IC制造業(yè)的未來是什么？在日前于美國加州舉行的SEMI產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)(ISS)上，與會(huì)人士對這個(gè)問題的看法有分歧也有一致；眾人雖在18吋晶圓、摩爾定律以及研發(fā)資金缺口等方面的討論上無法取得共識，但卻都同意IC制造/晶圓廠設(shè)備廠商之間應(yīng)該更團(tuán)結(jié)合作──而且理由充分。

英特爾(Intel)制造事業(yè)務(wù)副總裁暨科技生產(chǎn)工程(Technology Manufacturing Engineering)部門總經(jīng)理Robert Bruck表示，目前一座12吋晶圓廠的成本大約是40億美元，而一條試產(chǎn)線的花費(fèi)在10~20億美元，研發(fā)工藝成本則為5~10億美元。飛漲的成本，再加上景氣衰退，讓IC產(chǎn)業(yè)吹起整并風(fēng)，Bruck呼吁產(chǎn)業(yè)界應(yīng)該以長遠(yuǎn)的眼光來思考未來投資與研發(fā)課題，包括18吋晶圓廠相關(guān)技術(shù)與設(shè)備的發(fā)展可能性。

以下是其他參與研討會(huì)之產(chǎn)業(yè)專家的看法摘要；

Novellus Systems董事長暨CEO Rick Hill

●2010年IC設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)會(huì)向上發(fā)展，臺積電(TSMC)已經(jīng)在2009年提高資本支出，接下來聯(lián)電(UMC)與GlobalFoundries也會(huì)跟進(jìn)。

●不會(huì)有18吋晶圓(18吋晶圓已死)。

●開發(fā)中國家將會(huì)成為市場動(dòng)力，尤其以亞太區(qū)為主導(dǎo)。

●更高的研發(fā)支出應(yīng)是帶來更高毛利，但在2000年到2007年的產(chǎn)業(yè)高峰期，半導(dǎo)體廠商的高研發(fā)支出卻換來低毛利，使得這些公司的股價(jià)表現(xiàn)比其他產(chǎn)業(yè)都來得差。

VLSI Research董事長暨CEO G. Dan Hutcheson

●摩爾定律只會(huì)增加功耗，卻沒讓IC廠商的營收成長有什么差別。

●在2010年，廠商已經(jīng)避開了研發(fā)危機(jī)；32納米工藝的研發(fā)成本僅增加2.2%就導(dǎo)入量產(chǎn)，證明了產(chǎn)業(yè)合作與整合資源策略奏效。

Gartner分析師Bob Johnson

●到2014年，產(chǎn)業(yè)界前十大廠商至少都會(huì)擁有尖端工藝晶圓廠(其中1~2家是非內(nèi)存IDM、4~5家是內(nèi)存廠商，3家是晶圓代工業(yè)者)。

●到2014年，產(chǎn)業(yè)界是否能跟得上摩爾定律腳步，依靠的不再是依賴物理學(xué)定律，而是經(jīng)濟(jì)學(xué)定律。

●要投入先進(jìn)工藝技術(shù)的成本越來越高；一個(gè)32納米SoC設(shè)計(jì)案，至少需要20億美元的目標(biāo)市場規(guī)模(TAM)才能打平(到2013年，該20億美元的目標(biāo)市場，將是由包括手機(jī)、PC、視訊游戲機(jī)、電視與機(jī)頂盒等應(yīng)用領(lǐng)域所組成)。

ASML Holding總裁暨CEO Eric Meurice

●微影技術(shù)還能讓摩爾定律延續(xù)到10納米工藝節(jié)點(diǎn)。

●有少數(shù)客戶認(rèn)為微影技術(shù)價(jià)格太高、簡直是搶錢，那些都只是雜音；事實(shí)上每顆晶體管的微影技術(shù)投資金額逐漸在減少。

●在微影市場，是有大公司能保證創(chuàng)新；而EUV技術(shù)今年會(huì)問世。

Piper Jaffray資深分析師Gus Richard

●我們正處于一個(gè)超級循環(huán)(super cycle)的中期；半導(dǎo)體產(chǎn)能的長期投資不足已因?yàn)椴痪皻舛袛唷?

●市場需求動(dòng)力：企業(yè)用PC換機(jī)潮、IT投資不足，為無線數(shù)據(jù)與視訊傳輸所支出的通訊基礎(chǔ)建設(shè)、新興市場，以及多功能「胖」手機(jī)、更薄的PC。

●是經(jīng)濟(jì)學(xué)而非技術(shù)，將對摩爾定律帶來限制；在芯片內(nèi)晶體管數(shù)量不斷增加的趨勢下，成本與生產(chǎn)工廠的規(guī)模也跟著增加，設(shè)計(jì)案卻反而減少；競爭對手與競爭芯片產(chǎn)品減少，意味著非常大的市場商機(jī)。

●18吋晶圓終將隨著降低每種芯片內(nèi)功能成本的需求而來臨，若沒有18吋晶圓，摩爾定律的腳步將會(huì)趨緩甚至壽命終結(jié)。而產(chǎn)業(yè)界在18吋晶圓技術(shù)上合作是可行的，聯(lián)盟關(guān)系將為參與其中的成員帶來潛在的經(jīng)濟(jì)效益。

●但伙伴關(guān)系只在對所有參與成員都有經(jīng)濟(jì)效益時(shí)才行得通，這是也是為什么很少看到成功的產(chǎn)業(yè)合作案例。

Tokyo Electron副社長Ken Sato

●半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模將被壓縮；設(shè)備支出在半導(dǎo)體組件營收中所占的比例持續(xù)減少。

●先進(jìn)工藝用半導(dǎo)體設(shè)備出貨有限，而如果先進(jìn)設(shè)備出貨量減少，每套設(shè)備的研發(fā)成本也會(huì)跟著增加，并反映在銷售價(jià)格上。

●只有囊括最大市場的廠商有獲利機(jī)會(huì)，因此應(yīng)該會(huì)看到更多的產(chǎn)業(yè)整并或是研發(fā)合作。

●二氧化碳排放量的議題將會(huì)是新經(jīng)濟(jì)時(shí)代的新成本，而減碳性能也會(huì)成為評估設(shè)備產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。

(參考原文：ISS: Panelists debate fate of IC manufacturing，by Mark LaPedus)