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晶圓代工憂重復(fù)下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

鄭茜文／新竹首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重復(fù)下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求

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2010-02-25

晶圓代工 IC設(shè)計業(yè) 芯片市場
臺積電28奈米高速制程 9月將推出

臺積電（2330）研發(fā)資深副總蔣尚義表示，，臺積28奈米低功率制程已在一月量產(chǎn)；28奈米高速制程將在9月推出；12月則將提供結(jié)合高速與低功率制程的28奈米代工服務(wù)。

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2010-02-25

臺積電低功率
大華投顧看好日月光第一季營運

大華投顧認(rèn)為，IC封測大廠日月光（2311）受惠于整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存偏低，產(chǎn)能利用率將較去年第四季86%至87%持續(xù)提升，整體營運將呈現(xiàn)淡季不淡，預(yù)估單季營收將較上季持平或小幅下滑，優(yōu)于過去五年平均衰退14.08%幅

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2010-02-25

通訊供應(yīng)鏈電子 PC
賽靈思公布28nm FPGA核心技術(shù)，生產(chǎn)外包給臺積電和三星

美國賽靈思（Xilinx）公布了28nm工藝FPGA中采用的核心技術(shù)。該公司計劃在28nm工藝FPGA方面，將總功耗較上代產(chǎn)品削減50％，同時將最大集成度增至原來的2倍。為此，該公司組合采用了以下三項技術(shù)。第一，基于high-k柵極

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2010-02-25

三星 FPGA 賽靈思臺積電
安捷倫推出更好信號完整性的 12 GHz 差分晶圓探測解決方案

安捷倫科技公司（NYSE: A）日前宣布推出 12 GHz 差分晶圓探測解決方案。該細(xì)線探針是一個高保真度、寬帶寬解決方案，允許研發(fā)和測試工程師使用示波器對高速有源集成電路進(jìn)行調(diào)試和測試。 N2884A InfiniiMax 差分

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2010-02-25

安捷倫晶圓信號完整性 HZ
為降低大面積納米壓印模具價格，佳能采用KrF二次圖形曝光

佳能在200mm晶圓的整個表面上形成了最小半間距（hp）為45nm的無縫線寬和線間距等的納米壓印用石英模具，并在“nano tech 2010（2月17～19日）”上展出。由于采用了KrF曝光設(shè)備，價格低于采用電子束光刻設(shè)備制造的普通

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2010-02-25

晶圓佳能模具 RF
華虹NEC五大特色工藝贏得多個熱點市場

雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大，但是上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產(chǎn)、轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)代工算起，就確立了通過特色代工工藝吸引戰(zhàn)略

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2010-02-25

華虹嵌入式 NEC BCD
Dialog、臺積電攜手開發(fā)電源管理芯片用BCD制程

德商Dialog半導(dǎo)體與臺積電(TSMC)宣布，雙方正密切合作，為行動產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制程技術(shù)。新的0.25微米高壓制程技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯

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2010-02-25

電源管理芯片臺積電 BCD DIALOG
GF、ARM共同定義行動技術(shù)平臺新標(biāo)準(zhǔn)

GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產(chǎn)品及應(yīng)用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)。全新的芯片生產(chǎn)制造平臺預(yù)估將提升40%運算效能、減低30%功耗，并在待機狀態(tài)下增加100%的電池使

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2010-02-25

ARM SoC IP GLOBALFOUNDRIES
快捷以微型封裝克服高效率DC-DC設(shè)計挑戰(zhàn)

快捷半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出能夠?qū)崿F(xiàn)更薄、更輕和更緊密電源解決方案的MOSFET系列產(chǎn)品FDMC7570S，持續(xù)提供高效率和出色的熱性能，以因應(yīng)工業(yè)、運算和電信系統(tǒng)實現(xiàn)更高效率和功率密度的重大挑戰(zhàn)。

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2010-02-25

封裝 DC-DC 微型 C設(shè)計
GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？

背景：2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導(dǎo)體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的新公司

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2010-02-25

聯(lián)電 IC GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
TEST SOCKET 廠商--深圳凱智通

我公司的主要經(jīng)營項目主要分為四大塊：測試座、燒錄座、BGA返修（BGA測試/測試/貼裝）、O/S測試。 , IC測試夾具：我們的產(chǎn)品使用壽命長、測試精度高。我們已經(jīng)做過的測試夾具的種類有：手機基帶芯片（電源、CUP、字庫

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2010-02-24

TEST PCBA IC測試 SOCKET
聯(lián)電28奈米制程待趕上，賽靈思下單臺積電求功率效率

可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）

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2010-02-24

聯(lián)電賽靈思臺積電組件
日刊：臺積電將倍增40nm產(chǎn)能營收占比提高至20%

日本媒體日刊工業(yè)新聞24日報導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭大廠臺積電(2330)計劃將采用40奈米(nm；包含40nm、45nm)制程的先端半導(dǎo)體產(chǎn)能于2010年Q4(10-12月)倍增至16萬片(以12吋晶圓換算)的規(guī)模。報導(dǎo)指出，2009年Q4臺積電40n

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2010-02-24

半導(dǎo)體臺積電 65NM 晶圓代工
晶圓代工將登陸 IC設(shè)計隔海斗法

搶在今年農(nóng)歷春節(jié)前，政府給了國內(nèi)半導(dǎo)體廠商一份大禮，那就是經(jīng)濟部正式宣布有條件開放半導(dǎo)體廠西進(jìn)大陸，晶圓代工廠得以透過參股或并購方式，登陸投資晶圓代工廠，但不開放新設(shè)。至于并購或參股大陸晶圓代工廠，將

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2010-02-24

聯(lián)電臺積電 IC設(shè)計晶圓代工

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晶圓代工憂重復(fù)下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

臺積電28奈米高速制程 9月將推出

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