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DRAM：材料與制程創(chuàng)新的領域
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司（MIPSTechnologies）宣布，全球領先的數(shù)字電視IC供應商晨星半導體（MStarSemiconductor）獲得其多線程MIPS32TM34
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英特爾副總裁：32納米GPU技術路線已確定
英特爾公司副總裁、全球處理器研發(fā)項目總監(jiān)RaniBorkar在北京表示，基于32納米工藝制程的GPU正在研發(fā)中，但何時可以發(fā)布目前尚無時間表。 英特爾在CES期間推出首批采用32納米工藝制程、基于Westmere架構的酷睿處理器
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Symwave獲得全球第一個USB 3.0設備認證
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設計論壇)啟動的全球首個USB 3.0設備認證。USB-IF在2009年9月啟動USB 3.0 (Su
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65nm工藝下的漏電耗能削減25％，LSI證實臺積電低功耗的效果
臺積電（TSMC）發(fā)布消息稱，美國LSI驗證了該公司低功耗技術“PowerTrim”的效果。LSI公司利用臺積電65nm低功耗（LP）工藝制造的芯片，漏電耗能較原來削減了25％。 PowerTrim是臺積電獲得美國Tela Innovations獨家
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臺積電PowerTrim技術助LSI降低產(chǎn)品漏電耗能
晶圓代工大廠臺積電日前宣布，該公司客戶美商巨積(LSI)使用臺積電65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技術，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達25%以上。臺積電這項降低功耗的技術與服務獲得Tela Innovations獨
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安捷倫Acqiris數(shù)字轉換器提供Win 7支持
安捷倫科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下Acqiris數(shù)字轉換器產(chǎn)品適用的Acqiris軟件4.0，其中包含對32位和64位Windows 7的支持。 安捷倫的Acqiris高速數(shù)字轉換器隨附Windows、Linux、LabVIEW RT和VxWorks等操
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封測逆勢走揚 權證受惠
7日大盤回調近百點，但部份IC封測股傳出利多消息而相對抗跌，包括力成（6239）去年12月營收29.4億元創(chuàng)歷史新高，股價攻上17個月來到新高。此外，外資認為毛利將受侵蝕的硅品（2325）卻因近期國際金價走穩(wěn)，花旗、瑞
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日月光、硅品 上季亮眼
半導體封測廠去年第四季營收普遍亮眼，不僅封測雙雄日月光（2311）、硅品（2325）的第四季營收均逆勢優(yōu)于第三季，二線廠京元電（2449）、華東科（8110）、典范（3372）同樣淡季不淡；在終端需求仍佳的情況下，封測廠
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COVALENT提供半導體、太陽光電、能源與醫(yī)療產(chǎn)業(yè)完整支持
展望2010年市場策略，COVALENT在硅晶圓材料部份的回火晶圓，12吋全球市占約5%，8吋約占10%~15%; 在陶瓷材料部份，則利用現(xiàn)有在硅晶方面的技術優(yōu)勢，提高材料的強度與純度，并擴大推廣至半導體、太陽光電、能源與醫(yī)療
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陸行之 看多晶圓雙雄
花旗環(huán)球亞太半導體首席分析師陸行之，繼全面調高面板評等后，新春第二個大動作，就是調高晶圓雙雄的目標價與獲利預估。陸行之在昨（7）日出具給客戶的最新報告指出，臺積電、聯(lián)電第一季營運淡季不淡，目標價分別略升
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LED封裝營收 東貝去年成長第一
LED封裝廠去年營收出爐，東貝（2499）最早切入LED TV背光市場，2009年營收年增率達30.38％，居業(yè)界之冠，佰鴻（3031）去年營收達42.8億元，年增率也有14.4％。宏齊（6168）、光鼎（6226）、華興（6164）則比2008年衰
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飆股追蹤－硅品 外資回補
近來國際金價走勢，呈現(xiàn)高檔窄幅震蕩，封測大廠硅品(2325)重回外資懷抱，瑞士信貸將硅品投資評等，由中立調升至優(yōu)于大盤表現(xiàn)(outperform)，并將目標價由51元調高至56元。 激勵硅品股價昨日上漲2.65元，以46.65元
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急單效應，日月光12月營收表現(xiàn)逆勢
IC封測大廠日月光(2311)公布12月合并營收86.96億元，高于11月86.86億元的水平，表現(xiàn)優(yōu)于公司內(nèi)部原本預估會走跌的情況，而第四季合并營收262.96億元，季增4.3%，全年度合并營收達857.75億元，年減9.17%。 日月光原認
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GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術，并在未來先進節(jié)點開展合作。GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機
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傳ATIC有意收購 聯(lián)電大漲至19個月高點
臺灣經(jīng)濟日報周四報導稱，外資傳言阿布扎比主權基金ATIC有意并購臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電，但聯(lián)電對于市場傳聞不予置評。不過，這消息仍帶動聯(lián)電今早一度大漲逾3%。聯(lián)電股價繼上日漲停7%後，本地時間10:09，股價上漲2.1
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