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GlobalFoundries想在三年內(nèi)搶下30%晶圓代工市場(chǎng)
根據(jù)一篇Bloomberg報(bào)導(dǎo)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的執(zhí)行長(zhǎng)Ibrahim Ajami表示，GlobalFoundries打算在三年之內(nèi)搶下全球晶圓代工市場(chǎng)三成的市占率。 「我設(shè)定了一個(gè)非常積極的目標(biāo)嗎？沒錯(cuò)
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安捷倫為高速串行互連系統(tǒng)推出單機(jī)分析方案
瞄準(zhǔn)高速設(shè)計(jì)，安捷倫科技(Agilent Technologies)最近推出了Agilent E5071C ENA網(wǎng)絡(luò)分析儀選項(xiàng)TDR，為高速序列互連系統(tǒng)提供了單機(jī)式的分析解決方案，可提升訊號(hào)完整性(signal integrity)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證效率。 Agile
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中芯國(guó)際將宣布人事調(diào)整 大唐將增資中芯
2月8日，一位公司消息人士表示，中芯國(guó)際將在本周宣布高層人事大幅改組，以及大唐電信集團(tuán)將增資中芯的計(jì)劃。這將是去年11月中芯創(chuàng)辦人張汝京卸下CEO的最大變化。消息人士表示，中芯將在本周三的季度投資人說明會(huì)上宣
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東芝宣布將關(guān)閉日本南部福岡內(nèi)存封測(cè)廠
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，NAND快閃存儲(chǔ)器大廠東芝3日下午宣布，將關(guān)閉位于日本福岡縣宮若市的封測(cè)廠(TPACS)，今年中旬時(shí)該廠就將關(guān)閉，技術(shù)研發(fā)及設(shè)備等生產(chǎn)線，將移轉(zhuǎn)到東芝NAND晶圓廠大本營(yíng)的日本三重縣四日市工廠內(nèi)，預(yù)計(jì)
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日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國(guó)大陸擴(kuò)展腳步
全球最大晶片封裝廠商--臺(tái)灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準(zhǔn)，而其中約三成以上將投資在中國(guó)，而日月光全年可望有優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)及封測(cè)同業(yè)的表現(xiàn)。日月光表示，預(yù)
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英特爾大連芯片廠十月投產(chǎn) 65納米工藝生產(chǎn)芯片組
英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當(dāng)時(shí)，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧
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去年晶圓代工市占率臺(tái)積電囊括半壁江山
2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺(tái)積電符合預(yù)期拿下近50%市場(chǎng)占有率，與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計(jì)可拿下約65%市場(chǎng)占有率，臺(tái)系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Globa
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晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過剩
最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計(jì)劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能
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美光擴(kuò)大對(duì)西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資
日前，西安高新區(qū)與美國(guó)美光科技公司簽署新投資項(xiàng)目合作協(xié)議，美國(guó)美光科技公司在已投資2．5億美元到西安高新區(qū)后，將再投資3億美元在此發(fā)展半導(dǎo)體測(cè)試項(xiàng)目。美光科技有限公司是全球最大的先進(jìn)半導(dǎo)體[0.39-1.28%]解決
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英特爾大連芯片廠十月投產(chǎn)65納米工藝生產(chǎn)芯片組
英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當(dāng)時(shí)，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧
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IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷委外代工勢(shì)在必行
在美國(guó)加州舉行的DesignCon2010研討會(huì)的一場(chǎng)座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對(duì)IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見，所達(dá)成的共識(shí)是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計(jì)、封測(cè)與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)委外，都是為了要降低成本并把
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)出貨逾650萬
ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對(duì)ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場(chǎng)?！?009年2月，瑞典愛立
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使用LPC1700的IEC 60601-1-8音頻警報(bào)發(fā)生器
本應(yīng)用中呈現(xiàn)的醫(yī)療報(bào)警的方法為符合IEC60601-1-8標(biāo)準(zhǔn)的音頻醫(yī)療警報(bào)提供了一種有效、低成本、高性能的方法。技術(shù)規(guī)格也說明，在報(bào)警聲音方面設(shè)備差異的細(xì)微程度對(duì)于操作人員是有利的。除了能滿足標(biāo)準(zhǔn)的要求以外，此處提供的固件實(shí)施允許容易地自定義音調(diào)，同時(shí)仍然能夠保持在技術(shù)規(guī)格參數(shù)范圍以內(nèi)?；贏RM Cortex-M3內(nèi)核的NXP LPC17xx系列微控制器能提供非常高速度的性能和準(zhǔn)確的定時(shí)，這特別適合于實(shí)施類似于本示例中使用的算法。利用在96 MHz的頻率下運(yùn)行的LPC1768處理器，本應(yīng)用程序使用大約8 %的可用處理器帶寬和小于10K的代碼空間，這樣就為其它附加的應(yīng)用程序留出了大量的代碼空間和處理能力。因此，非常容易將對(duì)IEC60601-1-8標(biāo)準(zhǔn)的支持增加到任何醫(yī)療電子應(yīng)用中。
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Intersil的三大戰(zhàn)略
模擬業(yè)務(wù)在過去20年內(nèi)已經(jīng)發(fā)生了很大的變化，包括電子市場(chǎng)和電子產(chǎn)品本身的性質(zhì)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，尤其近年來不斷涌現(xiàn)出來自亞洲的競(jìng)爭(zhēng)性企業(yè)。為此，Intersil認(rèn)為要用新的方式適應(yīng)電子市場(chǎng)和模擬市場(chǎng)的變化，例
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封測(cè)雙雄力拚銅導(dǎo)線封裝市占
封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會(huì)，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導(dǎo)線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)達(dá)1,500臺(tái)至2,000臺(tái)，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預(yù)計(jì)下半年
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