外電引用分析師資訊指出,聯(lián)電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作;臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單,若再與賽靈思合作,將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構(gòu)成極大壓力。外電引用B
大日本印刷開發(fā)出了可使引線鍵合工序中的銅線用量減至原來約1/2的金屬布線膜。將于2010年6月開始面向QFP(quad flat package)銷售。大日本印刷稱,由于銅價上漲等因素,“訂單相當(dāng)多”。大日本印刷力爭2010年度銷售
大日本印刷(DNP)為促進采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板(Interposer)封裝技術(shù)的實用化,于2010年1月推出了設(shè)計評測用標準底板。該公司此前曾為不同項目個別提供過評測底板,而此次標準底板的價格為原來的一半以下。并
中小尺寸晶圓代工廠產(chǎn)能塞爆,聯(lián)電(2303)、茂硅(2342)、漢磊(5326)等6吋晶圓代工產(chǎn)線,都打破傳統(tǒng)淡季束縛沖上滿載,面臨「客戶追著跑」窘境,國內(nèi)6吋晶圓代工龍頭茂硅訂單能見度達本季末,因而延后歲修計劃。
在晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電陸續(xù)釋出晶圓代工景氣樂觀展望后,中、小尺寸晶圓廠營運逐步轉(zhuǎn)強,也讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)活絡(luò)氣氛更加確立。 中小尺寸晶圓代工技術(shù)多屬成熟制程,全球幾乎已無業(yè)者大幅新增產(chǎn)能,反倒還有部分歐
企業(yè)員工股票分紅所得今年起將按市價課稅,臺積(2330)今年起員工分紅將全發(fā)現(xiàn)金、聯(lián)發(fā)科員工現(xiàn)金分紅從15%提高到50%,聯(lián)電(2303)表示,將等到三月中董事會討論。
臺積電決定從今年起,員工分紅100%以現(xiàn)金發(fā)放,不再發(fā)放股票。臺積電表示,今年起,員工分紅全以現(xiàn)金發(fā)放,是衡量外在環(huán)境變化的結(jié)果。臺積電從上市以來,實施員工股票分紅制長達15年,這也是臺灣科技業(yè)一直用來激勵
臺晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)失序情形,近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓,包括LCD驅(qū)動IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動作,讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶一直緊急
外電引用分析師資訊指出,聯(lián)電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作;臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單,若再與賽靈思合作,將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構(gòu)成極大壓力。外電引用B
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),日前發(fā)布了基于其穩(wěn)定的0.18微米邏輯平臺的先進45V LDMOS電源管理制程。 與傳統(tǒng)線寬相比,0.18微米邏輯平臺使得更高集成度的數(shù)字電路成為可能,從而可以適用于SoC和智能
看好PC以及消費性電子銷售將帶動上游半導(dǎo)體需求,瑞信證券半導(dǎo)體分析師艾藍迪在今日最新的報告中,估聯(lián)電(2303)第1季營收將些微季減4%,優(yōu)于歷史平均,各晶圓代工大廠也傳出將上調(diào)今年資本支出,艾藍迪估計聯(lián)電今年資
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座,適用于Intel® Core™ i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性,是符合Intel設(shè)計理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體
廈門市科技局近日出臺了2010年的一號文件《廈門市科學(xué)技術(shù)局關(guān)于促進若干重點新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》,確定了我市高新技術(shù)領(lǐng)域近年來崛起的10個重點新興產(chǎn)業(yè)。 這10個重點新興產(chǎn)業(yè)是:光電、軟件、生物與新醫(yī)藥、
便攜式電子測試和測量技術(shù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商福祿克公司(Fluke),現(xiàn)全球同步推出創(chuàng)新型無線顯示數(shù)字萬用表Fluke 233。它的推出標志著福祿克公司將無線通信技術(shù)和萬用表電氣測量技術(shù)成功的結(jié)合在一起,使遠程無線測量和
DDR2和DDR31月上旬合約價走勢迥異,DDR2合約價大跌,DDR3卻大漲,凸顯世代交替已提前來臨,將加速DDR2需求急速降溫,快速轉(zhuǎn)移到DDR3身上,近期臺系DRAM廠紛搶著將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到DDR3,尤其是原本投入DDR3腳步落后的力晶和