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北大青鳥減持中芯套現(xiàn)6380萬(wàn)

中芯國(guó)際前日股價(jià)持續(xù)向下，因遭北大青鳥(08095-HK)減持消息拖累，中芯股價(jià)最低造0.63元，曾跌6%，最新報(bào)0.64元，走低4.5%，成交額7，501萬(wàn)元；北大青鳥新報(bào)0.54元，升3.9%，成交額44萬(wàn)元。北大青鳥公布，集團(tuán)從09年

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2010-01-20

中芯中芯國(guó)際
TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計(jì)今年第三季開始量產(chǎn)

TSMC 19日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來(lái)，TSMC不斷努力提升「先

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2010-01-20

晶圓 LED照明 TSMC GENERAL
基于PROFIBUS的系統(tǒng)診斷技術(shù)

隨著自動(dòng)化技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，用戶對(duì)自動(dòng)化系統(tǒng)的期望越來(lái)越高。他們不僅僅滿足于使用自動(dòng)化產(chǎn)品來(lái)構(gòu)造一個(gè)自動(dòng)化系統(tǒng)和實(shí)施一個(gè)自動(dòng)化任務(wù)，他們期望著自動(dòng)化的產(chǎn)品和技術(shù)可以在整個(gè)項(xiàng)目的生命周期里發(fā)揮更多的作用，產(chǎn)生更大的價(jià)值。

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2010-01-20

集成電纜中繼器 PROFIBUS
GLOBALFOUNDRIES正式宣布與特許半導(dǎo)體合并

GLOBALFOUNDRIES宣布與特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)已正式合并了業(yè)務(wù)，開始以GLOBALFOUNDRIES為公司品牌展開經(jīng)營(yíng)。這一公告標(biāo)志著全球首家真正亞洲、歐洲和美國(guó)擁有全球性制造和技術(shù)業(yè)務(wù)足跡的全方位服務(wù)半

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2010-01-20

半導(dǎo)體晶圓廠新加坡 GLOBALFOUNDRIES
IDT HQV Benchmark 2.0 DVD實(shí)現(xiàn)視訊標(biāo)準(zhǔn)效能測(cè)試

Integrated Device Technology；IDT)公司近日發(fā)表下一代好萊塢高質(zhì)量視訊標(biāo)準(zhǔn)(Hollywood Quality Video；HQV) Benchmark DVD視訊效能標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試光盤，提供標(biāo)準(zhǔn)和高分辨率兩種格式，可作為業(yè)界實(shí)質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)視訊產(chǎn)品效能

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2010-01-20

DVD IDT VIDEO BENCHMARK
北大青鳥減持中芯套6380萬(wàn)

北大青鳥減持中芯套6380萬(wàn)半導(dǎo)體股中芯國(guó)際(0981)近來(lái)股價(jià)大幅上揚(yáng)，重返兩年前水平，令部分股東亦趁機(jī)先行套現(xiàn)獲利。主力研發(fā)及銷售無(wú)線消防報(bào)警系統(tǒng)的北大青鳥(8095)昨日宣布，于過(guò)去一個(gè)月間，在市場(chǎng)上出售了約1.

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2010-01-20

大唐 Intel 臺(tái)積電中芯
拚了！瑞信預(yù)估臺(tái)積電今年資本支出將擴(kuò)增至40億美元

瑞信證券半導(dǎo)體分析師艾藍(lán)迪在今天剛出爐的報(bào)告中表示，預(yù)期臺(tái)積電(2330-TW)2010年資本支出將大舉提升至40億美元，雖然出貨量與產(chǎn)能都持續(xù)向上成長(zhǎng)，仍需提防季節(jié)衰退問(wèn)題。繼昨天預(yù)言聯(lián)電(2303-TW)將面臨價(jià)格壓

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2010-01-20

半導(dǎo)體計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電驅(qū)動(dòng)IC
臺(tái)積電晶圓十二廠第五期廠房完成上梁今年第三季將量產(chǎn)

TSMC今日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來(lái)，TSMC不斷努力提升「先

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2010-01-19

晶圓臺(tái)積電 TSMC GENERAL
晶圓廠產(chǎn)能不足MOSFET供貨警報(bào)響

臺(tái)晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動(dòng)作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶一直緊急

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2010-01-19

半導(dǎo)體晶體管 MOSFET 晶圓廠
臺(tái)積電：擴(kuò)建后的12英寸晶圓廠將于第三季度投產(chǎn)

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSMC)周二宣布，為滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，該公司已開始擴(kuò)建位于新竹的12英寸晶圓廠，新增產(chǎn)能將在第三季度投入大規(guī)模生

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2010-01-19

華爾街日?qǐng)?bào) 臺(tái)積電晶圓廠 TSMC
芯片業(yè)提前反彈廠商對(duì)65nm代工需求突增

關(guān)于全球經(jīng)濟(jì)的景氣趨勢(shì)，經(jīng)濟(jì)學(xué)家的預(yù)測(cè)有時(shí)是不準(zhǔn)的。像2009年初期大家都比較悲觀，現(xiàn)在看來(lái)，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的力道較預(yù)期強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2010年就可超越2008年表現(xiàn)，這要?dú)w功于中國(guó)的山寨產(chǎn)品。而臺(tái)積電在庫(kù)存管理方

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2010-01-19

芯片臺(tái)積電 EDA 65NM
新系列MEMS加速計(jì)突破尺寸和功耗極限

意法半導(dǎo)體發(fā)布新系列三軸數(shù)字加速計(jì)的產(chǎn)品細(xì)節(jié)。新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最小的占板面積、大幅降低的電流消耗和增強(qiáng)的功能。意法半導(dǎo)體在加速計(jì)設(shè)計(jì)方面取得了最新進(jìn)步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時(shí)的功耗降

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2010-01-19

意法半導(dǎo)體編程 MEMS BSP
用工頻波作為編碼的光電型位置檢測(cè)電路

采用上述光電型位置檢測(cè)電路后，整個(gè)電路相對(duì)客戶原MCU方案大幅簡(jiǎn)化，BOM成本降低一半左右，并且產(chǎn)品功耗大幅減低，穩(wěn)定程度大幅度提高，各種惡劣環(huán)境下都不會(huì)發(fā)生誤判現(xiàn)象，此外生產(chǎn)測(cè)試程序也大幅度簡(jiǎn)化，顯著提高了產(chǎn)品的綜合性能。

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2010-01-19

光電編碼工頻位置檢測(cè)
集成電路相關(guān)參數(shù)和故障表現(xiàn)

集成電路各項(xiàng)參數(shù)一般對(duì)分析電路的工作原理作用不大，但對(duì)于電路的故障分析與檢修卻有不可忽視的作用。在維修實(shí)踐中，絕大多數(shù)均無(wú)廠家提供的IC參數(shù)，但了解集成電路相關(guān)知識(shí)對(duì)檢修工作仍有一定的幫助。 1.電參數(shù)

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2010-01-19

集成電路引腳噪聲直流電壓
巧焊場(chǎng)效應(yīng)管和CMOS集成電路

焊接絕緣柵（或雙柵）場(chǎng)效應(yīng)管以及CMOS集成塊時(shí)，因其輸入阻抗很高、極間電容小，少量的靜電荷即會(huì)感應(yīng)靜電高壓，導(dǎo)致器件擊穿損壞。筆者通過(guò)長(zhǎng)期實(shí)踐摸索出下述焊接方法，取得令人滿意的效果。1.焊絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管。

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2010-01-19

集成場(chǎng)效應(yīng)管 CMOS CMOS集成電路

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北大青鳥減持中芯套現(xiàn)6380萬(wàn)

TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預(yù)計(jì)今年第三季開始量產(chǎn)

基于PROFIBUS的系統(tǒng)診斷技術(shù)

GLOBALFOUNDRIES正式宣布與特許半導(dǎo)體合并

IDT HQV Benchmark 2.0 DVD實(shí)現(xiàn)視訊標(biāo)準(zhǔn)效能測(cè)試

北大青鳥減持中芯套6380萬(wàn)

拚了！瑞信預(yù)估臺(tái)積電今年資本支出將擴(kuò)增至40億美元

臺(tái)積電晶圓十二廠第五期廠房完成上梁今年第三季將量產(chǎn)

晶圓廠產(chǎn)能不足MOSFET供貨警報(bào)響

臺(tái)積電：擴(kuò)建后的12英寸晶圓廠將于第三季度投產(chǎn)

芯片業(yè)提前反彈廠商對(duì)65nm代工需求突增

新系列MEMS加速計(jì)突破尺寸和功耗極限

用工頻波作為編碼的光電型位置檢測(cè)電路

集成電路相關(guān)參數(shù)和故障表現(xiàn)

巧焊場(chǎng)效應(yīng)管和CMOS集成電路

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