專業(yè)晶圓IC測試大廠京元電(2449)5年期130億元聯(lián)貸案已籌組完成,并在昨(14)日簽約;京元電主管表示,這筆資金將做為財務(wù)再融資,借新還舊,并充實營運資金。 京元電主管表示,這項聯(lián)貸案從去年第四季開始籌組
合并后的格羅方德半導(dǎo)體公司將專注推動技術(shù)創(chuàng)新,以及積極擴充300毫米晶圓的產(chǎn)能。到2014年,其亞洲、歐洲和美國的三個生產(chǎn)基地,在此類晶圓產(chǎn)能將是目前的2.5倍,達到年產(chǎn)能160萬個300毫米晶圓的規(guī)模。 世界三大晶
IC封測京元電(2449-TW)今(14)天表示, 5 年期130億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功,并于今日完成簽約,將做為本公司財務(wù)再融資,借新還舊,并充實營運資金。 本次聯(lián)貸案是由中國信托商業(yè)銀行、臺北富邦商業(yè)銀行等11家
晶圓代工12寸高階產(chǎn)能吃緊,加上8寸晶圓廠營運也維持高檔,已傳出上游硅晶圓廠交貨不及,產(chǎn)能無法應(yīng)付晶圓代工業(yè)者所需,確定2010年第 1季硅晶圓報價將調(diào)漲5~10%;加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗,DRAM存儲器晶圓廠
GlobalFoundries昨天正式宣布,與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成,二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運營,老字號“特許”也將從此成為歷史。GlobalFoundries稱,合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及
根據(jù)iSuppli公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),InvenSense Inc.擊敗歐洲芯片業(yè)龍頭意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) 成為2009年全球最大消費電子用微機電系統(tǒng)(MEMS) 陀螺儀(gyroscope)供貨商。InvenSense成立于2003年,是一家可攜式產(chǎn)品
才宣布今年起要加薪15%的臺積電,今天更進一步宣布要密集且大規(guī)模進行人才招募,預(yù)計今年要招募三千名以上以工程師為主的各類半導(dǎo)體相關(guān)人才,要捧金飯碗的,又有好機會了。 臺積電將從一月開始,每月都要輪流在
上海宏力半導(dǎo)體宣布發(fā)表0.18微米邏輯平臺的先進45伏特LDMOS電源管理制程。 宏力表示,與傳統(tǒng)線寬相比,0.18微米邏輯平臺使得更高集成度的數(shù)字電路成為可能,從而可以適用于SoC和智慧電源。
走過金融海嘯的沖擊,臺積電2009年交出不錯的成績,董事長張忠謀也替員工加了薪,今年1月起更啟動密集且大規(guī)模的人才招募計劃,臺積電今 (14)日表示,為配合未來產(chǎn)能擴充及技術(shù)發(fā)展需求,持續(xù)強化最先進的技術(shù)能力,
市場對65納米、40納米先進制程技術(shù)的需求不斷看漲,全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許紛紛在2010年擴大資本支出,并在第一季度同步擴充產(chǎn)能。三大代工積極擴充產(chǎn)能臺積電2009年向設(shè)備商訂購的機器總額已超過30
1月13日消息,據(jù)中國臺灣媒體報道:中國臺灣當局可望在明天針對開放面板廠及晶圓廠登陸一事做出決定,業(yè)內(nèi)人士稱只要保持臺灣方面制程技術(shù)高過大陸投資點一至二個世代,其余的面板及晶圓廠西進大陸限制將取消,中國臺
據(jù)說,“年關(guān)”一詞原指農(nóng)歷年底,舊時欠租、負債的人必須清償債務(wù),是謂過年如過關(guān),稱為年關(guān)。這倒有些迪拜的氣氛了。最近,迪拜的債務(wù)危機給全球經(jīng)濟回暖的預(yù)期蒙上了些陰影,畢竟剛剛緩過點兒神的全球經(jīng)濟還處于
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,發(fā)布基于其穩(wěn)定的0。18微米邏輯平臺的先進45VLDMOS電源管理制程。與傳統(tǒng)線寬相比,0。18微米邏輯平臺使得更高集成度的數(shù)字電
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 16 位 SAR ADC LTC2393-16,該器件以高達 1Msps 的采樣率實現(xiàn)卓越的 94dB SNR,而且無周期延遲。LTC2393-16 用單 5V 電源工作,支持 ±4.096V 的寬輸入范圍,適用
IC制造業(yè)的未來是什么?在日前于美國加州舉行的SEMI產(chǎn)業(yè)策略研討會(ISS)上,與會人士對這個問題的看法有分歧也有一致;眾人雖在18吋晶圓、摩爾定律以及研發(fā)資金缺口等方面的討論上無法取得共識,但卻都同意IC制造/晶