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東麗道康寧開發(fā)出耐熱性及加工性的功率半導(dǎo)體用封裝材料
東麗道康寧面向SiC等新一代功率半導(dǎo)體，開發(fā)出了兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料。特點(diǎn)是可在250℃條件下連續(xù)使用，而且加工性較高。比如，SiC功率半導(dǎo)體元件（功率元件）可在硅功率元件所限定的200℃以上的高
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賽靈思28奈米訂單 傳落臺(tái)積
可程序邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）今（22）日將舉行分析師會(huì)議，市場(chǎng)預(yù)期賽靈思可望宣布與臺(tái)積電在28奈米制程世代進(jìn)行合作。 賽靈思的晶圓代工伙伴以聯(lián)電為主，日前雙方才剛宣布40奈米可程序邏輯門陣列（FPGA）
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臺(tái)積、Mapper合作多重電子束微影技術(shù)
臺(tái)積電與轉(zhuǎn)投資的設(shè)備商Mapper共同宣布，Mapper安裝在臺(tái)積電12吋廠Fab12中的原型機(jī)臺(tái)正不斷地重復(fù)寫出超威小電路組件，系先前使用浸潤(rùn)式微影技術(shù)（immersion）所無法達(dá)到的成果。事實(shí)上，臺(tái)積電與Mapper合作多重電子
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GlobalFoundries升高晶圓代工市場(chǎng)供過于求疑慮？
2008年10月半導(dǎo)體大廠超威(AMD)與中東阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營(yíng)狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨(dú)立，并與A
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臺(tái)積電宣布與中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴(kuò)大合作
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)宣布擴(kuò)大與中國(guó)大陸地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用臺(tái)積電的專業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞
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彩原科技推出DFSS制程零誤差解決方案
彩原科技宣布，針對(duì)需要進(jìn)行公差分析的產(chǎn)品及項(xiàng)目課題等設(shè)計(jì)人員，推出了DFSS (Design For Six Sigma)解決方案，可免去許多繁復(fù)設(shè)定、計(jì)算、修模等不必要麻煩，只要配合使用適當(dāng)?shù)姆治龉ぞ撸s小并控制設(shè)計(jì)流程中會(huì)造
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【SEMICON China看點(diǎn)】“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會(huì)探索MEMS廣闊市場(chǎng)
MEMS是多學(xué)科交叉融合的前沿技術(shù)，是未來的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢(shì)，在消費(fèi)電子、醫(yī)療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應(yīng)用前景。近年來，我國(guó)整體MEMS市場(chǎng)得以迅速發(fā)展，市場(chǎng)亦得以豐收。 伴隨著MEMS技術(shù)
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三星擠走臺(tái)積電聯(lián)電 搶下蘋果iPad訂單
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計(jì)劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺(tái)積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。紐約時(shí)報(bào)近期報(bào)
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三星擠下臺(tái)灣晶圓雙雄 奪走iPad芯片訂單
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星將擠下臺(tái)灣“晶圓雙雄”臺(tái)積電和聯(lián)電，成為蘋果最新平板電腦iPad微處理器“A4”的代工廠。此外，蘋果還計(jì)劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，可能導(dǎo)致臺(tái)積電、聯(lián)電的
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三星擠下臺(tái)積聯(lián)電 搶走蘋果iPad訂單
外電報(bào)導(dǎo)，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器「A4」的代工廠；蘋果還計(jì)劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺(tái)積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。 紐約時(shí)報(bào)近期
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臺(tái)積與荷商MAPPER宣布共同開發(fā)計(jì)劃
臺(tái)積電（2330）與荷蘭商MAPPER日共同宣布，MAPPER安裝在臺(tái)積公司晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺(tái)正不斷地重復(fù)寫出超威小電路組件，系先前使用浸潤(rùn)式微影技術(shù)所無法達(dá)到的成果。 臺(tái)積電表示，過去幾個(gè)月來，臺(tái)積擴(kuò)充了
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部分IC供貨商表現(xiàn)不佳是因丟掉晶圓廠？
編者點(diǎn)評(píng)（莫大康 SEMI China顧問）：本文是另一種觀點(diǎn)認(rèn)為fab lite面臨一定的困境。實(shí)際上我們都不應(yīng)該絕對(duì)化，把一種模式說得太理想化，如fab lite及fabless。不能否認(rèn)在目前條件下fabless及fab lite是主流，因?yàn)榻?/p>
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專訪上海宏力總裁烏里斯舒馬赫
編者點(diǎn)評(píng)（莫大康 SEMI China顧問）：宏力作為中國(guó)一家著名的8英寸代工廠，由于未上市，之前對(duì)于它的了解有點(diǎn)不足。今天通過EE Times歐洲采訪到其首席運(yùn)營(yíng)官烏里斯舒馬赫。通過它的直言我們對(duì)于宏力有了一些新的認(rèn)識(shí)
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DALSA Showcases HV and MEMS Capabilities at APEC 2010
PALM SPRINGS, CALIFORNIA, Feb 19, 2010 (MARKETWIRE via COMTEX) -- APEC - DALSA Corporation /quotes/comstock/11t!dsa (CA:DSA 8.51, -0.04, -0.47%) , a world-leadi
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Microvisk’s test device set to make life easier for people from blood clots
A SIMPLE-TO-USE test that is set to revolutionise healthcare for millions of people who have a risk of developing blood clots is under development by a North Wales medical technology company. Micro
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