[導(dǎo)讀]在競(jìng)爭對(duì)手硅品(2325)董事長喊出明年封裝制程將全面轉(zhuǎn)進(jìn)成本更低的銅打線制程后,封裝廠決戰(zhàn)銅打線制程趨勢(shì)已現(xiàn)。率先發(fā)動(dòng)這波戰(zhàn)爭的日月光(2311)指出,日月光不只會(huì)開這第一槍,還是會(huì)連發(fā)三槍,競(jìng)爭對(duì)手能不能
在競(jìng)爭對(duì)手硅品(2325)董事長喊出明年封裝制程將全面轉(zhuǎn)進(jìn)成本更低的銅打線制程后,封裝廠決戰(zhàn)銅打線制程趨勢(shì)已現(xiàn)。率先發(fā)動(dòng)這波戰(zhàn)爭的日月光(2311)指出,日月光不只會(huì)開這第一槍,還是會(huì)連發(fā)三槍,競(jìng)爭對(duì)手能不能縮短差距,「要看對(duì)方有多努力」!
由于國際金價(jià)居高不下,每盎司直沖破1,100美元大關(guān),為降低高金價(jià)帶來的成本壓力,日月光積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程。據(jù)日月光估算,國際金價(jià)每盎司提高100美元,對(duì)成本影響2%,但因合約關(guān)系可轉(zhuǎn)嫁客戶,所以整個(gè)影響約1%。
日月光已積極引進(jìn)銅打線機(jī)臺(tái),去年年底銅打線約850臺(tái),1月底達(dá)1,100多臺(tái),至第一季底可達(dá)1500至2000臺(tái)間,今年底計(jì)劃增加到3000臺(tái)以上。
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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半導(dǎo)體
封測(cè)
封裝
近年來,HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量價(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
封裝
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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芯片
封裝
SK海力士
近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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世芯電子
IC市場(chǎng)
高性能運(yùn)算
封裝
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會(huì),長工微受邀在開放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
VR
封裝
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書,該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
濾波器
封裝
晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺(tái)積電操刀。
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Intel
IDM
封裝
晶體管
(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來,中微致力于開發(fā)和提供具有國際競(jìng)爭力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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LED
封裝
等離子體
集成電路
當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時(shí),Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲(chǔ)芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí),依然表示會(huì)繼續(xù)開發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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英特爾
半導(dǎo)體
封裝
SK海力士
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專注海外營銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作,宣布其成為中國跨境出海營銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
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APP
SAP
BSP
封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
電子
IC
封裝技術(shù)
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測(cè)試工作,尚未形成量產(chǎn)和對(duì)外銷售。
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景嘉微
GPU
封裝
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日企“高化學(xué)株式會(huì)社”日前宣布,將開始在日本市場(chǎng)銷售中國產(chǎn)半導(dǎo)體材料,以緩解供應(yīng)短缺問題。
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日商社
半導(dǎo)體
封裝
(全球TMT2022年5月3日訊)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商,今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
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OLED
封裝
ENGINEERING
SYSTEMS
(全球TMT2022年4月22日訊)安酷智芯,作為一家高性能傳感器模擬芯片供應(yīng)商,本次正式發(fā)布的兩款中高端非制冷紅外探測(cè)器,就是為滿足專業(yè)的行業(yè)用戶需求而精心打造的高性能AK系列產(chǎn)品:AK640/AK384。該系列目前...
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紅外探測(cè)器
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一顆芯片從無到有,需要經(jīng)歷漫長的過程,從市場(chǎng)需求到最終應(yīng)用,需要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多重環(huán)節(jié),一項(xiàng)都不能省去,每項(xiàng)都至關(guān)重要。
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5nm芯片
AMD
封裝
芯片巨頭英特爾公司宣布斥資30億美元擴(kuò)建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠,旨在加速技術(shù)開發(fā),以重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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英特爾
半導(dǎo)體
封裝
為增進(jìn)大家對(duì)MEMS的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)MEMS以及提升MEMS封裝良率的方法予以介紹。
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MEMS
指數(shù)
封裝
在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會(huì)議)上,Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破,可推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)發(fā)展,超越未來十年。
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Intel
IDM
封裝
晶體管