[導(dǎo)讀]LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技(6147)公布1月營收達(dá)6.08億元,較上月大幅增加24%,較去年同期更大增355%。頎邦表示,面板廠回補(bǔ)庫存動(dòng)作十分積極,第1季接單相當(dāng)強(qiáng)勁,預(yù)估第1季營收可望恢復(fù)去年第3季水平,即回升到18
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技(6147)公布1月營收達(dá)6.08億元,較上月大幅增加24%,較去年同期更大增355%。頎邦表示,面板廠回補(bǔ)庫存動(dòng)作十分積極,第1季接單相當(dāng)強(qiáng)勁,預(yù)估第1季營收可望恢復(fù)去年第3季水平,即回升到18.76億元,同時(shí)有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)單季歷史新高。
頎邦1月營收飆升主要是受惠于大尺寸面板LCD驅(qū)動(dòng)IC的強(qiáng)勁訂單,現(xiàn)在訂單能見度已看到4月,由于上游客戶在晶圓代工廠的投片量大增,第1季平均產(chǎn)能利用率會(huì)回升到95%。(涂志豪)
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
關(guān)鍵字:
工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字:
IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上,三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃,并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。
關(guān)鍵字:
三星
晶圓代工
摩爾定律
據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場(chǎng)占有率的風(fēng)險(xiǎn),表示AMD 未來會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場(chǎng)占率,而...
關(guān)鍵字:
英特爾
AMD
晶圓代工
半導(dǎo)體
當(dāng)下OLED正處在高速成長期,下游的應(yīng)用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域??傮w來說,顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver Integrated Circuit,簡稱DDIC)的主要功能是驅(qū)動(dòng)顯示面板,提供廣色域和...
關(guān)鍵字:
驅(qū)動(dòng)IC
OLED
OLED屏幕
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯,使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場(chǎng)關(guān)注,而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報(bào)業(yè)績。同期華虹半導(dǎo)體營收6.21億美元。
關(guān)鍵字:
華虹半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
芯片
晶圓代工
根據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力,它和臺(tái)積電并稱為臺(tái)灣的“晶圓代工雙...
關(guān)鍵字:
聯(lián)電
半導(dǎo)體
晶圓代工
(全球TMT2022年8月12日訊)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資,奎芯致力于提供新的國產(chǎn)化選型方...
關(guān)鍵字:
CHIP
芯科
晶圓代工
接口
Jul. 13, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,自今年起終端需求疲弱,導(dǎo)致庫存壓力持續(xù)提升,為了有效管控庫存,對(duì)IC的拉貨動(dòng)能也趨于保守,特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動(dòng)IC、Tcon、面板...
關(guān)鍵字:
TrendForce集邦咨詢
驅(qū)動(dòng)IC
7月19日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著半導(dǎo)體進(jìn)入庫存調(diào)整期,部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始松動(dòng),相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業(yè)者開始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長約出貨量,現(xiàn)貨市場(chǎng)的半導(dǎo)體硅片買氣...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體硅片
7月20日消息,據(jù)外媒報(bào)道,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設(shè)備廠商的董事于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭,面臨一系列腐敗指控。
關(guān)鍵字:
芯片
格芯
晶圓代工
據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,晶圓代工廠聯(lián)電 5 月營收達(dá) 244.33 億新臺(tái)幣(約 55.46 億元人民幣),連續(xù) 8 個(gè)月營收創(chuàng)新高。受益于圖像信號(hào)處理器及通信等客戶需求強(qiáng)勁,聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載,5 月營收環(huán)比增長 7.18%、...
關(guān)鍵字:
聯(lián)電
晶圓代工
芯片
據(jù)韓國媒體《中央日?qǐng)?bào)》6月19日?qǐng)?bào)導(dǎo),數(shù)名業(yè)界人士批評(píng)稱,韓國政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠速度,其他國家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠,而在韓國卻要花上數(shù)年時(shí)間等待政府批準(zhǔn),建廠速度明顯落后。這對(duì)韓國的科技競爭...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
晶圓廠
晶圓代工
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo),盡管美國政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺(tái)灣,不過近年來臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣,目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中,累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元,進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體...
關(guān)鍵字:
晶圓廠
臺(tái)積電
晶圓代工
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報(bào)告指出,2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長率將達(dá)到16%。主要原因在于,全球半導(dǎo)體需求增長快速、美元強(qiáng)勁推動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)容增長、加上新一輪晶圓代工價(jià)格調(diào)漲,這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來令...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
芯片
半導(dǎo)體
晶圓代工市場(chǎng)不斷提價(jià)的背后,也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場(chǎng)本就存在激烈的競爭。臺(tái)積電與三星本就“打”的不可開交,英特爾也試圖通過宣布重新進(jìn)入晶圓代工來撼動(dòng)競爭局面。三星和臺(tái)積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
關(guān)鍵字:
晶圓代工
臺(tái)積電
三星
英特爾
5月19日消息,雖然由于三星4nm的良率問題,高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺(tái)積電,但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會(huì)交給三星代工。因?yàn)?,三星手機(jī)或?qū)?..
關(guān)鍵字:
三星
高通
芯片
晶圓代工
據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)(Korea Economic Daily)引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報(bào)導(dǎo)稱,三星正為旗下5G旗艦手機(jī)打造全新的處理器芯片,預(yù)計(jì)2023年完成芯片設(shè)計(jì),2025年開始導(dǎo)入自家旗艦機(jī)。業(yè)界研判,三星將通過自研先進(jìn)制...
關(guān)鍵字:
三星
3nm
晶圓代工
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research報(bào)告認(rèn)為,由于俄烏沖突、全球通貨膨脹及物流等因素,TV品牌大廠或?qū)⒗^續(xù)下修全年液晶電視面板計(jì)劃需求超百萬片,導(dǎo)致整體液晶電視面板價(jià)格跌幅繼續(xù)擴(kuò)大,且遠(yuǎn)超4月預(yù)測(cè)。
關(guān)鍵字:
面板價(jià)格
TV
面板廠
5月14日消息,繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電已通知客戶,將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-8%之后,近日,據(jù)《彭博社》報(bào)道,另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價(jià)格的消息,而且漲價(jià)的幅度...
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
三星
晶圓代工
聯(lián)電