北京時間2月11日消息,臺積電今天宣布,擴大與中國大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術中心合作,期能協(xié)助中國大陸IC設計業(yè)加快成長步伐。臺積電去年7月分別與北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心、
中芯國際(981)首席執(zhí)行官王寧國昨天表示,集團首要目標是恢復并維持盈利,而新的管理團隊經(jīng)驗十分豐富,期望能帶來全方位的營運改善。但受連續(xù)十四季虧損拖累,該股昨天逆市跌百分之五點九七,收報六角三仙,最低見
百億打造的中國芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)生了什么問題?2009財年第四季度財報。報告顯示,中芯國際第四季度歸屬于普通股股東的凈虧損為4.823億美元,它再一次向我國芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)出了危機的信號,芯片產(chǎn)能過剩還是技術創(chuàng)新不足
英特爾公司宣布,位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。 Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品,這也是英特爾能在中國使用的最先進的半導體工藝,但是英特爾暫時沒有在中國制造處理器
2月11日上午消息,臺積電會將其在上海工廠的工藝從0.18微米升級到0.13微米。同時,臺積電目前已確定將會購買中芯國際8%的股份。臺積電代理發(fā)言人曾晉皓向新浪科技證實了這一消息。臺灣當局昨天宣布,將放寬本地面板廠
【本報訊】(記者 卓建安)中芯國際(0981)首席執(zhí)行官王寧國昨日在去年第四季度業(yè)績電話會議上表示,今年中芯將增加資本開支,由去年的1.9億美元大幅增加76.4% 至3.35億美元,以促使公司使用更先進的技術,提高競爭
中芯國際昨(10)日舉行在線法說會,執(zhí)行長王寧國表示,他期許今年中芯年營收成長超過20%,優(yōu)于全球晶圓代工表現(xiàn)。 隨著經(jīng)濟部開放國內(nèi)晶圓廠到大陸參股,臺積電有機會成為中芯第三大股東,他表示,中芯仍繼續(xù)續(xù)尋
經(jīng)濟部宣布面板及半導體業(yè)登陸松綁,選在農(nóng)歷春節(jié)前送給科技業(yè)大禮,今天相關業(yè)者看法不一,有業(yè)者認為,政策對面板業(yè)者開放的標準較明確,對半導體業(yè)則還是稍嫌力道不夠,誘因不足,實際影響不大,但中國市場對業(yè)
三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示,2010年全球半導體市場成長最快的是亞洲地區(qū),消化全球70%芯片產(chǎn)出,未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術,皆有助于提升效率并降低成本,都是存儲器技
TSMC 9日召開董事會,會中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元,并將提請6月15日上午舉行之股東常會議決。TSMC發(fā)言人何麗梅副總經(jīng)理表示,董事會之重要決議如下:一、 核準2009年營業(yè)報告書及財務報表,其中全年合并營收
TSMC今(10)日公布2010年一月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣291億5,600萬元,較2009年十二月減少了4.3%,較2009年同期則增加了134.4%。就合并財務報表方面,2010年一月營收約為新臺幣301億3,600萬元
根據(jù)市場研究公司IC Insights預計,2010年將有9家半導體公司資本支出超過10億美元。2009年資本支出超過10億美元的公司數(shù)為8家,然而當前資本支出將更為集中。2010年資本支出超過10億美元的公司有:Samsung(60億美元
世界黃金(1079.20,2.90,0.27%)協(xié)會(WGC)對于全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)起一項調(diào)查結果表示歡迎,該調(diào)查結果顯示,半導體產(chǎn)業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。 這項全球性的調(diào)查顯示,盡管黃金
美國iSuppli發(fā)表預測稱,2013年MEMS麥克風市場將擴大至12億個的規(guī)模。2009年9月的預測為,“2013年將從2008年的約3億個擴大 至11億個”。與原來的預測相比,2013年的預測值增加了1億個。此次上調(diào)預測的理由如下:以美
經(jīng)濟部昨天宣布,面板、半導體等高科技產(chǎn)業(yè)登陸松綁,半導體業(yè)將可參股大陸半導體。 照片/臺積電提供 面板、半導體等高科技產(chǎn)業(yè)登陸大松綁,經(jīng)濟部昨天宣布,有條件開放六代以上的高階面板廠登陸,以三座為限;