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DALSA Offers Customized HV CMOS Fabrication and HV ASIC Design Service
DALSA offers industry-leading manufacturing capability and design support for high voltage CMOS ICs such as drivers for inkjet print heads, flat panel displays, LEDs and LCDs, micromirrors, and microf
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封測(cè)廠力拼先進(jìn)制程 日月光再開(kāi)第二槍
封測(cè)廠除了積極爭(zhēng)取客戶訂單外，也積極開(kāi)拓新技術(shù)，以有效為客戶降低生產(chǎn)成本，提高接單機(jī)會(huì)；日月光認(rèn)為，開(kāi)了銅制程第一槍之后，aQFN導(dǎo)線封裝技術(shù)將是日月光開(kāi)的第二槍，預(yù)期對(duì)手也會(huì)持續(xù)跟進(jìn)。 由于金價(jià)上揚(yáng)，
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臺(tái)積電砸4億元購(gòu)買設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)
2月19日上午消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電今年資本支出48億美元(約新臺(tái)幣1538億元)，創(chuàng)歷史新高，即便正逢中國(guó)農(nóng)歷新年期間，臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作并未停歇，昨(18)日公告取得設(shè)備與廠務(wù)工程約18.9億元新臺(tái)幣(約合人民幣4億
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1月北美晶片制造設(shè)備訂單較前月上升24.1%--SEMI
路透2月18日電---國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱稱,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商1月共接到11.3億美元訂單,較12月上升24.1%,顯示晶片設(shè)備市場(chǎng)出現(xiàn)強(qiáng)烈復(fù)蘇跡象. 1月訂單額是較上年同期的三倍多,當(dāng)時(shí)為2.772億美元.
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晶圓代工篇－半導(dǎo)體業(yè) 有3年好光景
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從2009年 1Q觸底以來(lái)，展現(xiàn)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)力道，無(wú)論是晶圓代工與封測(cè)的業(yè)績(jī)到2009年3Q，多已回到金融海嘯前的高檔區(qū)，而DRAM產(chǎn)業(yè)也結(jié)束兩年多來(lái)的虧損，順利轉(zhuǎn)虧為盈。 展望2010年，綜合預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)與產(chǎn)
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SEMI：2009年全球硅晶圓出貨面積減少18%
據(jù)SEMI SMG在年終分析報(bào)告中指出，2009年全球硅晶圓出貨面積較2008年減少18%，晶圓銷售收入減少幅度達(dá)到41%。2009年硅晶圓出貨面積總量為67.07億平方英寸，2008年為81.37億平方英寸。銷售收入從2008年的114億美元降至
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英特爾/美光25納米工藝晶圓工廠直擊
前不久，Intel、美光合資閃存制造企業(yè) IMFlashTechnologies,LLC(IMFT)宣布已經(jīng)開(kāi)始試制25bn工藝NAND閃存芯片。除了紙面宣布外，他們實(shí)際上還邀請(qǐng)了多家媒體到IMFT位于美國(guó)猶他州Lehi的25nm工藝晶圓廠進(jìn)行參觀。
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產(chǎn)能堪憂：臺(tái)積電40nm制程一波未平一波又起
在近日舉辦的Nvidia公司季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多數(shù)量的顯卡產(chǎn)品，不過(guò)由于代工商方面的40nm制程 產(chǎn)能有限，因此無(wú)法及時(shí)供應(yīng)足夠數(shù)量的顯卡芯片，公司未能達(dá)成預(yù)期的銷售目標(biāo)
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力晶強(qiáng)攻代工 杠上中芯和艦
大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，中芯、臺(tái)積電松江廠，以及前往重慶設(shè)廠的茂德都沒(méi)討到便宜，迄今尚未轉(zhuǎn)虧為盈，仍力晶的8吋產(chǎn)能大陸布局之路，步步為營(yíng)。 力晶傳出在徐州啟動(dòng)8吋廠登陸計(jì)劃，鎖定邏輯與非標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)
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力晶重啟登陸 傳落腳徐州
市場(chǎng)傳出力晶將重新啟動(dòng)8吋晶圓廠登陸計(jì)劃，選定徐州為設(shè)廠地點(diǎn)，投資總金額上看新臺(tái)幣94億元。圖為力晶董事長(zhǎng)黃崇仁。 （本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)） 市場(chǎng)傳出力晶將重新啟動(dòng)8吋晶圓廠登陸計(jì)劃，選定徐州為設(shè)廠地點(diǎn)，并與當(dāng)
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臺(tái)積 砸18.9億買設(shè)備
應(yīng)用材料（Applied Materials ）看好今年市況，顯示臺(tái)積電、聯(lián)電等主要客戶設(shè)備需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（Nvidia）喊出半導(dǎo)體晶圓代工高階產(chǎn)能吃緊，將使今年晶圓雙雄高階制程競(jìng)逐賽更激烈，后段封測(cè)協(xié)力廠日月光、硅品角色
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晶圓代工求突破 還有得拚
華虹與宏力于今年1月下旬宣布共同成立「華力微電子」，與上海政府以66億元合資興建1座12吋晶圓廠，而此投資案雖獲得發(fā)改委、工信部等官方全力支持，揭牌當(dāng)日中共前國(guó)家主席江澤民的兒子、中國(guó)科學(xué)院副院長(zhǎng)江綿恒的出
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封測(cè)廠 春節(jié)加發(fā)獎(jiǎng)金
在半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)在「三缺」現(xiàn)象中，僅出現(xiàn)缺工問(wèn)題。封測(cè)龍頭廠日月光上海廠估計(jì)，在1月和2月將出現(xiàn)人力流失10%的情況，較往年的農(nóng)歷春節(jié)幅度大，現(xiàn)已研擬人力增補(bǔ)、春節(jié)加班、加發(fā)獎(jiǎng)金等措施，確保訂單出貨順暢。
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產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動(dòng)中國(guó)封裝業(yè)成長(zhǎng)
為了降低生產(chǎn)成本，國(guó)際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國(guó)，從而直接拉動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。同時(shí)，中國(guó)芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大且快速成長(zhǎng)的終端電子應(yīng)用市場(chǎng)也
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意法發(fā)表3軸數(shù)字陀螺儀 單一感應(yīng)減少訊號(hào)干擾
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) 近一年多來(lái)在拓展微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 市場(chǎng)的企圖心十分明顯！意法半導(dǎo)體15日發(fā)布新聞稿指出，該公司推出一款獨(dú)特的3軸數(shù)字陀螺儀(gyroscope)「L3G4200D」，采單一感應(yīng)結(jié)構(gòu)來(lái)測(cè)量三種角
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