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面向非音頻專家的音頻信號鏈設計
從對應用的重要性角度來研究音頻組件在本文中，我們將開始對音頻產品規(guī)范進行解碼，旨在找到適合于音頻應用的最佳產品——并非越高級越好，而是以滿足產品要求為關鍵，就像手套要適合手一樣。轉換器 音頻轉換器分為
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如何收斂高速 ADC 時序
更高速的 ADC 在轉換器輸出和接收機輸入之間有嚴格的時序要求；知道如何利用產品說明書數字來保證無錯誤數字傳輸。最近幾年，高速、高精度的模數轉換器 (ADC) 變得疾速。在 2006 年，一款業(yè)界一流的 12-位轉換器才達
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小尺寸D類音頻放大器TPA2011D1(TI)
德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成數模轉換器 (DAC) 噪聲濾波器的 3.2 W 單聲道 D 類音頻放大器，與不具備該特性的器件相比，其可將編解碼器的噪聲銳降 82%。該 TPA2011D1 的集成型噪聲濾波器可取消對外部輸入濾波
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Nvida稱公司業(yè)績受TSMC產能限制影響
Nvidia公布了強勁的季度數據，但該顯示芯片巨頭稱公司仍然受代工廠商產能限制的困擾。據報道，Nvidia正在受其代工合作伙伴TSMC40nm產能短缺的困擾。TSMC40nm制程遇到了良率問題，但該公司稱主要問題已經得到解決。Nv
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三星擠走臺積電聯電搶下蘋果iPad訂單
據臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺積電、聯電的蘋果代工版圖重整。紐約時報近期報
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應用材料1Q營收增39%連2季獲利
美商應用材料(AppliedMaterials)公布2010會計年度第1季(2009年10月~2010年1月)財報，營收成長39%，同時，應材也連續(xù)2季獲利，顯見應材持續(xù)由經濟衰退中復蘇。2010會計年度第1季應材營收較前一年同期的13.3億美元，成
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優(yōu)化位定時提高CAN 網絡性能的研究
位定時參數對CAN總線網絡性能有著顯著影響,如果位定時有一點小錯誤都會導致總線性能嚴重下降。針對這一問題,本文通過對CAN總線位定時控制方法的分析,提出了一種有效獲得最優(yōu)位定時參數的方法。
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融合myZone ANC技術的噪音消除立體聲耳機參考解決方案(歐勝)
歐勝微電子近日推出一款定義了行業(yè)發(fā)展方向的立體聲耳塞式耳機參考解決方案myZone™ WM182，該方案將歐勝獨有的前饋環(huán)境噪音消除(ANC)技術推進至大眾耳機市場。包括移動電話制造商等等在內的世界領先消費電子公
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數字音頻中心解決方案為移動電話開創(chuàng)新天地(歐勝)
該款定義了行業(yè)趨勢的WM8995芯片將多個歐勝成功的音頻組件結合于一體，提供了世界級音頻性能，極大地延長電池壽命和音樂回放時間，并且以更低的總成本實現更多的終端用戶功能。至關重要的是：WM8995可確保系統(tǒng)設計師
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新型高性價比音頻放大器WM9090和WM9010(歐勝)
WM9090 和 WM9010是歐勝世界領先的音頻放大器系列產品的兩個最新成員，將被應用于一系列全球最高集成度手機之中。這兩款芯片憑借其高效耳機和揚聲器的驅動器，提供了卓越的歐勝品質音頻和超低功耗，從而獲得最佳音頻
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SoC計量芯片(芯?？萍?
芯?？萍纪瞥鯟SU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低電子衡器、精密測量及控制系統(tǒng)的待機功耗與工作功耗，并降低整體實現成本。芯?？萍嫉腃SU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于開發(fā)太陽能電子秤，為衡器廠商在保證
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臺灣省政策松綁晶圓廠鞏固主導地位
臺灣經濟部趕在農歷年前對產業(yè)西進登陸松綁，友達、新奇美將以最快速度提出申請興建7.5代的新廠，包括花旗環(huán)球、摩根士丹利、大和證券、麥格理證券等外資，均認為有利股價?；ㄆ飙h(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之
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“MEMS的應用與機遇”研討會探索MEMS廣闊市場
MEMS是多學科交叉融合的前沿技術，是未來的主導產業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢，在消費電子、醫(yī)療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應用前景。近年來，我國整體MEMS市場得以迅速發(fā)展，市場亦得以豐收。伴隨著MEMS技術
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“Sensing the Future”主題演講，涉及MEMS、攝像元件
在半導體電路技術國際會議“ISSCC 2010”的“Plenary Session”上，在“Sensing the Future”主旨下有四個特邀演講。原因是在CICC和ESSCIRC等半導體集成電路相關的主要學會上，生物和醫(yī)療應用的發(fā)布成為兩大潮流。
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東芝與富士通簽約成立中國合資公司，實現SoC后工序無廠化
東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導體（無錫）和南通富士通微電子已就設立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC（system on a chip）后工序的海外生產比例并推進無廠化，此次設立合資公司也是該方
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