封測廠除了積極爭取客戶訂單外，也積極開拓新技術，以有效為客戶降低生產成本，提高接單機會；日月光認為，開了銅制程第一槍之后，aQFN導線封裝技術將是日月光開的第二槍，預期對手也會持續(xù)跟進。

由于金價上揚，不定時影響封測廠的毛利率水平，日月光首先積極開發(fā)擴充銅打線機臺數量，并提高占總產能的比重，預估今(2010)年底銅制程占打線的營收比重將可達 3 成之高。

日月光強調，由于銅制程必須費時通過多項認證，因此強調其銅制程技術層次目前仍大幅領先業(yè)界，也加速競爭對手硅品開發(fā)時程，在去年第 4 季開始導入銅制程。

硅品董事長林文伯便表示，由于「對手先開了第一槍」，加上客戶端有其需求，因此為達客戶要求，去年第 4 季起開始加速擴大銅制程的比重，預估今年第 3 季為止，銅制程占總產能比重將達35%

外界也相當關心雙雄銅制程實際生產的狀況，日月光強調，目前已有53個客戶是以銅制程進行量產，90多家仍正在排隊等待認證；硅品則未刻意區(qū)分客戶比重，不過預期明年所有客戶就會全面轉換至銅制程。

除了銅制程的競爭以外，為了因應激烈的產業(yè)競爭狀況，雙方也積極開發(fā)新制程技術，除了能為客戶降低成本，更能帶動營收成長；日月光表示，由于新的制程導入量產并挹注營收，去年第 4 季受惠部分新制程技術，而帶動營收走強，這些新制程技術，除了外界熟知的銅制程以外，就是aQFN導線架封裝技術與擴散性晶圓封裝，其中更以aQFN較受外界關注。

日月光在去年第 3 季成功開發(fā)出aQFN導線架封裝技術，可取代低階的封裝技術，降低客戶成本支出，并提高競爭力；該項技術受外界關注的主原是，日月光在第 3 季開發(fā)完成以后，就獲得通訊芯片IC大廠采用并導入量產，至目前為止，更有 5 家客戶進入量產，引起外界高度期待后勢成長力道。

不過，由于客戶要求除日月光以外，能有aQFN的第 2 個供貨商，因此日月光開放aQFN技術授權給硅品，不過僅限原來的客戶使用，若硅品要將其技術用在其他客戶上，便需繳交權利金給日月光。

日月光認為，aQFN技術若持續(xù)導入量產，將是日月光「開的第二槍」，預期將帶動市場競爭對手積極開發(fā)新封裝技術。