半導體65、40納米先進制程需求涌現,全球晶圓代工業(yè)者紛紛在2010年擴大資本支出, 臺積電手筆最大,2009年向設備商訂購的機器總額已超過1,000億元(新臺幣,下同),相當于30億美元。法人預估,臺積電2010年資本支出最
高亮度LED的主要用途包括車燈、信號燈以及背光顯示等。雖然高亮度LED的成本較高,但其優(yōu)越性使LED應用還是可以接受。高亮度發(fā)LED也具有用于普通照明的潛力。為使高亮度LED的成本降低到可用于居室、辦公室和停車場,有
科技產品有價格下滑壓力,在一層層壓縮下,半導體晶圓代工價格一向易跌難漲,「沒跌」就等于「漲價」,若晶圓代工廠2010年第一季65奈米先進制程取消淡季固定優(yōu)惠,代工雙雄毛利表現固然優(yōu)于預期,但IC設計業(yè)者毛利率
半導體65、40奈米先進制程需求涌現,全球晶圓代工業(yè)者紛紛在2010年擴大資本支出,臺積電手筆最大,2009年向設備商訂購的機器總額已超過1,000億元,相當于30億美元。法人預估,臺積電2010年資本支出最高上看40億美元
上游晶圓代工廠持續(xù)擴增產能,加上近期芯片市場庫存仍然偏低,已有IDM廠或IC設計業(yè)者開始增加投片量回補庫存,所以隨著晶圓代工廠的產能一路增加,包括日月光(2311)、京元電(2449)、欣銓(3264)、臺星科(3265)
繪圖芯片雙雄英偉達(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)將于下周美國消費性電子展(CES)中,宣布推出筆記型及桌上型等多款新繪圖芯片及繪圖卡,繪圖卡可望正式進入DirectX11世代。由于市場對繪圖芯片的需求依然強勁,臺積電
繪圖芯片雙雄英偉達(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)將于下周美國消費性電子展(CES)中,宣布推出筆記型及桌上型等多款新繪圖芯片及繪圖卡,繪圖卡可望正式進入DirectX11世代。由于市場對繪圖芯片的需求依然強勁,臺積電
在半導體景氣回春與獲利加持下,臺積電(2330)31日封關市值達1.6兆,比起前年1.13兆,大幅增加5,400億元。
聯電(2303)因98年下半轉虧為盈,65奈米訂單后來居上,基本面逐漸回溫,31日封關后,市值來到2,233億元,比起97年封關市值1,006億元,大增1200億元。
臺股昨(31)日以亮麗封關,臺積電(2330)集團連同上市柜總市值重回1.7兆元,年增47%;聯電(2303)集團市值不但重回5,000億元大關,也比前一年大幅回升1.8倍,打敗臺股大盤表現。 法人指出,這顯示金融海嘯過后
工程師經常需要進行數據采集來驗證產品的性能和指標,或者對一些特定的應用進行監(jiān)測和控制,以便確定其物理參數,例如溫度、應力、壓力和流量。在設計產品時,工程師需要進行各種測量以確保其產品能夠達到預期的技術
楊青山認為,碩達已建構優(yōu)異的設計、生產、銷售體系,正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級封裝模塊廠目標邁進。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測、模塊廠-碩達科技今(31)日以90元登錄興柜掛牌交易,興柜市場半導體
美國封裝專利業(yè)者Tessera控告國內外DRAM業(yè)者侵權案,美國國際貿易委員會(ITC)終判Tessera敗訴,原本有付Tessera權利金的封測廠力成科技(6239)指出,若未來不需要再繳交權利金予Tessera,力成代工價格將更具優(yōu)勢,
由于晶圓代工廠產能利用率快速提升,晶圓偵測訂單自第二季起大幅回籠,欣銓近期營運也明顯好轉,2010年將因晶圓代工廠持續(xù)擴充產能,有利于欣銓接單,可在2010年第一季底留意拉回買點。 晶圓偵測回溫 欣銓營運好轉
提出了在LabVIEW平臺上開發(fā)基于PMAC卡的服裝裁剪機數控系統(tǒng)。介紹了它的硬件結構、工作原理及軟件系統(tǒng)的設計。