速度和高密度而是低成本？

LitePoint針對(duì)3G/4G應(yīng)用推出新測(cè)試系統(tǒng)

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