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聯(lián)電完成全球第一片晶圓碳足跡查證
聯(lián)電(UMC)宣布，已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由驗證機構(gòu)挪威商立恩威驗證公司(DNV)查證后，核發(fā)第三者(third-part
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弘塑8月營收成長逾2成
以自有品牌制造半導(dǎo)體制程設(shè)備聞名的弘塑科技（3131），8月營收1948萬元，較去年同月成長21.93％，前8月累計營收2.74億元，衰退5.04％。 弘塑財務(wù)經(jīng)理施炳煌表示，該公司從接獲訂單到出貨，需要230至240個工作天，
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中芯國際董事長江上舟：上海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化醞釀重大突破
在上海提出“6+3”后，高新技術(shù)領(lǐng)域就開始闊步前行。按照規(guī)劃，2012年九大高新技術(shù)行業(yè)將創(chuàng)造11000億元的產(chǎn)值，在當(dāng)年工業(yè)總產(chǎn)值中的比例將增至33%，比2008年末提升10個百分點。為了更好地落實，上海市委書記俞正聲擔(dān)
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臺灣將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進行檢討
臺灣新任“經(jīng)濟部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當(dāng)局希望在今年第四季度，針對島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開跨部門協(xié)商，“經(jīng)濟部”目前正就其所主管的制造業(yè)赴大陸投資的產(chǎn)業(yè)項目進行檢討。?施顏祥說，基于以
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宏力Q3將首次實現(xiàn)盈利 目標(biāo)直指全球晶圓代工前五寶座
上海宏力半導(dǎo)體(GSMC)首席執(zhí)行官Ulrich Schumacher不久前在公開場合表示，由他帶領(lǐng)的這家公司將會在今年Q3首次實現(xiàn)贏利。這讓許多此前許多并不看好這家企業(yè)的批評人士大跌眼鏡。而在代工業(yè)普遍不景氣的當(dāng)下，更讓該公司重新成為業(yè)界熱議的話題。
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中芯國際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn)
9月15日，由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會”首次在武漢舉行，此次研討會上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進展和未來規(guī)劃。據(jù)中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹
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東芝開發(fā)出新型晶圓級制造工藝 可將0603芯片型二極管組裝成本減半
東芝開發(fā)出了采用晶圓級工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個部件，可使組裝時花費的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導(dǎo)體在“第19屆微電子研討會”（MES 20
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贏利刺激產(chǎn)能擴張 宏力半導(dǎo)體Q3首次實現(xiàn)贏利
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">上海宏力半導(dǎo)體(GSMC)首席執(zhí)行官Ulrich Schumacher不久前在公開場合表示，由他帶領(lǐng)的這家公司將會在今年Q3首次實現(xiàn)
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臺將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進行檢討
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣新任“經(jīng)濟部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當(dāng)局希望在今年第四季度，針對島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開
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且戰(zhàn)且退：AMD公布Fusion第三版設(shè)計構(gòu)想LIano
早在AMD并購ATI的時代，AMD就已經(jīng)開始談?wù)揅PU+GPU的整合型產(chǎn)品的有關(guān)計劃，這款產(chǎn)品就是后來被稱為Fusion的系統(tǒng)，不過，AMD提出 Fusion的計劃后卻遲遲未能推出有關(guān)的產(chǎn)品，而此前推出的兩個版本Fusion均胎死腹中（原
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華中首家12英寸芯片廠“武漢新芯”年底產(chǎn)量將突破4500片
華中地區(qū)第一家12英寸芯片廠“武漢新芯”發(fā)展迅猛，到今年年底，芯片產(chǎn)量將突破4500片。這是15日記者從武漢新芯集成電路制造有限公司召開的“2009年技術(shù)研討會”上了解到的。 “武漢新芯”芯片項目是新中國成立以來
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聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由
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武漢積極醞釀集成電路產(chǎn)業(yè)孵化基地
武漢東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)以他最熱烈的方式迎接了第十四屆國際集成電路研討會既展覽會（IIC）秋季展的第一站——武漢站。這種熱情是武漢市政府與武漢市人民對集成電路產(chǎn)業(yè)的一種由衷向往與愛戴所致，武漢市副市長岳勇帶
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中芯國際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn) 45nm計劃明年Q2/Q3實現(xiàn)量產(chǎn)
9月15日，由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會”首次在武漢舉行，此次研討會上中芯國際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進展和未來規(guī)劃。 據(jù)中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹，中芯國
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Spansion陷入困境 Numonyx重登NOR閃存廠商排名榜首
iSuppli指出，Numonyx趁對手Spansion遇到麻煩之際，在第二季度重回NOR閃存廠商排名榜首。 Numonyx第二季度NOR閃存收入攀升至3.8億美元，較第一季度增長5000萬美元。Numonyx第二季度在NOR閃存中的市場份額達(dá)到34.6%。
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- 上傳資源瓜分5000元現(xiàn)金獎勵！
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