Chiplet概念股在尾盤階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份已經(jīng)歷六連板，通富微電三連板，深科達當天漲幅超10%，蘇州固锝、文一科技、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技、寒武紀、中京電子漲超5%。

Chiplet并不是一個新鮮的概念。研究機構Gartner分析師盛陵海對第一財經(jīng)記者表示，臺積電和英特爾較早就已經(jīng)開發(fā)了相應的技術，但是早年的技術成本還是較高。“但因為是先進技術，所以有很大的想象空間?！?

芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某種意義上也是不同IP的拼搭。芯原作為中國大陸第一，全球第七的半導體IP供應商，在各類處理器IP上有著深度布局，將通過“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平臺化(Chiplet as a Platform)”持續(xù)推進芯粒技術的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化落地。

芯原有六大核心處理器IP，分別為圖形處理器(GPU)IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)IP、視頻處理器(VPU)IP、數(shù)字信號處理器(DSP)IP、圖像信號處理器(ISP)IP和顯示處理器IP，此外還有1,400多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。芯原將這些處理器IP有機結合，推出了處理器IP 子系統(tǒng)、IP 平臺等，例如從攝像頭輸入一直到顯示輸出的整個智能像素處理IP平臺?；谪S富的IP儲備，芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet，IaaC)的理念，旨在以芯粒實現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”，解決7nm、5nm及以下工藝中，性能與成本的平衡，并降低較大規(guī)模芯片的設計時間和風險。

目前分歧主要集中在基本面和技術突破的難度：芯片整體處于景氣下行周期，除了車載mcu與IGBT，其他都在去庫存，尤其是消費電子、視頻和射頻芯片;核心設備與高端材料的突破難度也非常大，短期無法實現(xiàn)，缺乏基本面的支撐。

這些觀點肯定沒錯，但現(xiàn)在芯片的炒作邏輯，壓根就不是基本面，而是國產(chǎn)替代。

市場炒你將來成為國家一級運動員，結果有人說你文化課不行，成不了大氣候，這不就南轅北轍、不在一個頻道上了嘛～

除了已經(jīng)落地的韓國《國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)法》，即將落地的美國《芯片與科學法案》、chip 4聯(lián)盟，歐盟也在考慮成立100億美元的半導體基金，目標是到2030年，將歐洲的芯片生產(chǎn)份額從9%提高到20%以上，以減少對亞洲芯片進口的依賴。

現(xiàn)代芯片制造工藝可以被視為一個無限追求摩爾定律極限的過程，而當芯片的工藝制成突破28nm以下時，傳統(tǒng)的平面晶體管結構便完全不能支撐進一步的微縮，而業(yè)界對此的應對措施當然也很直接——改結構。

2011年初，英特爾推出了一種基于FinFET(鰭式場效應晶體管)的商用芯片，將其使用在22nm節(jié)點的工藝上。隨后，臺積電等半導體代工廠也紛紛開始推出自己的FinFET芯片。到2012年，F(xiàn)inFET的應用已開始向20nm節(jié)點和14nm節(jié)點推進。

此后為了突破平面晶體管結構的支撐限制，GAAFET技術、MBCFET技術也相繼問世，將現(xiàn)代芯片制造一步步推向摩爾定律的極限?？呻S著工藝制成邁入10nm級別，芯片制造商才真正遇到了讓其“頭疼”的問題。

先進封裝采用了先進的設計思路和先進的集成工藝，對芯片進行封裝級重構，并且能有效提升系統(tǒng)高功能密度的封裝技術。

先進封裝工藝包括倒裝焊(Flip Chip)、 晶圓級封裝(WLP) 、2.5D封裝(Interposer) 、3D封裝 (TSV)、Chiplet等。

據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2021 年全球封裝市場規(guī)模約達 777 億美元。其中，先 進封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，預計到 2025 年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到 420 億美元，2019-2025 年全球先進 封裝市場的 CAGR 約 8%。相比同期整體封裝市場 (CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場增速更為顯著。

Chiplet 實現(xiàn)原理與搭積木相仿，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起來，通過先進封裝技術，將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個系統(tǒng)芯片，以實現(xiàn)一種新形式的 IP 復用。