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2010年電視LED背光封裝有望增長(zhǎng)450%

隨著越來(lái)越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭(zhēng)， 2010年計(jì)劃中的LED背光電視出貨量將到達(dá)3,900萬(wàn)臺(tái)，其中韓系與日系廠商分占四成與三成；另一方面，就LED封裝數(shù)來(lái)推算，研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，今年的需求約93.6億個(gè)，年增率高

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2010-02-08

LED背光封裝 IDE 光電
封測(cè)需求增力成華東受惠

爾必達(dá)（Elpida）、美光（Micron）兩大DRAM聯(lián)盟在臺(tái)加快先進(jìn)制程布局，增加對(duì)后段封裝測(cè)試產(chǎn)能需求，力成、華東、福懋科等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器封測(cè)廠都將受惠。同步押寶美光、爾必達(dá)陣營(yíng)的華東，目前測(cè)試和封裝產(chǎn)能利用率

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2010-02-08

DRAM 美光內(nèi)存爾必達(dá)
去年晶圓代工市占率　臺(tái)積電囊括半壁江山

2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺(tái)積電符合預(yù)期拿下近50%市場(chǎng)占有率，與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計(jì)可拿下約65%市場(chǎng)占有率，臺(tái)系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Globa

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2010-02-08

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電新加坡
瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建

2010年2月3日，株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。為了進(jìn)一步鞏固全球第一

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2010-02-08

半導(dǎo)體瑞薩科技 MCU RS
硅品元月合并營(yíng)收年增120%，法人估首季淡季不淡

封測(cè)大廠硅品精密（2325）公布元月份臺(tái)灣母公司營(yíng)收達(dá)50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開(kāi)始公布加入蘇州廠的合并營(yíng)收，元月份合并營(yíng)收達(dá)53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達(dá)

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2010-02-07

NVIDIA 聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 臺(tái)積電
頎邦 1月?tīng)I(yíng)收年增355％

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技（6147）公布1月?tīng)I(yíng)收達(dá)6.08億元，較上月大幅增加24％，較去年同期更大增355％。頎邦表示，面板廠回補(bǔ)庫(kù)存動(dòng)作十分積極，第1季接單相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)估第1季營(yíng)收可望恢復(fù)去年第3季水平，即回升到18

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2010-02-07

晶圓代工面板廠驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
硅品元月合并營(yíng)收年增120%

封測(cè)大廠硅品精密（2325）公布元月份臺(tái)灣母公司營(yíng)收達(dá)50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開(kāi)始公布加入蘇州廠的合并營(yíng)收，元月份合并營(yíng)收達(dá)53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達(dá)

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2010-02-07

聯(lián)發(fā)科晶圓代工聯(lián)電英偉達(dá)
硅品1月合并營(yíng)收50.8億元小幅衰退4.9%

封測(cè)大廠硅品(2325-TW) 1 月合并營(yíng)收達(dá)50.8億元，較去年12月微幅衰退4.9%，較去年同期增加120.3%，硅品預(yù)估今年第 1 季各產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率都會(huì)較去年第 4 季下滑 5 %，因此外界也預(yù)估，營(yíng)收也將衰退在 5 %上下，較

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2010-02-06

半導(dǎo)體
新制程推動(dòng) 日月光今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均

封測(cè)大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性，目前產(chǎn)能利用率比去年第 4 季還好，受線(xiàn)工作天數(shù)，預(yù)估出貨量會(huì)與去年第 4 季持平，全年業(yè)績(jī)將能維持在市場(chǎng)平均之上；今(6)日早盤(pán)，日月光股價(jià)受法說(shuō)樂(lè)觀的預(yù)估帶動(dòng)，

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2010-02-06

通訊 QFN 封裝
日月光并環(huán)電，創(chuàng)首家結(jié)合基板、封測(cè)及系統(tǒng)的公司

對(duì)于日月光(2311)并環(huán)電(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思回應(yīng)說(shuō)，日月光并環(huán)電后，就成為首家結(jié)合基板、封測(cè)及系統(tǒng)的公司。董宏思相當(dāng)看好環(huán)電的體積小、效能高SiP(System In Package，系統(tǒng)級(jí)封

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2010-02-06

基板 SIP SYSTEM PACKAGE
接單旺日月光產(chǎn)利率再拉高

封測(cè)龍頭大廠日月光（2311）昨（5）日舉行法說(shuō)會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，今年第1季淡季不淡，產(chǎn)能利用率還會(huì)持續(xù)拉高，雖然黃金價(jià)格上漲恐會(huì)影響到毛利率，但不論是計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子、通訊及手機(jī)等訂單，都優(yōu)于往年首

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2010-02-06

計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電封裝
日月光：今年?duì)I運(yùn)樂(lè)觀

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠日月光（2311）昨（5）日公布去年獲利，略?xún)?yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。日月光對(duì)今年?duì)I運(yùn)展望看法樂(lè)觀，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思在法說(shuō)會(huì)上表示，第一季淡季不淡，第二季又將比第一季好，日月光有信心全年表現(xiàn)會(huì)超越產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅

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2010-02-06

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 系統(tǒng)級(jí)封裝基板 SIP
轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線(xiàn)制程日月光連發(fā)三槍

在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手硅品（2325）董事長(zhǎng)喊出明年封裝制程將全面轉(zhuǎn)進(jìn)成本更低的銅打線(xiàn)制程后，封裝廠決戰(zhàn)銅打線(xiàn)制程趨勢(shì)已現(xiàn)。率先發(fā)動(dòng)這波戰(zhàn)爭(zhēng)的日月光（2311）指出，日月光不只會(huì)開(kāi)這第一槍?zhuān)€是會(huì)連發(fā)三槍?zhuān)?jìng)爭(zhēng)對(duì)手能不能

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2010-02-06

封裝
日月光銅線(xiàn)制程100%量產(chǎn)，今年將占營(yíng)收比重近20%

IC封測(cè)大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線(xiàn)制程的競(jìng)爭(zhēng)白熱化，硅品董事長(zhǎng)林文伯更表示，2011年全部的客戶(hù)都會(huì)轉(zhuǎn)換銅線(xiàn)打線(xiàn)封裝制程。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思則表示，目前旗下1100臺(tái)銅線(xiàn)打線(xiàn)封裝機(jī)臺(tái)全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整

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2010-02-06

聯(lián)發(fā)科 MARVELL QFN 封裝
晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮業(yè)界擔(dān)憂(yōu)恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

繼臺(tái)積電提高2010年資本支出達(dá)48億美元，晶圓專(zhuān)工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達(dá)12億~15億美元，其中約有94%將用于擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長(zhǎng)會(huì)非常迅速，45／40納米世代

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2010-02-05

晶圓聯(lián)電 40納米臺(tái)積電

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2010年電視LED背光封裝有望增長(zhǎng)450%

封測(cè)需求增力成華東受惠

去年晶圓代工市占率　臺(tái)積電囊括半壁江山

瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建

硅品元月合并營(yíng)收年增120%，法人估首季淡季不淡

頎邦 1月?tīng)I(yíng)收年增355％

硅品元月合并營(yíng)收年增120%

硅品1月合并營(yíng)收50.8億元小幅衰退4.9%

新制程推動(dòng) 日月光今年業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均

日月光并環(huán)電，創(chuàng)首家結(jié)合基板、封測(cè)及系統(tǒng)的公司

接單旺日月光產(chǎn)利率再拉高

日月光：今年?duì)I運(yùn)樂(lè)觀

轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線(xiàn)制程日月光連發(fā)三槍

日月光銅線(xiàn)制程100%量產(chǎn)，今年將占營(yíng)收比重近20%

晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮業(yè)界擔(dān)憂(yōu)恐造成產(chǎn)能過(guò)剩

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