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GF搶糧！臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機
超威(AMD；AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF)昨(8)日宣布與高通(Qualcomm；QCOM-US)簽下45/40奈米與28奈米代工合約，臺積電(TSMC；TSM- US；2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28奈米，預計今年中投產，
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臺積電上月營收 去年單月新高
晶圓雙雄昨日公布去年十二月營收，由于歐美國家消費性電子通路，圣誕節(jié)后拉高存貨的需求明顯，臺積電與聯電上月營收都創(chuàng)下佳績，臺積電營收315.54億元，是去年單月新高，聯電十二月營收92.93億元，也比前一個月增加1
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進軍下世代！高通與臺積電合作28奈米 2010年中投產
臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TS)與美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，將無線通信產品由45奈米制程直 接推進至28奈米制程，以更具成本效益，將更多功能整合在更小芯片上，加速無線通信產品在新市場的擴展
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臺積電營收近三千億 負成長一成一
晶圓龍頭臺積電，今天公布了去 年全年營收，將近有三千億，但營收負成長超過一成一。雖然收入減少，但老板對員工很大方，臺積電已經宣布元月起為所有員工加薪15%。 臺積電全年營收雖然負成長，但去年12月單月營收
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晶圓代工廠去年業(yè)績 聯電下滑最小 世界最大
晶圓代工廠去年度業(yè)績出爐，包括臺積電、聯電及世界先進等業(yè)績全面下滑；其中，聯 電僅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，達21.91%。 晶圓代工業(yè)雖然景氣自去年第2季起急遽翻揚，臺積電及聯電去年第4 季營
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GLOBALFOUNDRIES與高通達成尖端技術合作開發(fā)意向
先進半導體生產技術的領先提供商GLOBALFOUNDRIES與先進無線技術、產品及服務的領先研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)高通公司（Qualcomm Incorporated）今日聯合宣布，雙方已簽署了一份諒解備忘錄，將就尖端技術開展合作。首先，GLOBAL
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GLOBALFOUNDRIES宣布接獲 Qualcomm代工訂單
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄，雙方將尖端技術上進行合作。臺積電(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，創(chuàng)2009年12月18日以來收盤新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
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新舊客戶推升，硅格12月營收創(chuàng)歷史新高
在新客戶SMSC以及第一大客戶聯發(fā)科(2454)訂單激勵下，IC封測廠硅格(6257)12月合并營收表現突出，達3.93億元，創(chuàng)下歷史新高，第四季營收11.45億元，季增幅度16.2%，優(yōu)于同業(yè)水平。 硅格公布12月合并營收達3.93億元
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《半導體》臺積電與高通攜手28奈米制程，今年中投產
臺積電(2330)與美商高通公司（Qualcomm Incorporated）共同宣布，雙方正在28奈米制程技術進行密切合作，高通預計于2010年年中投產首批28奈米產品。 小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內的下世代系
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《業(yè)績-半導體》聯電去年12月營收月增1.49%，Q4季增1.22%
聯電(2303)98年12月營收92.93億元，維持在90億元以上高檔，較11月營收增加 1.49%，較97年同期營收大增101.59%。 聯電第四季營收達277.45億元，比第三季的274.1億微增1.22%，略優(yōu)于公司預期。 聯電公司預估，第四
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傳ATIC有意收購 聯電大漲至19個月高點
臺灣經濟日報周四報導稱，外資傳言阿布扎比主權基金ATIC有意并購臺灣晶圓代工大廠聯電，但聯電對于市場傳聞不予置評。不過，這消息仍帶動聯電今早一度大漲逾3%。聯電股價繼上日漲停7%後，本地時間10:09，股價上漲2.1
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H.264／AVC中量化的Verilog實現
介紹了H.264的量化算法，并用Modelsim進行了仿真，結果與理論完全一致。分析了在FPGA開發(fā)板上的資源的消耗。由此可知，完全可以用FPGA實現H.264的量化。
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基于CPLD的異步ASI/SDI信號電復接光傳輸設備的設計
基于CPLD的異步ASI/SDI信號電復接光傳輸設備的設計使用了最新的ASI/SDI信號電復接/分接技術，可以實現兩路信號的時分復用傳輸，替代了以往以波分復用技術為基礎的多路異步信號傳輸模式，大大節(jié)省了生產成本，使產品的市場競爭力進一步提高。
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基于LabVIEW平臺的數據采集卡軟件設計
本文基于LabVIEW開發(fā)環(huán)境，以庫函數節(jié)點的調用方式及結構，實現了一種中頻數據采集與處理卡軟件的設計。
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展望2010：聚焦本土IC的下一個增長點
在國際金融危機沖擊和全球半導體下降周期的雙重影響下，中國半導體產業(yè)經歷了艱難時期，企業(yè)生存與發(fā)展受到極大考驗，2009年得益于本地市場需求的推動，中國IC設計業(yè)已止住增速下滑的勢頭。展望2010年，在全球半導體
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